公开(公告)号：JPWO2013069232A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：JP2013542826

申请日：2012-11-01

申请人： パナソニックIpマネジメント株式会社

发明人： 朝日　俊行 ,  俊行 朝日 ,  谷　直幸 ,  直幸 谷 ,  祥与 北川 ,  祥与 北川 ,  祐太 岡崎 ,  祐太 岡崎

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/97 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005

摘要： 配線板は、金属板で形成された複数のプレート配線と、樹脂を含む樹脂組成物で構成された絶縁部とが一体に形成された基体と、プレート配線と電気的に接続している複数の表層配線とを有する。基体は第1の表面と第2の表面を有し、これらの表面に表層配線が設けられている。表層配線の厚みはプレート配線の厚みより薄く、また、表層配線間の最小配線ギャップはプレート配線間の最小配線ギャップより小さい。プレート配線の1つは、第1表面の法線方向において、第1の表面上の第1上表層配線と第2の表面上の第1下表層配線とが重なっている形状と実質的に同じ形状を有し、第1上表層配線と第1下表層配線とが上述のプレート配線の1つによって接続されている。

摘要翻译： 布线板，多个板布线的由金属板制成的，绝缘部，其包括多个连接一体地与板线电形成在基板中的树脂的树脂组合物形成 和表面布线。 该衬底具有一个第一表面和一个第二表面，设置在这些表面上的表面布线。 表面布线的厚度比板布线的厚度小，并且表面布线之间的最小布线间隙小于板布线间的最小布线间隙。 一个板布线，在所述第一面的法线方向上，第一第一上表面布线和所述第一下表面的布线和被基本相同的成形为在表面上的第二表面上的重叠 形，第一上表面布线和第一下表面配线通过上面讨论的板线中的一条连接。