公开(公告)号：JP2018152528A

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：JP2017049556

申请日：2017-03-15

申请人： ローム株式会社

发明人： 庄司 安伸 ,  外山 智一郎

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L21/4825 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： 【課題】 接合層が配線パターンや基板から剥離することを防止できる電子装置を提供すること。 【解決手段】 基材1と、基材1に形成された配線パターン3と、配線パターン3に配置された電子素子41と、電子素子41および配線パターン3の間に介在する接合層5と、を備え、配線パターン3には、開口部39が形成され、接合層5は、基材1のうち配線パターン3における開口部39に露出した部位119に接している。 【選択図】 図10

公开(公告)号：JP2018098458A

公开(公告)日：2018-06-21

申请号：JP2016244570

申请日：2016-12-16

申请人： 日亜化学工業株式会社

发明人： 中 亮二 ,  炭谷 直文

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/60

CPC分类号： H01L33/483 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L25/167 ,  H01L29/866 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014

摘要： 【課題】外部取り出し効率を向上させた発光装置および発光装置の製造方法を提供する。 【解決手段】発光装置は、第1リード21および第2リード22を含む一対のリードと、第1樹脂部31、第2樹脂部32および第3樹脂部33とを含む樹脂パッケージ10であって、一対のリードと第1樹脂部31とにより内側壁面31c〜31fを有する凹部を形成し、第1リード21と第2リード22との間に第3樹脂部33が位置し、凹部の底面11bにおいて、第2樹脂部32が素子載置領域21rの周囲に配置される樹脂パッケージ10と、樹脂パッケージ10の凹部の底面11bの素子載置領域に配置された発光素子41、42と、凹部の内側壁面に位置し、発光素子側に突出した凸部31gとを備え、凹部内において、内側壁面31c〜31fと第2樹脂部32とで囲まれる領域は光反射性部材で覆われている。 【選択図】図2B

公开(公告)号：JP6261718B2

公开(公告)日：2018-01-17

申请号：JP2016512314

申请日：2014-05-05

申请人： オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ,  Osram Opto Semiconductors GmbH

发明人： トーマス シュヴァーツ ,  フランク ジンガー ,  アレクサンダー リンコフ ,  シュテファン イレク ,  ヴォルフガング メンヒ

IPC分类号： H01L33/60

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/24 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/46 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

公开(公告)号：JP6007606B2

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：JP2012136529

申请日：2012-06-18

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 佐々木 修

IPC分类号： H01L27/04 ,  H01L27/06 ,  H01L21/8222 ,  H01L21/822

CPC分类号： H01L29/73 ,  H01L24/05 ,  H01L27/0248 ,  H01L27/0251 ,  H01L27/0255 ,  H01L27/0259 ,  H01L29/0692 ,  H01L29/732 ,  H01L29/861 ,  H01L29/866 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/48458 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091

公开(公告)号：JP2016019112A

公开(公告)日：2016-02-01

申请号：JP2014140040

申请日：2014-07-07

申请人： 株式会社東芝

发明人： 池田 健太郎

IPC分类号： H03K17/08 ,  H03K17/695 ,  H03K17/04

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L24/49 ,  H03K17/08128 ,  H03K17/163 ,  H03K17/6871 ,  H03K17/74 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4917 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H03K2017/6875

摘要： 【課題】リカバリー特性が向上した半導体装置を提供する。 【解決手段】実施形態の半導体装置は、第1のソース、第1のドレイン、共通ゲート端子に接続される第1のゲート、ボディダイオードを有するノーマリーオフトランジスタと、第1のドレインに接続される第2のソース、第2のドレイン、第2のゲートを有するノーマリーオントランジスタと、共通ゲート端子と第2のゲートの間に設けられるコンデンサと、コンデンサと第2のゲートの間に接続される第1のアノードと、第1のソースに接続される第1のカソードを有する第1のダイオードと、第1のソースに接続される第2のアノードと、第2のドレインに接続される第2のカソードを有する第2のダイオードと、を備える。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种具有改善的恢复特性的半导体器件。解决方案：实施例的半导体器件包括：常截止晶体管，第一源极，第一漏极，连接到公共栅极端子的第一栅极和主体 二极管; 具有连接到第一漏极的第二源极，第二漏极和第二栅极的常通晶体管; 设置在公共栅极端子和第二栅极之间的电容器; 第一二极管，其具有连接到所述电容器和所述第二栅极之间的第一阳极，以及连接到所述第一源极的第一阴极; 以及第二二极管，其具有连接到第一源的第二阳极和连接到第二漏极的第二阴极。选择的图示：图1

公开(公告)号：JP5783997B2

公开(公告)日：2015-09-24

申请号：JP2012287634

申请日：2012-12-28

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 長谷川 真紀 ,  白水 政孝 ,  酒井 伸次 ,  白石 卓也

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L29/78 ,  H01L29/739 ,  H02M1/08 ,  H01L25/07

CPC分类号： H03K17/567 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H03K17/12 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H03K2217/0036

公开(公告)号：JP2015164170A

公开(公告)日：2015-09-10

申请号：JP2014220433

申请日：2014-10-29

申请人： ローム株式会社

发明人： 山本 浩貴

IPC分类号： H01L29/861 ,  H01L29/868 ,  H01L21/329 ,  H01L29/872 ,  H01L29/866 ,  H01L21/28

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/8611 ,  H01L29/866 ,  H01L29/872 ,  H01L22/12 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/0502 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06151 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32054 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/33151 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/94 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12042

摘要： 【課題】生産性の低下を抑制しながら、極性方向を精度よく判定することができるチップ部品およびその製造方法を提供すること、および、生産性の低下を抑制しながら、極性方向を精度よく判定することができるチップ部品を備えた回路アセンブリおよび電子機器を提供すること。 【解決手段】貫通孔6が形成された基板2と、基板2の素子形成面2Aに沿って互いに対向する第1接続電極3と、平面視において貫通孔6と重なる位置に形成された第2接続電極4とを含む一対の電極と、基板2の素子形成面2A側に形成され、第1および第2接続電極3,4と電気的に接続された素子とを含む、チップ部品1を形成する。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：为了提供可以精确地确定其极性方向的芯片部件，同时使生产率的降低最小化，并提供其制造方法，以及包括芯片部件的电路组件和电子设备，极性方向 其可以精确地确定，同时最小化生产率的降低。解决方案：包括其中形成有通孔6的基板2的芯片部件1，包括沿着元件形成表面2A彼此面对的第一连接电极3的一对电极 基板2和形成在俯视图中与通孔6重叠的位置的第二连接电极4以及形成在基板2的元件形成面2A侧并与第一和第二连接电极3,4电连接的元件 ， 形成了。

公开(公告)号：JP5772833B2

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：JP2012550762

申请日：2011-10-20

申请人： 日亜化学工業株式会社

发明人： ▲高▼橋 大樹 ,  板東 義尚

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： F21V3/00 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  Y10T29/49826

公开(公告)号：JP2015133487A

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：JP2014260789

申请日：2014-12-24

申请人： 立昌先進科技股▲分▼有限公司

发明人： 連清宏 ,  黄興祥 ,  黄興材 ,  許鴻宗 ,  陳逸偉

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H05K3/28 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/96 ,  H01L29/861 ,  H05K1/117 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/403 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/32168 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0652 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/15798 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/186

摘要： 【課題】小型SMDダイオードパッケージを提供すること。 【解決手段】小型SMDダイオードパッケージは、底面が正電極および負電極を有するダイオードチップを使用すること、パッケージング中に従来のリードフレームの代わりに回路基板を使用すること、ならびに、チップボンディングを行うために電荷結合デバイス(CCD)画像登録技術を使用することを含む。同小型SMDダイオードパッケージを製造するためのプロセスによってもたらされる有益な利点は、製造プロセスを簡略化し、製作費を低減すること、従来使用されているリードフレームの代わりに回路基板を使用することによって、小型SMDダイオードパッケージを製造する際の精度および精密度を改良すること、ならびに、製造された小型SMDダイオードパッケージが、歪みまたは欠陥なく、確実に優れたダイオード特性を備えるようにすることを含む。 【選択図】なし

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种小型化的SMD二极管封装。解决方案：小型化SMD二极管封装包括：使用底表面具有正极和负极的二极管芯片; 在包装期间使用电路板代替传统的引线框架; 并使用电荷耦合器件（CCD）图像配准技术来执行芯片接合。 微型SMD二极管封装生产过程带来的有益优势包括：简化生产工艺，降低生产成本; 通过使用电路板代替常规使用的引线框来提高制造小型化SMD二极管封装的精度和精度; 并确保生产的小型化SMD二极管封装具有优异的二极管特性，无失真或缺陷。

公开(公告)号：JPWO2013069232A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：JP2013542826

申请日：2012-11-01

申请人： パナソニックIpマネジメント株式会社

发明人： 朝日　俊行 ,  俊行 朝日 ,  谷　直幸 ,  直幸 谷 ,  祥与 北川 ,  祥与 北川 ,  祐太 岡崎 ,  祐太 岡崎

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/97 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005

摘要： 配線板は、金属板で形成された複数のプレート配線と、樹脂を含む樹脂組成物で構成された絶縁部とが一体に形成された基体と、プレート配線と電気的に接続している複数の表層配線とを有する。基体は第1の表面と第2の表面を有し、これらの表面に表層配線が設けられている。表層配線の厚みはプレート配線の厚みより薄く、また、表層配線間の最小配線ギャップはプレート配線間の最小配線ギャップより小さい。プレート配線の1つは、第1表面の法線方向において、第1の表面上の第1上表層配線と第2の表面上の第1下表層配線とが重なっている形状と実質的に同じ形状を有し、第1上表層配線と第1下表層配線とが上述のプレート配線の1つによって接続されている。

摘要翻译： 布线板，多个板布线的由金属板制成的，绝缘部，其包括多个连接一体地与板线电形成在基板中的树脂的树脂组合物形成 和表面布线。 该衬底具有一个第一表面和一个第二表面，设置在这些表面上的表面布线。 表面布线的厚度比板布线的厚度小，并且表面布线之间的最小布线间隙小于板布线间的最小布线间隙。 一个板布线，在所述第一面的法线方向上，第一第一上表面布线和所述第一下表面的布线和被基本相同的成形为在表面上的第二表面上的重叠 形，第一上表面布线和第一下表面配线通过上面讨论的板线中的一条连接。