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公开(公告)号：JP6129769B2
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：JP2014045684
申请日：2014-03-07
申请人： 富士フイルム株式会社
CPC分类号： H05K1/09 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/045 , G09F9/00 , H01B1/02 , H01L51/0021 , H05K1/0296 , H05K3/027 , H05K3/10 , H01L51/5212 , H05K2201/0364 , H05K2201/09209 , H05K2203/0502 , Y10T29/49155
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2.发明专利アルファアミノ酸とビスエポキシドとの反応生成物を含有する電気銅めっき浴からフォトレジスト画定フィーチャを電気めっきする方法 有权如何电镀含有α-氨基酸双环氧化物的反应产物限定从铜电镀浴的特征的光致抗蚀剂
公开(公告)号：JP2017036501A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2016150558
申请日：2016-07-29
申请人： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー , Rohm and Haas Electronic Materials LLC , ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー
发明人： マシュー・ソーセス , ズーラ・ニアジンベトワ , イー・チン , ジュリア・ウォーティンク , ジョアンナ・ディジウィゼック , エリック・レディングトン , マーク・ルフェーブル
IPC分类号： H01L21/288 , C25D3/38
CPC分类号： C25D3/38 , C25D5/022 , C25D7/00 , C25D7/123 , H01L24/03 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/14 , H05K1/111 , H05K3/064 , H05K3/4007 , H01L2224/03462 , H01L2224/03472 , H01L2224/05015 , H01L2224/11 , H01L2224/11472 , H01L2224/13014 , H01L2224/13147 , H05K2201/09209
摘要： 【課題】実質的に均一なピラーを形成できる銅めっき浴の提供。 【解決手段】α−アミノ酸と下式で表わされるビスエポキシドとの反応生成物を電気銅めっき浴に添加した、アルファアミノ酸とビスエポキシドとの反応生成物を含有する電気銅めっき浴からフォトレジスト画定フィーチャを電気めっきする方法。ビスエポキシドは下式が望ましい。 (R1及びR2は、水素又はC1−4アルキル;A=O((CR3R4)mO)n又は(CH2)y;R3及びR4は各々独立にH、メチル又はヒドロキシル;m=1−6の整数;n=1−20の整数y=0−6の整数;y=0であるとき、Aは、化学結合である) 【選択図】なし
摘要翻译： 提供一种铜电镀浴，其可形成一个基本上均匀的支柱。 的α-氨基酸和由下式加入到铜电镀浴表示的双环氧化物的反应产物，光致抗蚀剂限定了含有α-氨基酸双环氧化物的反应产物铜电镀浴 方法用于电镀的特征。 双环氧化物是下式是优选的。 （R1和R2是氢或C1-4烷基; A = O（（CR 3 R 4）MO）n或（CH 2）Y; R 3和R 4各自独立地是H，甲基或羟基; M = 1-6的整数; N =一个整数整数Y = 0-6 1-20;当Y = 0时，为化学键）装置技术领域
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公开(公告)号：JP2015065395A
公开(公告)日：2015-04-09
申请号：JP2014002152
申请日：2014-01-09
申请人： 矢崎総業株式会社
CPC分类号： H05K1/111 , H01R12/526 , H01R29/00 , H05K3/222 , H05K1/029 , H05K1/14 , H05K1/182 , H05K2201/042 , H05K2201/09209 , H05K2201/10363 , H05K2201/10954
摘要： 【課題】部品コストを削減することができるジャンパモジュール搭載回路基板および回路基板組立体を提供すること。 【解決手段】回路基板40と、回路基板40上に離間して形成した接続パターン51に両端の各接点部21を接続することによって接続パターン51間を導通可能に接続する導電性の電気接続部20を絶縁本体部30に設けたジャンパモジュール10と、を有し、接点部21と離間した接続パターン51とが接続するようにジャンパモジュール10を回路基板40に搭載するジャンパモジュール搭載回路基板1において、回路基板40は、複数の配線仕様に応じた接続パターン51をジャンパモジュール10の搭載位置Pに集約して形成した接続パターン集約部50を有し、ジャンパモジュール10は、接点部21が配線仕様に応じて接続パターン集約部50の接続パターン51に選択的に接続する。 【選択図】図9
摘要翻译： 要解决的问题：提供能够降低部件成本的跳线模块安装电路板和电路板组件。解决方案：跳线模块安装电路板1包括电路板40和跳线模块10，其中绝缘 主体部分30设置有导电电连接部分20，该导电电连接部分20通过将两端的连接点部分21连接到单独形成在电路板40上的连接图案51而连接在连接图案51之间用于导电。跳线模块10安装在 电路板40以连接点部分21连接到与其分离的连接图案51的方式。 电路基板40具有：连接图形一体化部50，其中，在跳线模块10的安装位置P，整体地形成根据多个布线规格的连接图案51.在跳线模块10中，连接点部21为 根据布线规格选择性地连接到连接图案集成部50的连接图案51。
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4.发明专利ピリジルアルキルアミンとビスエポキシドとの反応生成物を含有する電気銅めっき浴からフォトレジスト画定フィーチャを電気めっきする方法 有权如何电镀含有吡啶基烷基胺和双环氧化物的反应产物限定从铜电镀浴的特征的光致抗蚀剂
公开(公告)号：JP2017036499A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2016149326
申请日：2016-07-29
申请人： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー , Rohm and Haas Electronic Materials LLC , ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー
发明人： マシュー・ソーセス , ズーラ・ニアジンベトワ , イー・チン , ジュリア・ウォーティンク , ジョアンナ・ディジウィゼック , エリック・レディングトン , マーク・ルフェーブル
IPC分类号： C25D5/02 , H01L21/288 , C25D3/38
CPC分类号： H05K3/064 , C25D3/38 , C25D5/022 , C25D7/00 , C25D7/123 , G03F7/405 , H01L24/03 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/14 , H05K1/111 , H05K3/4007 , H01L2224/03462 , H01L2224/03472 , H01L2224/05015 , H01L2224/05147 , H01L2224/11 , H01L2224/11462 , H01L2224/11472 , H01L2224/13147 , H05K2201/09209
摘要： 【課題】実質的に均一な形態を有するフォトレジスト画定フィーチャの電気めっきを可能にする方法の提供。 【解決手段】ピリジルアルキルアミンとビスエポキシドとの反応生成物、電解質、促進剤、及び抑制剤を含む電気銅めっき浴を用いて、開口部を有するフォトレジストの層を有する基板に銅/フォトレジスト画定フィーチャをめっきする方法。 【選択図】図1
摘要翻译： 本发明提供一种用于使具有一个基本上均匀的光致抗蚀剂的形式限定特征电镀的方法。 吡啶基烷基胺双 - 环氧化物，电解质，促进剂，并用铜电镀浴含有抑制剂的反应产物，铜/光致抗蚀剂到基材具有光致抗蚀剂层具有开口 如何电镀定义特征。 点域1
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公开(公告)号：JP2016025298A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014150485
申请日：2014-07-24
申请人： セイコーエプソン株式会社
发明人： 近藤 学
CPC分类号： H05K1/11 , H01L23/49811 , H03B5/32 , H03H9/0528 , H03H9/09 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/4015 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L2924/00014 , H01L2924/15312 , H01L2924/161 , H01L2924/16195 , H01L2924/163 , H01L2924/1904 , H03H9/0547 , H03H9/1021 , H05K2201/09209 , H05K2201/10083
摘要： 【課題】電子部品本体から突出するリード端子の付け根部分に集中する応力を緩和し、リード端子の付け根部分の変形や、破損を防止する電子部品を提供する。 【解決手段】電子部品としての水晶発振器1は、第1の基板11に設けられている接続端子25と接続されている接続パッド21および接続パッド21から延在されたリード部22を含むリード端子24を有する。リード端子24は、接続端子25と接続される第1面61とその裏面の第2面62と側面である第3面63とを備える。リード部22には、第1面61または第2面62と交わる方向に屈曲する第1屈曲部51と、第3面63と交わる方向に屈曲する第2屈曲部52と、第2屈曲部52とリード部22の端との間に、第1面61または第2面62と交わる方向に屈曲する第3屈曲部53を備えている。 【選択図】図1
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种电子部件，其中防止引线端子的根部变形或损坏，通过放松集中在从电子部件体突出的引线端子的根部上的应力。解决方案：晶体振荡器 如图1所示，作为电子部件具有引线端子24，引线端子24包括连接焊盘21，连接焊盘21与设置在第一基板11上的连接端子25连接，引线22从连接焊盘21延伸。引线端子24包括第一面61 与连接端子25连接，其背面具有第二面62和第三面63即侧面。 引线22包括沿与第一面61或第二面62交叉的方向弯曲的第一弯曲部51，与第三面63交叉的方向弯曲的第二弯曲部52和与第一面部61交叉的方向弯曲的第三弯曲部53 或第二面62，在第二弯曲部52和引线22之间。选择的图示：图1
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公开(公告)号：JP6275212B2
公开(公告)日：2018-02-07
申请号：JP2016150475
申请日：2016-07-29
申请人： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー , Rohm and Haas Electronic Materials LLC , ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー
发明人： マシュー・ソーセス , ズーラ・ニアジンベトワ , イー・チン , ジュリア・ウォーティンク , ジョアンナ・ディジウィゼック , エリック・レディングトン , マーク・ルフェーブル
IPC分类号： C25D3/38
CPC分类号： C25D3/38 , C25D5/022 , C25D7/00 , C25D7/12 , C25D7/123 , G03F7/405 , H01L21/76879 , H01L23/5226 , H01L23/53228 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/03462 , H01L2224/05147 , H01L2224/11 , H01L2224/11462 , H01L2224/13147 , H05K1/11 , H05K3/064 , H05K3/4007 , H05K2201/09209 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：JP2017193778A
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：JP2017079056
申请日：2017-04-12
申请人： JX金属株式会社
发明人： 福地 亮
CPC分类号： H05K3/4652 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B37/14 , B32B38/10 , H05K1/0237 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/384 , B32B2457/08 , H05K1/115 , H05K2201/0355 , H05K2201/09209 , H05K2203/107 , H05K3/0026
摘要： 【課題】高周波回路基板に用いても伝送損失が良好に抑制され且つ樹脂との密着性が良好な銅箔を提供する。 【解決手段】粗化処理層を有する銅箔であって、粗化処理層が一次粒子層を有し、一次粒子層側表面の表面粗さRaが0.12μm以下であり、一次粒子層の一次粒子の平均粒径が0.10〜0.25μmである銅箔。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2013069232A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2013542826
申请日：2012-11-01
申请人： パナソニックIpマネジメント株式会社
CPC分类号： H01L33/62 , H01L23/49838 , H01L23/49861 , H01L23/49894 , H01L24/97 , H01L33/647 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/07802 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H05K1/0204 , H05K1/0296 , H05K2201/09209 , H05K2201/10106 , H01L2924/00 , H01L2924/01005
摘要： 配線板は、金属板で形成された複数のプレート配線と、樹脂を含む樹脂組成物で構成された絶縁部とが一体に形成された基体と、プレート配線と電気的に接続している複数の表層配線とを有する。基体は第1の表面と第2の表面を有し、これらの表面に表層配線が設けられている。表層配線の厚みはプレート配線の厚みより薄く、また、表層配線間の最小配線ギャップはプレート配線間の最小配線ギャップより小さい。プレート配線の1つは、第1表面の法線方向において、第1の表面上の第1上表層配線と第2の表面上の第1下表層配線とが重なっている形状と実質的に同じ形状を有し、第1上表層配線と第1下表層配線とが上述のプレート配線の1つによって接続されている。
摘要翻译： 布线板，多个板布线的由金属板制成的，绝缘部，其包括多个连接一体地与板线电形成在基板中的树脂的树脂组合物形成 和表面布线。 该衬底具有一个第一表面和一个第二表面，设置在这些表面上的表面布线。 表面布线的厚度比板布线的厚度小，并且表面布线之间的最小布线间隙小于板布线间的最小布线间隙。 一个板布线，在所述第一面的法线方向上，第一第一上表面布线和所述第一下表面的布线和被基本相同的成形为在表面上的第二表面上的重叠 形，第一上表面布线和第一下表面配线通过上面讨论的板线中的一条连接。
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公开(公告)号：JP6382888B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2016115529
申请日：2016-06-09
申请人： NISSHA株式会社
CPC分类号： H05K3/32 , B29C45/14016 , B29C45/14467 , B29C2045/14147 , B29C2045/14163 , B29C2045/14532 , B29C2045/1454 , B29K2995/0007 , B29L2031/34 , B32B27/08 , B32B2307/206 , B32B2457/00 , H05K1/028 , H05K1/115 , H05K3/0014 , H05K2201/09209 , H05K2203/1327
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公开(公告)号：JP6322672B2
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：JP2016150558
申请日：2016-07-29
申请人： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー , Rohm and Haas Electronic Materials LLC , ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー
发明人： マシュー・ソーセス , ズーラ・ニアジンベトワ , イー・チン , ジュリア・ウォーティンク , ジョアンナ・ディジウィゼック , エリック・レディングトン , マーク・ルフェーブル
IPC分类号： C25D5/02 , H01L21/288 , C25D3/38
CPC分类号： C25D3/38 , C25D5/022 , C25D7/00 , C25D7/123 , H01L24/03 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L2224/03462 , H01L2224/03472 , H01L2224/05015 , H01L2224/11 , H01L2224/11472 , H01L2224/13014 , H01L2224/13147 , H05K1/111 , H05K3/064 , H05K3/4007 , H05K2201/09209 , H01L2924/00012
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