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    発光装置、及び、照明装置
    1.
    发明专利
    発光装置、及び、照明装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018129492A

    公开(公告)日：2018-08-16

    申请号：JP2017023642

    申请日：2017-02-10

    Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

    Inventor： 阿部 益巳 ,  緒方 俊文 ,  倉地 敏明

    IPC: H01L33/54 ,  F21S8/02 ,  F21V9/00 ,  F21Y105/18 ,  F21Y113/13 ,  F21Y115/10 ,  H01L33/50

    Abstract: 【課題】出射光の色度を高い精度で調整できる発光装置を提供する。 【解決手段】発光装置10は、第一LEDチップ12a及び第一蛍光体を有し、第一LEDチップ12aが発する光及び第一蛍光体が発する第一蛍光の組み合わせによって第一の光を発する第一発光部14aと、第二LEDチップ12bを有し、第一の光と色度が異なる第二の光を発する第二発光部14bと、第一の光及び第二の光が照射される蛍光体プレート16であって、第一の光及び第二の光によって励起されて第二蛍光を発する第二蛍光体を含む蛍光体プレート16とを備える。 【選択図】図4

    LEDモジュール
    3.
    发明专利
    LEDモジュール 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017163053A

    公开(公告)日：2017-09-14

    申请号：JP2016047539

    申请日：2016-03-10

    Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

    Inventor： 阿部 益巳 ,  田上 直紀 ,  倉地 敏明

    IPC: H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

    CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

    Abstract: 【課題】光束維持率の低下を抑制できるLEDモジュールを提供する。 【解決手段】LEDモジュール1は、樹脂基材11と、樹脂基材11の上方に形成された金属層12と、樹脂基材11の上方に形成された、複数層からなるレジスト層13と、樹脂基材11の上方に実装されたLEDチップ20と、金属層12とLEDチップ20とを接続するワイヤ50とを有し、LEDチップ20が実装された第1領域A1では、レジスト層13の上に接着材40を介してLEDチップ20が実装されており、ワイヤ50と金属層12との接続部分周辺の第2領域A2では、金属層12上にレジスト層13が形成されている。 【選択図】図1

    発光装置、及び、照明装置
    4.
    发明专利
    発光装置、及び、照明装置 审中-公开
    发光装置和照明装置

    公开(公告)号：JP2017034134A

    公开(公告)日：2017-02-09

    申请号：JP2015153609

    申请日：2015-08-03

    Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

    Inventor： 阿部 益巳 ,  田上 直紀 ,  上野 康晴 ,  横谷 良二 ,  倉地 敏明

    IPC: H01L33/50 ,  F21V19/00 ,  F21S8/02 ,  F21V23/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/14 ,  H05B33/04 ,  H05B33/12 ,  F21Y115/10 ,  H01L33/56

    CPC classification number: H01L33/507 ,  F21S8/026 ,  H01L33/56 ,  F21Y2115/10

    Abstract: 【課題】封止部材に含まれる酸化セリウムの発熱がLEDチップに与える影響を低減することができる発光装置を提供する。 【解決手段】発光装置10は、基板11と、基板11上に配置されたLEDチップ12と、黄色蛍光体14及び酸化セリウム19を含有し、LEDチップ12を封止する封止部材13とを備える。封止部材13は、LEDチップ12の発光スペクトルのピーク波長に応じた量の酸化セリウム19を含有し、LEDチップ12の発光スペクトルのピーク波長が470nm以下である場合に封止部材13に含まれる酸化セリウム19の量は、0.100wt%以下である。 【選択図】図4

    Abstract translation: 包含在所述密封部件的氧化铈的加热，以提供一种能够减少在LED芯片上的影响的发光装置。 发光器件10包括基板11，设置在基板11上的LED芯片12，含有黄色荧光体14和氧化铈19和密封部件13密封该LED芯片12 提供。 密封构件13含有铈氧化物19的对应于LED芯片12都包含在密封部件13中的发光光谱的峰值波长的量，当LED芯片12的发光光谱的峰值波长为470nm的或更少 氧化铈19的量少0.100重量％。 点域4

    発光装置
    5.
    发明专利
    発光装置 审中-公开
    发光装置

    公开(公告)号：JP2015103561A

    公开(公告)日：2015-06-04

    申请号：JP2013241058

    申请日：2013-11-21

    Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

    Inventor： 田上 直紀 ,  倉地 敏明

    IPC: H01L33/64 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02 ,  H01L33/56

    CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0091

    Abstract: 【課題】耐熱性の向上及び光取り出し効率の向上を図ることが可能な発光装置を提供する。 【解決手段】発光装置1aは、実装基板2と、実装基板2の第1面2a側に実装された発光素子3と、実装基板2の第1面2a側で発光素子3を覆っているカバー4と、を備える。カバー4は、実装基板2の第1面2a側で発光素子3を覆う第1カバー層41と、第1カバー層41を覆う第2カバー層42と、を備える。第1カバー層41は、シリコーン樹脂と、酸化セリウム、酸化チタン、酸化鉄、炭素の群から選択される材料からなる粒子と、の混合体で形成されている。第2カバー層42は、シリコーン樹脂と、発光素子3から放射された光の一部を波長変換して異なる波長の光を放射する蛍光体粒子と、の混合体で形成されている。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供能够实现耐热性提高和光提取效率提高的发光装置。解决方案：发光装置1a包括：安装板2; 安装在安装基板2的第一面2a侧的发光元件3; 以及覆盖安装板2的第一表面2a侧上的发光元件3的盖4.盖4包括：覆盖安装板2的第一表面2a侧上的发光元件3的第一覆盖层41; 以及覆盖第一覆盖层41的第二覆盖层42.第一覆盖层41由硅树脂和包含选自氧化铈，氧化钛，氧化铁和碳的材料的粒子的混合体形成 。 第二覆盖层42由硅树脂和从发光元件3发射的光的一部分的波长的荧光体颗粒的混合体形成，以发射具有不同波长的光。

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