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公开(公告)号:JPWO2018078730A1
公开(公告)日:2018-11-01
申请号:JP2016081642
申请日:2016-10-25
Applicant: 三菱電機株式会社
Abstract: レーザ加工機(1)は、レーザ光(La)を発生する複数のレーザモジュール(41)と、複数のレーザモジュール(41)から発生した複数のレーザ光(La)を集めて一つのレーザ光(L)として出力するコンバイナ(42)とを備える。レーザ加工機(1)は、対応する複数のレーザモジュール(41)各々に電力供給する複数の駆動電源(43)と、受け付けた加工条件に応じて複数のレーザモジュール(41)各々の駆動条件を演算する演算装置(70)と、駆動条件に従って複数の駆動電源(43)から複数のレーザモジュール(41)に電力供給させる電源制御装置(80)とを備える。演算装置(70)は、複数のレーザモジュール(41)各々が発生するレーザ光(La)のレーザ出力積算時間の差が短くなるように、電源制御装置(80)を制御する。
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公开(公告)号:JPWO2017057722A1
公开(公告)日:2018-09-20
申请号:JP2016079107
申请日:2016-09-30
Applicant: 凸版印刷株式会社
Inventor: 山田 静香
CPC classification number: B42D25/378 , B23K26/00 , B23K26/57 , B32B5/18 , B41M3/14 , B41M5/26 , B41M5/42 , B42D25/23 , B42D25/324 , B42D25/328 , B42D25/36 , B42D25/373 , B42D25/41 , B42D25/47 , G02B5/18 , G02B5/285 , G02B5/32 , G03H1/02 , G09F3/02 , G09F3/03 , G09F3/0376
Abstract: レーザー光線の照射によって第1材料から第2材料に変わる特性を備える変色性部を含む変色性層と、レーザー光線に対する透過性を有した第1層と、レーザー光線に対する透過性を有した第2層であって、第2層の少なくとも一部が、変色性層と第1層との間に位置する第2層と、レーザー光線に対する透過性を有し、かつ、少なくとも第1層を覆う被覆層と、を備える。被覆層と第1層との結合が、第1層と第2層との結合よりも弱く、第1層および第2層の一方が、レーザー光線の照射によって未発泡の状態から既発泡の状態に変わる特性を備える発泡性層であり、第1層および第2層の他方が、光学素子である。
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公开(公告)号:JP6388931B2
公开(公告)日:2018-09-12
申请号:JP2016521305
申请日:2014-05-09
Applicant: エム−ソルヴ・リミテッド
Inventor: ミルン デイビッド チャールズ , ラムズビー フィリップ トーマス
IPC: B23K26/53 , B23K26/064 , H01S3/00 , B23K26/082
CPC classification number: G02B26/101 , B23K26/00 , B23K26/082 , B23K26/352 , G02B5/3066 , G02B27/0927
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公开(公告)号:JP2018133487A
公开(公告)日:2018-08-23
申请号:JP2017027121
申请日:2017-02-16
Applicant: 国立大学法人埼玉大学 , 信越ポリマー株式会社
IPC: B23K26/53 , B23K26/00 , B23K26/067 , B23K26/064 , C30B29/36 , C30B33/04 , C30B33/10 , H01L21/304
CPC classification number: B23K26/00 , B23K26/064 , B23K26/067 , B23K26/53 , C30B29/36 , C30B33/04 , C30B33/10 , H01L21/304
Abstract: 【課題】結晶材料でのクラックの発生を抑制し、安定して加工層を形成して剥離することができる剥離基板製造方法を提供することを課題とする。 【解決手段】剥離基板製造方法は、基板10の表面から所定の深さにレーザ光を集光するレーザ集光ステップ、および、レーザ集光部160を基板10に対して相対的に移動させて位置決めする位置決めステップ、を有して基板10に加工層を形成する。また、加工層が形成された基板10を加工層にて剥離して剥離基板を作成する。レーザ集光ステップは、レーザ光を複数の分岐レーザ光に分岐させる回折光学素子170を用いて分岐レーザ光の少なくとも1本を他の分岐レーザ光に比べて強度が異なるように分岐させるレーザ光調整ステップを含み、複数の分岐レーザ光のうち、相対的に強度が高い分岐レーザ光により加工層を伸長させて基板10を加工するとともに、相対的に強度が低い分岐レーザ光により加工層の伸長を抑制する。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JPWO2017073312A1
公开(公告)日:2018-08-16
申请号:JP2016080129
申请日:2016-10-11
Applicant: 株式会社豊田自動織機
CPC classification number: B23K26/00 , B23K26/10 , B23K26/38 , H01M2/26 , H01M4/02 , H01M4/04 , H01M4/13 , H01M4/139
Abstract: 電極シート製造装置(280)は、上流側搬送装置(90)と、下流側搬送装置(92)と、上流側搬送装置に対して塗工シート(50)の幅方向に隣り合う位置に設けられているとともに塗工シートの表側塗工領域(62)及び裏側塗工領域(72)の通過空間となる上流側レーザ空間(104)と、下流側搬送装置に対して前記幅方向に隣り合う位置に設けられているとともに塗工シートの表側非塗工領域(64)及び裏側非塗工領域(74)の通過空間となる下流側レーザ空間(106)と、上流側レーザ空間及び下流側レーザ空間における塗工シート上の仮想輪郭(R)に向けてレーザを照射するレーザ装置(284)と、を有する。
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公开(公告)号:JP2018120808A
公开(公告)日:2018-08-02
申请号:JP2017012807
申请日:2017-01-27
Applicant: 日本特殊陶業株式会社
Abstract: 【課題】 エネルギービームを用いて、適切に、チップを溶接する。 【解決手段】 基部とチップとの境界にエネルギービームを照射することにより、基部にチップを溶接する。基部にチップを溶接することは、第1期間で、エネルギービームの照射位置を移動させながら、エネルギービームを連続的に照射することと、第1期間に続く第2期間で、エネルギービームの照射位置を移動させながら、エネルギービームをパルス状の出力パターンで複数回照射することと、を含む。 【選択図】 図1
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公开(公告)号:JP2018120136A
公开(公告)日:2018-08-02
申请号:JP2017012484
申请日:2017-01-26
Applicant: オリンパス株式会社
IPC: G02B7/00 , B23K26/00 , B23K26/282 , B23K26/244 , G02B7/02
CPC classification number: B23K26/00 , B23K26/244 , B23K26/282 , G02B7/00 , G02B7/02 , G11B7/08 , G11B7/22
Abstract: 【課題】光デバイスをそれぞれ拘持する複数のホルダを溶接する際の光デバイスの相対的な位置のずれを抑制して、所望の光学特性を有する光学ユニットを得ることができる光学ユニットの組立方法を提供すること。 【解決手段】第一の嵌合代部と第二の嵌合代部を夫々嵌合し、第一の光デバイス拘持体と第二の光デバイス拘持体とを相対移動して、第一の光デバイスと第二の光デバイスの間隔を光路長調整する光学調整工程と、光学調整工程に続き、光デバイスの光軸方向における、第一の拘持部を通過し、光軸と垂直な拘持面と、第二の拘持部を含む光軸と垂直な拘持面とに挟まれる領域から前記領域外の第一の嵌合代部と第二の嵌合代部との重ね部分に、光デバイスの光軸と略直交する方向から照射領域の単位面積当たりの蓄積エネルギーが略均一のレーザ光を照射して第一の光デバイス拘持体と第二の光デバイス拘持体とを溶接固定する溶接工程と、を含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP6365666B2
公开(公告)日:2018-08-01
申请号:JP2016529581
申请日:2015-06-23
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: B23K26/08 , B23K26/082
CPC classification number: B23K26/00 , B23K26/08 , B23K26/082
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公开(公告)号:JP6336163B1
公开(公告)日:2018-06-06
申请号:JP2017044593
申请日:2017-03-09
Applicant: 株式会社アマダホールディングス
Inventor: 岩崎 潤
Abstract: 【課題】冷却水供給装置が長時間停止してもレーザ加工に影響が及ばない、レーザ加工ヘッドに対する冷却水供給システムを提供する。 【解決手段】純水(W1)を用いて生成した冷却水(W3)を貯留する冷却水タンク(T3)と、前記冷却水タンク(T3)に貯留された冷却水(W3)をレーザ加工ヘッド(52a)に供給する冷却水供給路(7)と、レーザ加工ヘッド(52a)に供給する冷却水(W3)の導電率(σa)を測定する導電率計(8)と、電磁弁(B2)を有して冷却水タンク(T3)から冷却水(W3)を外部に排出可能な排出路(9)と、電磁弁(B2)の開閉動作を制御する制御部(CT)と、を備える。制御部(CT)は、導電率計(8)の測定結果が予め設定された上限値(σh)を超えた場合に、電磁弁(B2)を閉状態から開状態にして冷却水タンク(T3)に貯留された冷却水(W3)を、排出路(9)から排出させる。 【選択図】図1
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