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公开(公告)号：JP6488062B1
公开(公告)日：2019-03-20
申请号：JP2018557067
申请日：2018-04-24
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 一実施形態に係る有機電子デバイスの製造方法は、デバイス基材形成工程と、封止部材20に保護フィルム30が積層された保護フィルム付き封止部材10を搬送しながら、1000Pa以上の圧力下で保護フィルム付き封止部材を脱水する脱水工程と、脱水工程を経た保護フィルム付き封止部材から保護フィルム30を剥離して封止部材20をデバイス基材に貼合する封止部材貼合工程と、を備え、脱水工程では、保護フィルム付き封止部材の搬送方向において下流側から上流側に、露点−40℃以下の雰囲気ガスG1を流す。
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公开(公告)号：JP2017111976A
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：JP2015245467
申请日：2015-12-16
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 【課題】貼合法を用いて製造されても安定した素子特性を実現できる有機EL素子の製造方法及び有機EL素子を提供する。 【解決手段】第1の基材12上に第1の電極14が設けられた第1の構造体2と、第2の基材22上に、少なくとも有機EL部16を封止するための層状の粘接着部20及び第2の電極18が順に設けられた第2の構造体4とを準備する準備工程であって、第1(14)及び第2の電極18の少なくとも一方の電極上に有機EL部16を構成する少なくとも一つの有機層161が設けられた第1(2)及び第2の構造体4を準備する準備工程と、第1(14)及び第2の電極18の少なくとも一方の電極上に設けられた少なくとも一つの有機層161により有機EL部16を構成すると共に、有機EL部16を第1(14)及び第2の電極18で挟むように、第1(2)及び第2の構造体4を貼り合わせる貼合工程と、を備える。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2017069031A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2015193100
申请日：2015-09-30
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 【課題】吸湿部を備える構成において、生産性の向上を図ることができる有機EL素子及び有機EL素子の製造方法を提供する。 【解決手段】有機EL素子1は、封止部材19は、粘接着性を有すると共に有機EL部17及び吸湿部11を被覆する粘接着部13と、粘接着部13上に配置された封止基材15と、を有し、吸湿部11は、有機EL部17の積層方向から見て、有機EL部17の外側で且つ積層方向に直交する方向において有機EL部17と所定の間隔をあけて配置されており、粘接着部13は、少なくとも、吸湿部11と有機EL部17との間、吸湿部11と封止基材15との間、及び、吸湿部11と粘接着部13における上記直交する方向の端部13a,13bとの間に設けられている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017068988A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2015191883
申请日：2015-09-29
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 【課題】吸湿部を備える構成において、信頼性の低下を抑制できる有機電子デバイスの製造方法を提供する。 【解決手段】有機電子デバイスの製造方法は、封止基材15と、粘接着性を有すると共に封止基材15上に設けられた粘接着部13と、当該粘接着部13に設けられた吸湿性硬化物である吸湿部11とを有する封止部材19を、有機電子素子17に貼り合わせる。 【選択図】図7
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公开(公告)号：JP2019079648A
公开(公告)日：2019-05-23
申请号：JP2017204547
申请日：2017-10-23
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 【課題】生産性が向上し、性能劣化を抑制できる有機電子デバイスの製造方法基板及び有機電子デバイスを提供する。 【解決手段】一形態に係る有機電子デバイスの製造方法は、可撓性基板10に、第1方向に沿って設定される各デバイス形成領域DA内の第1電極層14上に有機機能層16を形成する工程と、各有機機能層を覆うように、第1方向において複数のデバイス形成領域に渡って第2電極層20を有機機能層が形成された可撓性基板上に形成する工程と、第2電極層のうち、第1方向において、デバイス形成領域の境界部と有機機能層における機能発揮設計領域A1との間又は境界部上の第2電極層を、第1方向を横切る第2方向に沿って除去することによって孔部22を形成する工程と、有機機能層における機能発揮設計領域を封止する封止部材26を、孔部の機能発揮設計領域側の面を被覆するように第2電極層上に設ける工程と、を備える。 【選択図】図8
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公开(公告)号：JP6501856B1
公开(公告)日：2019-04-17
申请号：JP2017235455
申请日：2017-12-07
Abstract: 【課題】所望の封止性能を有する有機電子デバイスを与え得る有機電子デバイスの製造方法を提供する。 【解決手段】一実施形態に係る有機電子デバイスの製造方法は、基板上に第1電極と、有機層を含むデバイス機能部と、第2電極とが順に設けられたデバイス基材を形成するデバイス基材形成工程と、封止基材と封止基材の一方の面に積層された接着層と封止基材の他方の面に積層された樹脂層とを有する封止部材に、接着層を介して保護フィルムが積層された保護フィルム付き封止部材10を搬送しながら加熱脱水する脱水工程S22と、脱水工程を経た保護フィルム付き封止部材から保護フィルムを剥離して、接着層を介して封止部材をデバイス基材に貼合する封止部材貼合工程と、を備え、脱水工程において、搬送されている保護フィルム付き封止部材が接するロールR1のロール表面の温度が樹脂層のガラス転移温度以上である。 【選択図】図4
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