熱伝導性シリコーン接着剤組成物

    公开(公告)号:JP2021113289A

    公开(公告)日:2021-08-05

    申请号:JP2020007289

    申请日:2020-01-21

    Abstract: 【課題】 高い接着性を有し、高伸長、高硬度な硬化物を与える熱伝導性シリコーン接着剤組成物を提供すること。 【解決手段】 (A)アルケニル基を有し、オルガノキシシリル基を有しないオルガノポリシロキサン、 (B)両末端トリアルコキシシリル基封鎖オルガノポリシロキサン、 (C)片末端アルコキシ基等封鎖オルガノポリシロキサン、 (D)所定の環状オルガノハイドロジェンシロキサン (E)所定の直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン、 (F)熱伝導性充填材、 (G)白金族金属系触媒 を含有し、 [Si−H基の合計個数]/[アルケニル基の合計個数]が所定の割合であり、[(D)成分中のSi−H基の個数]/[(E)成分中のSi−H基の個数]が所定の割合である熱伝導性シリコーン接着剤組成物。 【選択図】 なし

    型取り用シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム型

    公开(公告)号:JP2021109885A

    公开(公告)日:2021-08-02

    申请号:JP2020000633

    申请日:2020-01-07

    Abstract: 【課題】 熱伝導性および放熱性に優れ、速やかに離型作業が可能なシリコーンゴム型を与える型取り用シリコーンゴム組成物を提供すること。 【解決手段】 (A)珪素原子に結合するアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有し、25℃における粘度が30〜50,000mPa・sであるオルガノポリシロキサン:100質量部、 (B)平均粒子径が0.1〜50μmの結晶性シリカ:100〜400質量部、 (C)BET法による比表面積が50m 2 /g以上の非晶質シリカ:3〜40質量部、 (D)珪素原子に結合する水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン:(A)成分中の珪素原子に結合するアルケニル基1個に対して(D)成分中の珪素原子に結合する水素原子が0.3〜5個となる量、および (E)白金系触媒 を含有する型取り用シリコーンゴム組成物。 【選択図】 なし

    熱伝導性シリコーンポッティング組成物およびその硬化物

    公开(公告)号:JP2019077843A

    公开(公告)日:2019-05-23

    申请号:JP2017207984

    申请日:2017-10-27

    Abstract: 【課題】高い流動性を有し、硬化後の物性も良好で、熱エージング後の物性変化が小さい熱伝導性シリコーンポッティング組成物を提供する。 【解決手段】(A)1分子中に2個以上のアルケニル基を有する、25℃の粘度0.01〜100Pa・sのオルガノポリシロキサン(B)平均式(1)で表されるオルガノポリシロキサン(C)片末端にシロキシ基を有するオルガノポリシロキサン(D)熱伝導性充填材(E)オルガノハイドロジェンシロキサン(F)ヒドロシリル化反応触媒を含む組成物。 (Rは各々独立して一価脂肪族飽和炭化水素基;R 1 は一価脂肪族不飽和一価炭化水素基;zはO又は二価炭化水素基;aは0.1〜1.9;bは100以上の整数) 【選択図】なし

    熱伝導性シリコーンポッティング組成物およびその硬化物

    公开(公告)号:JP2021113290A

    公开(公告)日:2021-08-05

    申请号:JP2020007295

    申请日:2020-01-21

    Abstract: 【課題】熱伝導性充填材を多量に含んでいるにもかかわらず、高い流れ性を有し、微細な空間に流れ込むことができ、硬化後は所望の熱伝導率を有し、かつ低密度な硬化物を与える熱伝導性シリコーンポッティング組成物を提供すること。 【解決手段】(A)アルケニル基を有し、オルガノキシシリル基を有しないオルガノポリシロキサン、(B)片末端アルコキシ基等封鎖オルガノポリシロキサン、(C)平均粒径が0.1〜50μmのアルミナ粉末、(D)平均粒径が1〜150μmの酸化マグネシウム粉末、(E)オルガノハイドロジェンシロキサン、(F)ヒドロシリル化反応触媒、を含む熱伝導性シリコーンポッティング組成物。 【選択図】なし

    熱伝導性シリコーンポッティング組成物

    公开(公告)号:JP2019077845A

    公开(公告)日:2019-05-23

    申请号:JP2017208019

    申请日:2017-10-27

    Abstract: 【課題】熱伝導性充填材を含み、高流動性で、硬化後は所望の熱伝導率を有する組成物。 【解決手段】(A)1分子中に2個以上のアルケニル基を有する粘度0.01〜100Pa・sのポリシロキサン100部と、(B)粘度0.01〜100Pa・sの両末端トリアルコキシシリル基封鎖ポリシロキサン1〜200部と、(C)式(1)で表されるオルガノポリシロキサン1〜200部と、(D)式(2)で表されるオルガノハイドロジュンシロキサンと、(E)オルガノハイドロジェンシロキサンと、(F)熱伝導性充填材と、(G)白金族金属系触媒と、(H)反応制御剤と、(I)炭化水素溶剤と、を含み、硬化前の粘度100Pa・s以下、流れ性100mm以上の組成物。 【選択図】なし

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