公开(公告)号：JP3760570B2

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：JP16707397

申请日：1997-06-24

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 学 伊藤 ,  典俊 富川 ,  弘樹 渡辺

IPC: C08J7/12 ,  C08J7/04 ,  C08J7/18 ,  C08L101/00 ,  C23C16/48 ,  G02B1/10 ,  G02B1/11 ,  G02B1/12 ,  G02B1/14 ,  G02B1/18

公开(公告)号：JP4780254B2

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：JP2011501835

申请日：2010-03-09

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 典俊 富川 ,  裕 小林

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: G06F3/044 ,  Y10T428/31678

Abstract: One embodiment of the present invention is a conductive substrate including: a conductive layer, and a transparent conductive layer on at least one surface of a transparent substrate in this order from the transparent substrate side. According to the present invention, it becomes possible to provide a conductive substrate, wherein positioning of the transparent conductive layer and the metal wiring is easy, a method of manufacturing thereof, and a touch panel, even in the conductive substrate where the shape of the transparent conductive layer pattern is inconspicuous.

公开(公告)号：JP4672095B2

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：JP11882499

申请日：1999-04-26

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 紀孝 伊橋 ,  浩一 大畑 ,  典俊 富川

IPC: B05D5/00 ,  B08B17/02 ,  B05D3/10 ,  B05D7/00 ,  C09D5/16 ,  C09D183/00 ,  C09K3/00 ,  C09K3/18 ,  G02B1/10 ,  G02B1/11 ,  G02B1/14 ,  G02B1/18

公开(公告)号：JP3870516B2

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：JP31026197

申请日：1997-11-12

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 満 加納 ,  典俊 富川 ,  弘樹 渡辺

IPC: B32B27/00 ,  C08J7/04 ,  C23C14/12

公开(公告)号：JP4888608B2

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：JP2011148951

申请日：2011-07-05

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 典俊 富川 ,  裕 小林

IPC: H01B5/14 ,  B32B7/02 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01B13/00

CPC classification number: G06F3/044 ,  Y10T428/31678

Abstract: One embodiment of the present invention is a conductive substrate including: a conductive layer, and a transparent conductive layer on at least one surface of a transparent substrate in this order from the transparent substrate side. According to the present invention, it becomes possible to provide a conductive substrate, wherein positioning of the transparent conductive layer and the metal wiring is easy, a method of manufacturing thereof, and a touch panel, even in the conductive substrate where the shape of the transparent conductive layer pattern is inconspicuous.

公开(公告)号：JP4411668B2

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：JP22914598

申请日：1998-08-13

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 浩一 大畑 ,  典俊 富川 ,  二郎 渡辺

IPC: C09K3/00 ,  G02B1/10 ,  G02B1/11 ,  G02B1/18

公开(公告)号：JP4332931B2

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：JP14627499

申请日：1999-05-26

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 淳 三井田 ,  浩一 大畑 ,  典俊 富川

IPC: G02B1/10 ,  G02B1/11 ,  G02B1/18

公开(公告)号：JP4244417B2

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：JP32809598

申请日：1998-11-18

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 典俊 富川 ,  弘樹 渡邊

IPC: B05D3/10 ,  C23C14/12 ,  C08J7/04 ,  C23C14/56 ,  C23C14/58

公开(公告)号：JP4174867B2

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：JP26314798

申请日：1998-09-17

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 淳 三井田 ,  透 大久保 ,  浩一 大畑 ,  典俊 富川 ,  二郎 渡辺

IPC: B32B9/00 ,  C09D171/02 ,  C23C14/24 ,  G02B1/10 ,  G02B1/11 ,  G02B1/18 ,  G02B5/20

公开(公告)号：JP3603624B2

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：JP34275498

申请日：1998-12-02

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 典俊 富川 ,  弘樹 渡邊

IPC: C08J7/04 ,  C03C17/30 ,  C03C23/00 ,  C08J7/06 ,  C23C14/02 ,  G02B1/10 ,  G02B1/18 ,  G02F1/1335