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公开(公告)号：JPWO2020235684A1
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：JP2020020382
申请日：2020-05-22
申请人： 凸版印刷株式会社
摘要： FC−BGA用配線基板(1)の接合部(18a)とインターポーザ(3)の接合部(18b)とを接合する接合工程を行った後、FC−BGA用配線基板(1)とインターポーザ(3)との間にアンダーフィル(2A)を充填する樹脂供給工程と、アンダーフィル(2A)を硬化させる樹脂硬化工程と、インターポーザ(3)から支持体(5)を剥離する支持体剥離工程と、を行うにあたって、支持体剥離工程を行ってから、樹脂供給工程を行った後に、樹脂硬化工程を行うようにした、配線基板の製造方法である。
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公开(公告)号：JP2019197791A
公开(公告)日：2019-11-14
申请号：JP2018090346
申请日：2018-05-09
申请人： 凸版印刷株式会社
发明人： 田村 毅志
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 【課題】作製工程における歩留まりが高く、電気的信頼性の高いMIM構造の薄膜キャパシタを有するキャパシタ内蔵ガラス基板、キャパシタ内蔵回路基板及びキャパシタ内蔵ガラス基板の製造方法を提供する。 【解決手段】キャパシタ内蔵ガラス基板は、ガラス基板の一方の面および貫通孔に形成される下部電極層と、下部電極上に形成されている密着層と、密着層上に形成されている誘電体層と誘電体層上に形成されている上部電極からなり、密着層が導電性酸化物から成る。これによりMIMキャパシタ構造を歩留まり良く形成でき、電気的信頼性の高いキャパシタ内蔵ガラス基板を得る事ができる。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2018062683A
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：JP2016200839
申请日：2016-10-12
申请人： 凸版印刷株式会社
摘要： 【課題】低抵抗の導電性を有し、導電部と基板部との密着性が良好となる導電性基材、および配線付きカラーフィルタを提供するとともに、タッチセンシングの応答性およびタッチセンシング用配線の信頼性を向上することができる液晶ディスプレイを提供することを目的とする。 【解決手段】導電性基材は、基板部と、基板部の少なくとも一方の表面に積層された積層膜と、を備え、積層膜は、銅とアルミとチタンとを含み表面に積層された導電性合金膜を有し、導電性合金膜における銅、アルミ、およびチタンの各含有率を、それぞれα、β、γで表すと、αは、96.6at%以上98.4at%以下、βは、0.6at%以上1.4at%以下、γは、1.0at以上2.0at%以下である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017138557A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2016021135
申请日：2016-02-05
申请人： 凸版印刷株式会社
IPC分类号： G02B5/20 , G06F3/041 , G02F1/1333 , G02F1/1335 , G09F9/30 , G09F9/00 , G02F1/1343
摘要： 【課題】導電性基材において、低抵抗の導電性を有し、導電部と基板部との密着性が良好となるようにする。 【解決手段】導電性基材100は、基板部10と、基板部10の少なくとも一方の表面に積層された導電性合金膜3と、を備え、導電性合金膜3は、銅とケイ素とを含み、銅、およびケイ素の各含有率を、それぞれα、βで表すと、αは、98at%以上99at%以下、βは、1at%以上2at%以下、である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016109984A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2014249307
申请日：2014-12-09
申请人： 凸版印刷株式会社
发明人： 田村 毅志
IPC分类号： G02F1/1335 , G02F1/1333 , G02B5/20
摘要： 【課題】タッチパネル機能を有したカラーフィルタとその製造方法を提供する。 【解決手段】透明基材と、透明基材の着色部が形成される一方主面上に形成された導電性を有するブラックマトリックスと、透明基材の着色層が形成されない他方主面上に形成された導電性電極とを備える、カラーフィルタ。 【選択図】図1
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种具有触摸面板功能的滤色器及其制造方法。解决方案：滤色器具有透明基材，形成在透明基材的一个主面上的导电黑矩阵， 形成着色部，形成在不形成着色部的透明基材的另一主面上的导电电极。图1
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公开(公告)号：JP6645229B2
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：JP2016021135
申请日：2016-02-05
申请人： 凸版印刷株式会社
IPC分类号： G02B5/20 , G06F3/041 , G02F1/1333 , G02F1/1335 , G09F9/30 , G09F9/00 , G02F1/1343
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公开(公告)号：JP2018200912A
公开(公告)日：2018-12-20
申请号：JP2017103493
申请日：2017-05-25
申请人： 凸版印刷株式会社
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 【課題】作製工程における歩留まりが高く、電気的信頼性の高いMIM構造の薄膜キャパシタを有するキャパシタ内蔵ガラス回路基板を提供すること。 【解決手段】ガラス基材上に、導体回路層と絶縁樹脂層とを交互に積層したビルドアップ層を備え、絶縁樹脂層を介して隣接する上下の導体回路層の間に、下の導体回路層の一部に、誘電体層と、上部電極層と、を備えたMIMキャパシタが備えてあるガラス回路基板において、MIMキャパシタは、下部密着層/誘電体層/上部密着層/シード金属層/上部電極層なる積層構成からなり、上部密着層と下部密着層とは同一材料であり、上部電極層とシード金属層と上部密着層とは平面視同一形状であり、誘電体層の下面と下部密着層とは平面視同一形状であり、シード金属層の厚さと上部密着層の厚さの和が、誘電体層の厚さより厚いことを特徴とするキャパシタ内蔵ガラス回路基板。 【選択図】図2
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