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公开(公告)号：JP4103591B2
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：JP2002545879
申请日：2001-11-29
Applicant: 千住金属工業株式会社 , 松下電器産業株式会社
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3603 , B23K35/3615 , B23K35/3618
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公开(公告)号：JP3800964B2
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：JP2001023600
申请日：2001-01-31
Applicant: 千住金属工業株式会社 , 松下電器産業株式会社
IPC: B23K35/22 , B23K35/363 , B23K35/26 , H05K3/34
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公开(公告)号：JP3788335B2
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：JP2001374752
申请日：2001-12-07
Applicant: 千住金属工業株式会社 , 松下電器産業株式会社
CPC classification number: B23K35/3618 , B23K35/025 , B23K35/262 , H05K3/3484
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公开(公告)号：JP3752942B2
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：JP2000026619
申请日：2000-02-03
Applicant: 千住金属工業株式会社 , 松下電器産業株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/36
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公开(公告)号：JP3876446B2
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：JP50686599
申请日：1998-06-30
Applicant: 千住金属工業株式会社 , 松下電器産業株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/02 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/36
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K35/3615
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2004089573A1
公开(公告)日：2006-07-06
申请号：JP2005505223
申请日：2004-03-31
Applicant: 千住金属工業株式会社 , 松下電器産業株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/262 , H05K3/3463 , H05K2201/0272
Abstract: 合金粉とフラックスを混練したソルダペーストにおいて、合金粉が少なくとも1種のSn−Zn系合金の粉末と少なくとも1種のSn−Ag系合金の粉末との混合粉である。各合金はBi,In,CuおよびSbの1種または2種以上をさらに含有してもよい。混合粉の組成が、Zn:5〜10質量;Ag:0.005〜1.5質量%;所望によりCu:0.002〜1.0質量%、Bi:0.005〜15質量%、In:0.005〜15質量%、Sb:0.005〜1.0質量%の1種または2種以上;残部:Snの組成となるように合金粉を配合する。
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公开(公告)号：JP4337326B2
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：JP2002317121
申请日：2002-10-31
Applicant: パナソニック株式会社 , 千住金属工業株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , H05K3/3463
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公开(公告)号：JP4613823B2
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：JP2005505223
申请日：2004-03-31
Applicant: パナソニック株式会社 , 千住金属工業株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/262 , H05K3/3463 , H05K2201/0272
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