公开(公告)号：KR102237181B1

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：KR1020200056745A

申请日：2020-05-12

申请人： 장영호

发明人： 장영호

IPC分类号： B23K35/36 ,  B05D1/28 ,  B05D7/14 ,  B23K1/00 ,  F28F19/04

CPC分类号： B23K35/3613 ,  B05D1/28 ,  B05D7/146 ,  B23K1/0012 ,  F28F19/04

摘要： 본 발명은 알루미늄 열교환기용 튜브의 코팅방법에 관한 것으로서, 내식성을 향상시킬 수 있는 브레이징용 조성물을 튜브에 균일하게 도포하여 열교환기의 내구성을 높일 수 있는 알루미늄 열교환기용 튜브의 코팅방법에 관한 것이다.
본 발명의 알루미늄 열교환기용 튜브의 코팅방법은 플럭스 분말 20 내지 50중량%와, 바인더 40 내지 70중량%와, 아연 분말 5 내지 30중량%와, 리튬 분말 1 내지 20중량%를 혼합하여 페이스트 형태의 브레이징용 조성물을 수득하는 조성단계와, 브레이징용 조성물을 튜브에 도포하는 코팅단계를 포함한다.

公开(公告)号：KR102234416B1

公开(公告)日：2021-04-01

申请号：KR1020167012855A

申请日：2013-11-12

申请人： 알파 어셈블리 솔루션스 인크.

发明人： 나라하리 푸자리 ,  사뇨지타 아로라 ,  시울리 사르카르 ,  안나 리프턴 ,  라훌 라우트 ,  바와 싱

IPC分类号： B23K35/36 ,  B23K35/362 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0514

摘要： 본 발명은 증착 후 유연성이 남아 있고 점착성이 없는 플럭스 포뮬레이션을 개시한다. 특정 실시예에 있어서, 플럭스는 제 1 성분 및 증착 후 유연한 플럭스를 제공하기 위한 유효량의 제 2 성분을 포함한다. 또한, 플럭스는 활성제, 가소제, 표면 활성제 및 그 외 성분을 포함한다.

公开(公告)号：JP2018196899A

公开(公告)日：2018-12-13

申请号：JP2017103254

申请日：2017-05-25

申请人： 千住金属工業株式会社

发明人： 丸子 大介 ,  高橋 淳美 ,  須藤 皓紀 ,  川▲崎▼ 浩由 ,  服部 貴洋 ,  六本木 貴弘 ,  相馬 大輔 ,  萩原 崇史 ,  佐藤 勇 ,  川又 勇司

IPC分类号： B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  B23K35/363

CPC分类号： B23K35/3613 ,  B23K35/26 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3615 ,  B23K35/362

摘要： 【課題】所望の位置にはんだバンプを形成するのに好適なフラックスを提供する。 【解決手段】フラックスを径が1.0mm、厚さが0.15mmとなるように印刷したレジスト基板を、150℃で30秒加熱し室温にて冷却した場合における、フラックスとレジスト基板との接触角が、11.0度以上17.0度以下であり、Cu板を150℃の恒温槽で12時間加熱した焼きCu板にフラックスを塗布し、フラックスが塗布された焼きCu板をSn−3.0Ag−0.5Cu合金中へ、浸漬速度15mm/sec、浸漬深さ2.0mmで浸漬した場合におけるゼロクロスタイムが0秒超2.0秒以下である。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6383768B2

公开(公告)日：2018-08-29

申请号：JP2016172553

申请日：2016-09-05

申请人： 株式会社タムラ製作所

发明人： 吉澤 慎二 ,  奥村 聡史

IPC分类号： B23K35/363

CPC分类号： B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3616 ,  B23K35/3618

公开(公告)号：JP2018515348A

公开(公告)日：2018-06-14

申请号：JP2018507789

申请日：2016-04-27

申请人： オルメット・サーキッツ・インコーポレイテッド

发明人： シアラー・キャサリン ,  バーバー・ウンスク ,  マシューズ・マイケル

IPC分类号： B23K35/363 ,  H01L21/52 ,  B23K35/14

CPC分类号： H01L24/29 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3026 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3046 ,  B23K35/3053 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29205 ,  H01L2224/29209 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29218 ,  H01L2224/29224 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29244 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29249 ,  H01L2224/29255 ,  H01L2224/29257 ,  H01L2224/2926 ,  H01L2224/29264 ,  H01L2224/29269 ,  H01L2224/29273 ,  H01L2224/2928 ,  H01L2224/29284 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29349 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29373 ,  H01L2224/2938 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01058

摘要： 熱反応の後に60%超の金属体積を有する半導体ダイ接着組成物であって、(a)金属粒子の混合物であって、温度T1未満で溶融する少なくとも一種のLMP金属Yを含む鉛不含低融点(LMP)粒子組成物30〜70重量%、及び加工温度T1で前記少なくとも一種のLMP金属Yと反応性の少なくとも一種の金属元素Mを含む高融点(HMP)粒子組成物25〜70重量%を含み、ここでYの重量%に対するMの重量%の比率が少なくとも1.0である混合物80〜99重量%、(b)金属粉体添加物A 0〜30重量%、及び(c)揮発性部分を有し、非揮発性部分が50重量%以下の融剤ビヒクルを有する、半導体ダイ接着組成物。

公开(公告)号：JP6337968B2

公开(公告)日：2018-06-06

申请号：JP2016547780

申请日：2015-08-10

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 川口 義博

IPC分类号： B23K35/22 ,  B22F1/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363

CPC分类号： B23K35/025 ,  B22F1/0059 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  C22C1/0425 ,  C22F1/08 ,  C22F1/16 ,  B22F7/064 ,  B22F3/1035 ,  B22F1/0011

公开(公告)号：JP6226424B2

公开(公告)日：2017-11-08

申请号：JP2013536125

申请日：2012-09-06

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 野村 昭博 ,  高岡 英清

IPC分类号： B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 ,  B23K35/363

CPC分类号： H05K1/111 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H05K13/0465 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0425 ,  H05K3/3484 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JPWO2016039056A1

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：JP2016547780

申请日：2015-08-10

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 義博 川口 ,  義博 川口

IPC分类号： B23K35/22 ,  B22F1/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363

CPC分类号： B23K35/025 ,  B22F1/00 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618

摘要： 第1接合対象物(101)と第2接合対象物(102)との間に、金属組成物(105)を付与する。金属組成物(105)は、金属成分(110)とフラックス(108)とを含む。金属成分(110)は、Sn系金属からなる第1金属粉末(106)と、Sn系金属よりも融点の高いCu系金属からなる第2金属粉末(107)と、からなる。フラックス(108)は、ロジン、溶剤、チキソ剤、活性剤などを含む。金属組成物(105)を加熱し、金属組成物(105)が第1金属粉末(106)の融点以上の温度に達すると、第1金属粉末(106)が溶融する。溶融したSnとCuNi合金粉末とは、TLP反応により、CuNiSn合金からなる金属間化合物相(109)を生成する。

公开(公告)号：JP6131481B2

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：JP2016544165

申请日：2016-03-10

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 秋山 真之介 ,  日根 清裕 ,  古澤 彰男

IPC分类号： B23K35/363

CPC分类号： B23K35/3613 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/362 ,  C22C13/00 ,  B23K35/025

公开(公告)号：JP6121519B2

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：JP2015502322

申请日：2013-03-27

申请人： アルファ−ラヴァル・コーポレート・アーベー

发明人： ペール・シェーディン ,  クリスティアン・ワルター

IPC分类号： B23K1/19 ,  B23K1/00 ,  B23K35/22 ,  C22C19/05 ,  C22C19/07 ,  C22C38/00

CPC分类号： B23K1/20 ,  B21D53/04 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/203 ,  B23K20/002 ,  B23K20/24 ,  B23K35/00 ,  B23K35/001 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/34 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  B23K2201/00 ,  B32B15/01 ,  C22C1/02 ,  C22C19/00 ,  C23C24/10 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  F28D9/0012 ,  F28D9/0062 ,  F28F3/042 ,  F28F21/083 ,  F28F21/089 ,  Y10T29/49366 ,  Y10T403/479 ,  Y10T428/12778 ,  Y10T428/12986 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/2924 ,  Y10T428/2982