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    導電性接着剤
    3.
    发明专利
    導電性接着剤 审中-公开
    导电胶

    公开(公告)号：JP2015042696A

    公开(公告)日：2015-03-05

    申请号：JP2011281593

    申请日：2011-12-22

    Applicant: 味の素株式会社 ,  Ajinomoto Co Inc

    Inventor： OGINO KEIJI ,  FURUTA KIYOTAKA

    IPC: C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/32

    CPC classification number: H05K3/321 ,  C08K5/16 ,  C08K2003/0806 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0272 ,  C08K3/08

    Abstract: 【課題】接着性及び経済性に優れ、高温高湿下でニッケル、ステンレス、洋白といった金属端子との接触抵抗が上昇することなく、80℃以下で硬化可能であり、適度な粘度を有する、携帯電話等のコンパクトカメラモジュールに好適な導電性接着剤を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)3級アミノ基含有変性ポリアミン、尿素結合含有変性ポリアミンおよびイミダゾール含有変性ポリアミンからなる群から選択される1種以上、(C)銀粒子、ならびに(D)錫粒子、亜鉛粒子およびアルミニウム粒子からなる群から選択される1種以上を含有する樹脂組成物。【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题：为了提供适合于具有优异的粘合性和经济效率的移动电话等的小型相机模块的导电粘合剂，其具有与不包括镍，不锈钢和镍银的金属端子的接触电阻 在高温高湿下增加，可在80℃以下固化，粘度适中。本发明提供一种树脂组合物，其含有：（A）环氧树脂; （B）选自含叔氨基的改性多胺，含脲键的改性多胺和含咪唑的改性多胺中的至少一种; （C）银颗粒; 和（D）选自锡颗粒，锌颗粒和铝颗粒中的至少一种。

    導電膜形成用組成物、導電膜の製造方法、および、導電膜
    4.
    发明专利
    導電膜形成用組成物、導電膜の製造方法、および、導電膜 审中-公开
    导电膜形成组合物，制造导电膜的方法和导电膜

    公开(公告)号：JP2015018674A

    公开(公告)日：2015-01-29

    申请号：JP2013144810

    申请日：2013-07-10

    Applicant: 富士フイルム株式会社 ,  Fujifilm Corp

    Inventor： HAYATA YUICHI ,  HONGO YUSHI

    IPC: H01B1/22 ,  C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

    CPC classification number: H01B1/22 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/086

    Abstract: 【課題】導電性および靭性に優れた導電膜を形成することができる導電膜形成用組成物、および、上記導電膜形成用組成物を用いた導電膜の製造方法、並びに、上記製造方法により製造された導電膜を提供する。【解決手段】平均粒子径が10〜500nmである酸化銅粒子(A)と、平均粒子径が100〜3000nmの銅粒子(B)と、糖類(C)と、水および/または水溶性溶剤を含む溶剤(D)とを少なくとも含有し、上記酸化銅粒子(A)の含有量(WA)と上記銅粒子(B)の含有量(WB)との質量比(WA:WB)が、3:1〜1:3であり、上記酸化銅粒子(A)および上記銅粒子(B)の合計の含有量(WAB)と上記糖類(C)の含有量(WC)との質量比(WAB:WC)が、20:1〜2:1である、導電膜形成用組成物。【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题：提供能够形成导电性和韧性优异的导电膜的导电膜形成组合物，使用该导电膜形成组合物的导电膜的制造方法和通过该制造方法制造的导电膜。 解决方案：导电膜形成组合物至少含有平均粒径为10-500nm的氧化铜颗粒（A），平均粒径为100-3000nm的铜颗粒（B），糖（C）和 含有水和/或水溶性溶剂的溶剂（D）。 氧化铜粒子（A）的含量（W）与铜粒子（B）的含量（W）的质量比（W：W）为3:1〜1:3。 氧化铜粒子（A）和铜粒子（B）的总含量（W）与糖类（C）的含量（W）的质量比（W：W）为20:1〜2:1 。

    Conductive composition containing mixed alloy filler
    5.
    发明专利
    Conductive composition containing mixed alloy filler 审中-公开
    含有混合合金填料的导电组合物

    公开(公告)号：JP2014167915A

    公开(公告)日：2014-09-11

    申请号：JP2014059793

    申请日：2014-03-24

    Applicant: Ormet Circuits Inc ,  オーメット サーキッツ インク

    Inventor： CATHERINE SHEARER ,  KENNETH C HOLCOMB ,  G DELBERT FRIESEN ,  MICHAEL C MATTHEWS

    IPC: H01B1/22 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  C22C30/04 ,  H01B1/00

    CPC classification number: B22F1/0003 ,  B22F1/0059 ,  B22F7/064 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0272

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composition which is electrically and thermally conductive, inexpensive and sturdy and is used in forming mutual connections between electric elements at low process temperatures.SOLUTION: A composition contains an organic binder containing particles of three or more metals or metal alloys and optionally a flux in specified applications. A first type of a particle is a composition containing a reactive high-melting-point metal which reacts with a reactive low-melting-point metal in another particle to form an intermetallic compound, and the low-melting-point metal are provided in two different particle forms: a first reactive low-melting-point metal particle contains a carrier which facilitates the reaction with the reactive high-melting-point metal; and a second reactive low-melting-point metal particle acts as a source of reactive low-melting-point metal particle. The combination of the three types of particles reduces undesirable characteristics of the carrier metal, secures effective metal reactions and improves the effects further in some embodiments.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供导电和导热的组合物，廉价且坚固并且用于在低温度下形成电气元件之间的相互连接。解决方案：组合物含有含有三种或更多种金属颗粒的有机粘合剂或 金属合金和任选的焊剂。 第一类型的颗粒是含有反应性高熔点金属的组合物，其与另一颗粒中的反应性低熔点金属反应以形成金属间化合物，并且低熔点金属设置在两个 不同的颗粒形式：第一反应性低熔点金属颗粒含有促进与反应性高熔点金属反应的载体; 并且第二反应性低熔点金属颗粒作为反应性低熔点金属颗粒的来源。 三种类型的颗粒的组合降低了载体金属的不期望的特性，确保了有效的金属反应并且在一些实施方案中进一步改善了其效果。

    Multilayer wiring board and method of manufacturing the same
    9.
    发明专利
    Multilayer wiring board and method of manufacturing the same 有权
    多层接线板及其制造方法

    公开(公告)号：JP2013153121A

    公开(公告)日：2013-08-08

    申请号：JP2012128574

    申请日：2012-06-06

    Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

    Inventor： IWASAKI AKIHITO ,  NAKAMURA SADASHI ,  HIMORI GOJI ,  HONJO KAZUHIKO

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/092 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/0214 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49162

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce a via-hole resistance, and increase the strength of a via-hole part in a multilayer wiring board in which a conductive paste having copper powder and solder powder is used for a via-hole conductor.SOLUTION: The multilayer wiring board 110 has: an electrically insulative base material 130 composed of an incompressible member; a plurality of wiring lines 120; and a via-hole conductor 140. The via-hole conductor 140 comprises: a resin part 200; and a metal part 190 including at least a first metal region 160 consisting primarily of copper, a second metal region 170 consisting primarily of a tin-copper alloy, and a third metal region 180 consisting primarily of bismuth. The second metal region 170 is larger than a discrete piece of the first metal region 160 and a discrete piece of the third metal region 180; in the second metal region 170, such pieces of the first and third metal regions 160 and 180 are sprinkled so as not to be in contact with one another. The second metal region 170 contains an intermetallic compound CuSnand an intermetallic compound CuSn; the ratio of CuSn/CuSn is 0.10 or less.

    Abstract translation: 要解决的问题：为了减少通孔电阻，并且增加了具有铜粉末和焊料粉末的导电浆料用于通孔导体的多层线路板中的通路孔部分的强度。解决方案： 多层布线板110具有：由不可压缩构件构成的电绝缘基材130; 多条布线120; 和通孔导体140.通孔导体140包括：树脂部分200; 以及金属部件190，其至少包括主要由铜组成的第一金属区域160，主要由锡 - 铜合金组成的第二金属区域170和主要由铋组成的第三金属区域180。 第二金属区域170大于第一金属区域160的分立件和第三金属区域180的分立件; 在第二金属区域170中，第一金属区域160和第三金属区域180的这些块被喷洒以不彼此接触。 第二金属区域170包含金属间化合物CuSn和金属间化合物CuSn; CuSn / CuSn的比例为0.10以下。

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