-
公开(公告)号：JP2021075650A
公开(公告)日：2021-05-20
申请号：JP2019204251
申请日：2019-11-11
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: 【課題】誘電正接が低く、密着性に優れ、スミア除去性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物;当該樹脂組成物を含有する樹脂シート;当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板;及び半導体装置の提供。 【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル系硬化剤、(C)芳香族構造を有するポリエステルポリオール樹脂、及び(D)無機充填材、を含む樹脂組成物。 【選択図】なし
-
-
-
-
公开(公告)号：JP2018152556A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2018032461
申请日：2018-02-26
Applicant: 味の素株式会社
Inventor： 鶴井 一彦
Abstract: 【課題】厚みが薄くても、下地密着性及びリフロー耐性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物層等を提供する。 【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を含む樹脂組成物を含む樹脂組成物層であって、樹脂組成物層の厚みが15μm以下であり、樹脂組成物層を、100℃で30分間、さらに180℃で30分間熱硬化させて得られた硬化物の透過係数Pが、1.2cc/m 2 ・mm −1 ・day・atom以上5cc/m 2 ・mm −1 ・day・atom以下である。 【選択図】なし
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017179058A
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：JP2016066205
申请日：2016-03-29
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: 【課題】リフロー反りを抑制し、かつ、絶縁性能に優れた薄い絶縁層を付与可能な樹脂シートを提供する。 【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び、(C)無機充填材を含む樹脂組成物層を備える樹脂シートであって、該樹脂組成物層中の不揮発成分を100質量%とした場合、(C)無機充填材が50質量%以上であり、該樹脂組成物層の、振動数1Hz、歪み1degの条件で動的粘弾性測定を行うことにより得られる最低溶融粘度が8000ポイズ以上であり、該樹脂組成物層の、振動数1Hz、歪み5degの条件で動的粘弾性測定を行うことにより得られる最低溶融粘度が8000ポイズ以下である、樹脂シート。 【選択図】なし
-
-
-
-
公开(公告)号：JP2020082351A
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：JP2018214116
申请日：2018-11-14
Applicant: 味の素株式会社
Inventor： 鶴井 一彦
Abstract: 【課題】小径ビアホールの加工性に優れ、且つ、粗化処理後のビアホールにおける無機充填材の残留を抑制できる硬化物を得ることができる樹脂組成物層、及びそれを含む樹脂シートを提供する。 【解決手段】第1の樹脂組成物層と、第2の樹脂組成物層との2層からなる樹脂組成物層であって、上記第1の樹脂組成物層が、15m 2 /g以上の比表面積を有する(A)無機充填材を含み、上記第2の樹脂組成物層が、(A)無機充填材を含み又は含まず、上記第2の樹脂組成物層の(A)成分の含有量が、上記第2の樹脂組成物層中の不揮発成分を100質量%としたとき、5質量%以下であり、上記第1の樹脂組成物層の厚みが、上記第2の樹脂組成物層の厚みを上回る、樹脂組成物層、及びそれを含む樹脂シート。 【選択図】なし
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
44
records
(took 0.03 seconds)
