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公开(公告)号：JP2021169178A
公开(公告)日：2021-10-28
申请号：JP2020072979
申请日：2020-04-15
申请人： 太陽ホールディングス株式会社
摘要： 【課題】耐熱性、透明性に加えて、従来技術では達成できなかった、機械的強度、表面硬度、耐屈曲性を兼ね備えた積層体等を提供する。 【解決手段】膜厚50μmにおけるYI値が3以下で、弾性率が2GPa〜8GPaで、伸び率が10%以上である(A)基材フィルム上に、膜厚50μmにおけるYI値が4以下で、弾性率が前記(A)基材フィルムに対して1.2倍以上、かつ、4GPa〜15GPaである(B)弾性率調整層と(C)ハードコート層がこの順で積層されているヘーズが4以下である積層体であって、前記積層体における前記(B)弾性率調整層の膜厚が100μm以下、かつ、前記積層体全体の厚さに対して10%から80%の範囲であり、前記(B)弾性率調整層が、樹脂成分とともに、平均粒径が10nm以上100nm以下の球状のアルミナフィラーを含む積層体等である。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2021169562A
公开(公告)日：2021-10-28
申请号：JP2020072980
申请日：2020-04-15
申请人： 太陽ホールディングス株式会社
IPC分类号： C08K3/22 , C08K5/10 , C08K5/16 , C08G18/80 , B32B27/20 , B32B27/30 , B32B27/34 , B32B27/40 , G09F9/00 , C08L79/08
摘要： 【課題】基材フィルムに用いた場合に、耐屈曲性や透明性を損なうことなく、従来技術では達成できなかった、高弾性を兼ね備える樹脂組成物を提供する。 【解決手段】(A)ポリイミドと、(B)アルミナフィラーと、(C1)分子量10000以下の(メタ)アクリレート、または、(C2)イソシアヌル環を有するブロックイソシアネートと、を含むことを特徴とする樹脂組成物等である。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2020105434A
公开(公告)日：2020-07-09
申请号：JP2018246955
申请日：2018-12-28
申请人： 太陽ホールディングス株式会社
摘要： 【課題】エポキシ樹脂本来の接着性や耐薬品性、耐熱性等の優れた特性を保ちつつ、硬化物として、優れた機械特性や低熱膨張性、電気絶縁信頼性を得るのに好適な硬化性樹脂組成物、前記硬化性組成物を用いたドライフィルム及び硬化物、硬化物を用いた配線板及び電子部品の提供。 【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーと、セルロースナノファイバーと、重量平均分子量20,000以上の(メタ)アクリル系共重合体(A)と、重量平均分子量20,000未満の(メタ)アクリル系共重合体(B)とを、含む、硬化性樹脂組成物。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020105342A
公开(公告)日：2020-07-09
申请号：JP2018244953
申请日：2018-12-27
申请人： 太陽ホールディングス株式会社
摘要： 【課題】エポキシ樹脂本来の優れた特性を保ちつつ、ドライフィルムとしての成膜性及び透明性に優れた硬化物を得るのに好適な硬化性樹脂組成物の提供。 【解決手段】エポキシ樹脂と、酸無水物と、下式の構造を含むセルロースナノファイバーからなる硬化性樹脂組成物。 (R 1 は、飽和又は不飽和の、環状直鎖状又は分岐状の炭化水素基であり、R 2 は、水素、又は、飽和若しくは不飽和の、環状、直鎖状若しくは分岐状の炭化水素基) 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2020164724A
公开(公告)日：2020-10-08
申请号：JP2019068631
申请日：2019-03-29
申请人： 太陽ホールディングス株式会社
摘要： 【課題】従来のエポキシ樹脂を主剤とした硬化性樹脂組成物と比べ、低硬化収縮であり、硬化物としての低誘電特性や耐熱性を維持しつつ、さらに低熱膨張性、強靭性(高破断伸び)を得るのに好適な硬化性樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物を用いたドライフィルム及び硬化物、硬化物を用いた配線板及び電子部品の提供。 【解決手段】シアネートエステル樹脂と、セルロースナノファイバーと、を含むことを特徴とする、硬化性樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2020105343A
公开(公告)日：2020-07-09
申请号：JP2018244954
申请日：2018-12-27
申请人： 太陽ホールディングス株式会社
摘要： 【課題】エポキシ樹脂の硬化物としての接着性、機械特性、耐薬品性、耐熱性、電気特性等の優れた特性を保ちつつ、低温硬化性と保存安定性に優れた硬化性樹脂組成物、前記硬化性組成物を用いたドライフィルム及び硬化物、該硬化物を用いた配線基板及び電子部品の提供。 【解決手段】エポキシ樹脂と、ジアミン化合物と、セルロースナノファイバーとを含む硬化性樹脂組成物、前記硬化性組成物を用いたドライフィルム及び硬化物、該硬化物を用いた配線基板及び電子部品。 【選択図】なし
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