封止用樹脂組成物及び半導体装置

    公开(公告)号:JP2021147482A

    公开(公告)日:2021-09-27

    申请号:JP2020048267

    申请日:2020-03-18

    摘要: 【課題】封止材を作製するために用いることができ、封止材のニッケルとの密着性を高めやすく、かつそれによる悪影響を生じさせにくい封止用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂(A)、フェノール系硬化剤(B)、無機充填材(C)、及び80℃以上200℃以下の融点を有するカルボン酸(D)を含有する。エポキシ樹脂(A)、フェノール系硬化剤(B)及びカルボン酸(D)の合計に対する、カルボン酸(D)中のカルボキシル基の総量の割合が、0.01質量%以上10質量%以下である。 【選択図】図1