公开(公告)号：JP2021163931A

公开(公告)日：2021-10-11

申请号：JP2020067055

申请日：2020-04-02

申请人： 富士通株式会社

发明人： 平野 由和 ,  岡田 徹 ,  山本 剛 ,  古川 裕稔

IPC分类号： H05K7/14 ,  F16B5/02 ,  F16B43/00 ,  H05K1/14

摘要： 【課題】基板と締結具との相対移動で発生する導電性の粉末の影響を抑制する。 【解決手段】導電性の締結具(締結ネジ106)の軸部122がスルーホールに挿通されて締結部品に締結された状態で、頭部124に設けられた第一導通部(突出部142A)が、基板の第一配線部(ランド136A)に電気的に接続する。頭部124と第一配線部との間で、第一導通部を絶縁性の包囲部材(環状ゴム144A)が包囲する。 【選択図】図8

公开(公告)号：JP6136710B2

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：JP2013156763

申请日：2013-07-29

申请人： 富士通株式会社

发明人： 岡田 徹 ,  小林 弘 ,  古川 裕稔

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H01L23/34