公开(公告)号：JP2017223739A

公开(公告)日：2017-12-21

申请号：JP2016117271

申请日：2016-06-13

申请人： 富士通株式会社

发明人： 竹内 周一 ,  石川 直樹 ,  山上 高豊 ,  中村 公保 ,  小林 弘 ,  ▲高▼橋 哲也

IPC分类号： H01S5/022 ,  H01L31/0232 ,  G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4206 ,  G02B6/00 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4255

摘要： 【課題】効率的に受発光部における光の遮断を防止すること。 【解決手段】光モジュールは、貫通孔が形成された基板122と、基板に対向する面の位置であって貫通孔に対応する位置に、受光又は発光する受発光部123aを備える光素子部材123と、受発光部を覆って貫通孔へ挿入された状態にあって、透明材料で形成されるポスト301とを有する。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2020086389A

公开(公告)日：2020-06-04

申请号：JP2018225301

申请日：2018-11-30

申请人： 富士通株式会社 ,  富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社

发明人： 久保 輝洋 ,  柴田 康平 ,  小林 弘 ,  石川 直樹

IPC分类号： G02B6/12 ,  G02B6/42

摘要： 【課題】光部品を基板に接続する接続部にかかる応力を緩和して、接続の信頼性を向上する。 【解決手段】配線基板27に実装される光部品10は、キャビティ12を有する絶縁性セラミックスの筐体11と、キャビティ12の中に収容される光回路素子105と、キャビティ12を覆う蓋15と、筐体11のキャビティ12の外周に配置される突起電極18と、を有し、筐体11の線膨張係数は配線基板27の線膨張係数よりも小さく、蓋15の線膨張係数は配線基板27の線膨張係数よりも大きい。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP5983228B2

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：JP2012207341

申请日：2012-09-20

申请人： 富士通株式会社

发明人： 増山 卓己 ,  江本 哲 ,  岡田 徹 ,  小林 弘

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H05K2201/2009 ,  H05K3/3436

公开(公告)号：JP2019067849A

公开(公告)日：2019-04-25

申请号：JP2017189674

申请日：2017-09-29

申请人： 富士通株式会社 ,  株式会社デンソーテン

发明人： 小林 弘 ,  石川 直樹 ,  渡辺 弘道 ,  宮崎 直樹

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L23/12

摘要： 【課題】本発明は、半導体装置とプリント基板との接続部分に発生する歪を抑制する技術を提供することを課題とする。 【解決手段】基板は、半導体装置と、はんだバンプを介して半導体装置が固定されるプリント基板本体と、プリント基板本体の半導体装置が固定されている部分の反対側の面に設けられており、膨張係数がプリント基板本体と異なる部材と、を備える。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018207015A

公开(公告)日：2018-12-27

申请号：JP2017112759

申请日：2017-06-07

申请人： 富士通株式会社

发明人： 中村 公保 ,  石川 直樹 ,  小林 弘 ,  竹内 周一

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60

摘要： 【課題】電子部品同士の端子間の接続品質及び接続信頼性に優れた電子装置を実現する。 【解決手段】電子装置1は、端子11を有する電子部品10と、電子部品10に対向して設けられ端子21を有する電子部品20と、電子部品10と電子部品20との間に設けられた接着剤30とを含む。電子部品20の端子21は、電子部品10の端子11に接触する先端部位21aaと、その端子11の外側に位置する先端部位21abとを備える。電子部品10と電子部品20とが接着剤30で接着され、端子11と端子21の先端部位21aaとの接触が保持される。端子11と端子21との接触部の単位面積当たりの荷重を増大させ、圧接力を高める。 【選択図】図5

公开(公告)号：JP2017010994A

公开(公告)日：2017-01-12

申请号：JP2015122280

申请日：2015-06-17

申请人： 富士通株式会社

发明人： 小林 弘 ,  石川 直樹 ,  竹内 周一 ,  山上 高豊 ,  中村 公保 ,  ▲高▼橋 哲也

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/4825 ,  H01L23/04 ,  H01L23/16 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48249 ,  H01L2224/48992 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2924/3862

摘要： 【課題】半導体装置に加わる衝撃や振動によってワイヤが受けるダメージを軽減する 【解決手段】半導体装置は、基板と、基板とは非接合とされた半導体チップと、一端が半導体チップに接続され、他端が基板に接続されたワイヤと、ワイヤが半導体チップに接続する第1のワイヤ接続部を被覆する第1の被覆部材と、を含む。 【選択図】図3

摘要翻译： 一种半导体器件的半导体器件，以降低该金属丝由冲击或振动施加到包括衬底，未结合到基板上的半导体芯片，其一端连接到所述半导体芯片，所述其他受到的损害 端包括连接到衬底的金属丝，一个第一涂敷部件，其金属丝覆盖所述第一电线连接部连接到所述半导体芯片，所述。 点域

公开(公告)号：JP6136710B2

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：JP2013156763

申请日：2013-07-29

申请人： 富士通株式会社

发明人： 岡田 徹 ,  小林 弘 ,  古川 裕稔

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H01L23/34

公开(公告)号：JP2016119374A

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：JP2014257732

申请日：2014-12-19

申请人： 富士通株式会社

发明人： 竹内 周一 ,  ▲高▼橋 哲也 ,  山上 高豊 ,  中村 公保 ,  石川 直樹 ,  小林 弘

IPC分类号： H01L21/607 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/73265 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/859

摘要： 【課題】接合対象物とワイヤとの接合状態に関する判定を的確に行う。 【解決手段】ワイヤボンディング装置10は、超音波振動を伴う圧着により接合対象物にワイヤを接合するボンディングヘッド20を含む。ワイヤボンディング装置10は、互いに異なる3つの方向から接合対象物にレーザ光を照射し、接合対象物で反射された反射光LY1に基づいて、接合対象物の該3つの方向における振動の状態を検出する振動検出部を含む。該3つの方向は、超音波振動の振動方向に沿った第1の方向、第1の方向と交差する第2の方向、および第1の方向および第2の方向によって定まる平面と交差する第3の方向を含む。ワイヤボンディング装置10は、振動検出部によって検出された接合対象物の振動の状態に基づいて、ワイヤと接合対象物との間の接合状態に関する判定を行う判定部53を含む。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：对接合物和线之间的接合状态进行正确的确定。解决方案：引线接合装置10包括用于通过压接然后超声波振动将导线接合到接合物上的接合头20。 引线接合装置10包括：振动检测部，其利用来自三个相互不同方向的激光束照射接合对象，并且基于在接合物上反射的反射光束LY1来检测接合物体的三个方向的振动状态 目的。 三个方向包括沿着超声波振动的振动方向的第一方向，与第一方向和第三方向交叉的第二方向与由第一方向和第二方向限定的面交叉。 引线接合装置10包括：判定部53，其基于由振动检测部检测出的接合物体的振动状态来进行线与接合对象之间的接合状态的判定。图1

公开(公告)号：JP5884435B2

公开(公告)日：2016-03-15

申请号：JP2011255535

申请日：2011-11-22

申请人： 富士通株式会社

发明人： 小林 弘 ,  江本 哲 ,  岡田 徹 ,  北嶋 雅之 ,  増山 卓己

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  G06F17/50

CPC分类号： G06F17/5009 ,  G06F17/5086 ,  H01L24/10 ,  H05K3/0005 ,  H05K1/0271