垂直磁気記録媒体
    2.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2019164849A

    公开(公告)日:2019-09-26

    申请号:JP2018051303

    申请日:2018-03-19

    Abstract: 【課題】厚膜化時におけるカーボンの磁性結晶粒表面への拡散を阻止し、グラニュラー磁性層の規則度の低下を確実に防止可能な垂直磁気記録媒体及びその製造方法の提供。 【解決手段】第1磁気記録層は第1磁性結晶粒及びカーボンを含む第1非磁性部を含み、第2磁気記録層は第2磁性結晶粒及びZnOを含む第2非磁性部を含み、第3磁気記録層は第3磁性結晶粒及びカーボンを含む第3非磁性部を含み、第2磁気記録層の膜厚t2は0.1〜7.0nm、成膜完了時点の第2磁気記録層における第2非磁性部の体積比率x2は0.20〜0.90、第3磁気記録層の膜厚t3は0.5〜4.0nm、第3磁気記録層における第3非磁性部の体積比率x3は0.20〜0.70、(t2/t3)×(x2/x3)は0.30〜1.20である垂直磁気記録媒体及びその製造方法。 【選択図】図3

    垂直磁気記録媒体の製造方法
    5.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2017182861A

    公开(公告)日:2017-10-05

    申请号:JP2016072191

    申请日:2016-03-31

    Abstract: 【課題】磁気ヘッドの浮上性がよく、耐食性に優れた保護層を含む磁気記録媒体の製造方法を提供すること。 【解決手段】基板と、規則合金及び非磁性粒界材料を含む磁気記録層と、保護層とを含む磁気記録媒体の製造方法に関する。この方法は(a)前記基板を準備する工程と、(b)前記規則合金を構成する元素と、前記非磁性粒界材料とをスパッタして、第1磁性層と、前記第1磁性層上に前記非磁性粒界材料からなる簿層とを含む磁気記録層を形成する工程と、(c)前記保護層を形成する工程とを含み、前記工程(b)において、スパッタ時のガス圧が1.5Pa以上に設定し、前記非磁性粒界材料からなる簿層が前記第1磁性層上に形成されることを特徴とする。この方法の前記工程(b)は、前記磁気記録層の形成前に、規則合金−C層からなる第2磁性層を形成する工程を更に含むことができる。 【選択図】図1

    原子拡散接合方法及び前記方法により接合された構造体
    9.
    发明专利
    原子拡散接合方法及び前記方法により接合された構造体 审中-公开
    原子扩散接合方法和结构体结合方法

    公开(公告)号:JP2016087664A

    公开(公告)日:2016-05-23

    申请号:JP2014226359

    申请日:2014-11-06

    Abstract: 【課題】大気圧下でも非加熱で接合可能な原子拡散接合方法を提供する。 【解決手段】真空容器内で一方及び他方の基体の平滑面にAu又はAu合金を除く室温における体拡散係数が1×10 -45 (m 2 /s)以上の金属から成る微結晶構造の接合膜を形成すると共に,前記接合膜上に,Au又はAu合金から成る微結晶構造の保護膜を形成し,1×10 -4 Paを越える大気圧下を含む圧力の雰囲気下において,前記一方及び他方の基体の前記平滑面を,前記保護膜同士が接触するように重ね合わせる。これにより,保護膜間に生じた原子再配列を接合膜に伝搬させて前記保護膜と前記接合膜とを一体化させることにより,接合界面における前記保護膜が拡散してその特性を失い,前記接合膜の有する物理的特性が維持された接合部が生成される。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:提供即使在大气压下即使加热也能够接合的原子扩散接合方法。解决方案:具有由Au或Au合金以外的金属制成的精细晶体结构的接合膜,其中, 在真空容器中的基体的一侧和另一侧的平坦光滑表面上的室温为1×10(m / s)以上,同时形成具有微细结晶结构的保护膜 的Au或Au合金形成在接合膜上,并且在包含大气压力超过1×10Pa的压力的环境中,基体的一侧和另一侧的平坦光滑表面彼此叠置,使得 保护膜彼此接触。 由此,保护膜之间产生的原子重排被转移到接合膜,保护膜和接合膜一体化,结合边界上的保护膜扩散,因此其特性丧失,结果, 准备保持接合膜的物理特性的接合部分。选择图1:

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