公开(公告)号：JP6691031B2

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：JP2016197573

申请日：2016-10-05

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 今藤 桂 ,  藤井 聡

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

公开(公告)号：JP2018060922A

公开(公告)日：2018-04-12

申请号：JP2016197573

申请日：2016-10-05

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 今藤 桂 ,  藤井 聡

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/18161

Abstract: 【課題】表面が金属層で被覆された配線構造を有する配線基板において、金属層上に絶縁樹脂を形成する際の密着性を向上する。 【解決手段】本配線基板は、第1絶縁層上に形成された配線構造を有する配線基板であって、前記配線構造は、第1金属層と、前記第1金属層上に形成された第2金属層と、前記第2金属層上に形成された第3金属層と、を有する配線パターンと、前記配線パターンの側面及び上面を被覆する第4金属層と、を有し、前記第2金属層の外周部は、前記配線パターンの側面から突起して第1突起部を形成し、前記第4金属層は、前記第1突起部に対応して前記配線構造の側面から突起する第2突起部を有している。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP5753471B2

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：JP2011225062

申请日：2011-10-12

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 藤井 聡

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H01L23/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/42 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09563 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4644 ,  Y10T29/49165