公开(公告)号：JP2018163901A

公开(公告)日：2018-10-18

申请号：JP2017058664

申请日：2017-03-24

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 日比野 敏明

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/5383 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/421 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K3/428 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1572

Abstract: 【課題】 信頼性の高いスルーホール導体を備えるプリント配線板の提供 【解決手段】 コア基板30の貫通孔24を構成する第1開口24Fと第2開口24Sとの接合箇所に中央括れ部24Cが形成されている。貫通孔24の略中央部分に中央括れ部24Cが形成されているため、めっきの際に中央部分にボイドが残り難く、貫通孔24をめっき充填してなるスルーホール導体36の信頼性が高い。 【選択図】 図1

公开(公告)号：JP6373115B2

公开(公告)日：2018-08-15

申请号：JP2014159878

申请日：2014-08-05

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 秋田 和重

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H01L23/04 ,  H01L23/02

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/2018

公开(公告)号：JP6205053B2

公开(公告)日：2017-09-27

申请号：JP2016525303

申请日：2014-07-24

Applicant: エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド

Inventor： ドゥクス・オー ,  スン・スー・パク ,  ミンスー・カン

IPC: H01L51/50 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/14 ,  H01L51/5246 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K3/361 ,  H01L51/0097 ,  H05K1/115 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10901 ,  H05K3/323

公开(公告)号：JP6133056B2

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：JP2012284331

申请日：2012-12-27

Applicant: ローム・アンド・ハース電子材料株式会社

Inventor： 岡田 浩樹 ,  李 勝華 ,  近藤 誠

IPC: C25D3/32

CPC classification number: C25D3/32 ,  C25D3/60 ,  C25D5/022 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76879 ,  H05K3/4007 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1653 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563 ,  H05K3/187 ,  H05K3/423

公开(公告)号：JP5921696B2

公开(公告)日：2016-05-24

申请号：JP2014533547

申请日：2012-09-05

Applicant: マイクロン テクノロジー, インク.

Inventor： イングランド,ルーク ジー.

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L21/3205

CPC classification number: C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H05K3/426 ,  C25D5/48 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1194

公开(公告)号：JP2016042543A

公开(公告)日：2016-03-31

申请号：JP2014166328

申请日：2014-08-19

Applicant: インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ,  INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

Inventor： 乃万 裕一 ,  岡本 圭司 ,  森 裕幸

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H05K3/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: G03F7/0035 ,  G03F7/38 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1453 ,  H05K3/4679

Abstract: 【課題】有機基板を用いた場合でも広く利用可能な回路基板(配線基板、インターポーザ等を含む)の作成方法を提供する。 【解決手段】本発明の方法は、その方法は、(a)基板10上に導体パターン12を形成するステップと、(b)導体パターンの形成後の基板上に第1ネガレジスト14を形成するステップと、(c)導体パターンの表面上の第1ネガレジストを部分的に露光して第1ビア露光部22を形成するステップと、(d)第1ビア露光部の形成後の基板上に第2ネガレジスト24を形成するステップと、(e)第1ビア露光部上の第2ネガレジストを部分的に露光して第1ビア露光部よりも大きな第2ビア露光部30を形成するステップと、(f)第2ビア露光部の形成後の第1ネガレジスト及び第2ネガレジストを現像して導体パターンに至るビア開口32を形成するステップと、(g)ビア開口に導体38を充填するステップと、を含む。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供即使在使用有机基板的情况下也可以广泛使用的电路板（包括布线板和插入件）的制备方法。解决方案：根据本发明的方法包括步骤 （a）在基板10上形成导体图案12; （b）在形成导体图案之后在基板上形成第一负光刻胶14; （c）部分地暴露导体图案表面上的第一负抗蚀剂以形成第一通孔曝光部分22; （d）在形成第一通孔曝光部之后在基板上形成第二负光刻胶24; （e）在第一通孔曝光部分部分曝光第二负光刻胶以形成大于第一通孔曝光部分的第二通道曝光部分30; （f）显影第一和第二负光刻胶以形成在形成第二通孔曝光部分之后延伸到导体图案的通孔开口32; 和（g）在通孔开口中填充导体38.选择的图示：图2

公开(公告)号：JP5775747B2

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：JP2011125329

申请日：2011-06-03

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 新井 理絵

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K7/06 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/09563 ,  H05K3/4644

公开(公告)号：JP5767290B2

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：JP2013200337

申请日：2013-09-26

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 石田 悠起 ,  中谷 祐介

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K1/113 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0278

公开(公告)号：JP5762137B2

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：JP2011118939

申请日：2011-05-27

Applicant: 上村工業株式会社

Inventor： 礒野 敏久 ,  立花 眞司 ,  大村 直之 ,  松田 加奈子

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/422 ,  C23C18/161 ,  C23C18/1628 ,  C23C18/1669 ,  C23C18/1675 ,  C23C18/1683 ,  C25D17/00 ,  C25D21/10 ,  C25D21/12 ,  C25D5/026 ,  H05K3/423 ,  C23C18/38 ,  C25D3/38 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1518 ,  H05K2203/1554 ,  H05K2203/1563

公开(公告)号：JP5722223B2

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：JP2011531270

申请日：2009-11-18

Applicant: インテル コーポレイション

Inventor： リー,ヨーンガーン ,  サラマ,イスラム

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H01L21/3205

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/027 ,  H05K3/184 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165