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公开(公告)号：JPWO2008041749A1
公开(公告)日：2010-02-04
申请号：JP2008537550
申请日：2007-10-04
申请人： 新日鐵化学株式会社
IPC分类号： C08G59/22
CPC分类号： C08G59/063 , C08G59/245 , C08G59/302 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H05K1/0326 , H01L2924/00
摘要： 流動性、フィラー高充填性、耐湿性、耐熱性、難燃性に優れた硬化物を与え、電子部品の封止、回路基板材料等の用途に好適なエポキシ樹脂及びその組成物を提供する。このエポキシ樹脂は、下記一般式(2)で表されるビスフェノール化合物1モルに対して、0.2〜6.0モルのインデン又はアセナフチレンを反応させて得られるフェノール樹脂とエピクロルヒドリンを反応させることにより得られ、下記一般式(3)で表される。(但し、Xは、単結合、−CH2−、−CH(CH3)−、−C(CH3)2−、−CO−、−O−、−S−、−SO2−を示し、R1〜R4は、H又は水素原子又はインデン又はアセナフチレンから生じる置換基である。)
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公开(公告)号：JPWO2008059755A1
公开(公告)日：2010-03-04
申请号：JP2008544116
申请日：2007-11-08
申请人： 新日鐵化学株式会社
CPC分类号： C08G59/245 , C08G59/5033 , C08G59/621 , C08G63/42
摘要： 高熱伝導性、低熱膨張性、高耐熱性、低吸湿性及びガスバリア性等に優れた結晶性樹脂硬化物及びそれを用いた結晶性樹脂複合体並びにそれらの製造方法を提供する。この結晶性樹脂硬化物は、芳香族ジグリシジル化合物又はジグリシジル樹脂と芳香族ジヒドロキシ化合物又はジヒドロキシ樹脂を反応させて得られ、示差熱分析において融解熱が10J/g以上であり、その融解に伴う吸熱ピーク温度が120℃〜320℃の範囲にある。また、結晶性樹脂複合体は、この結晶性樹脂硬化物と充填材又は基材を複合させて得られる複合体である。結晶性樹脂硬化物は、-A-O-CH2-CH(OH)-CH2-O-B-で表されるユニットを有し、式中、A及びBは2価の芳香族基である。
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公开(公告)号：JPWO2003104295A1
公开(公告)日：2005-10-06
申请号：JP2004511362
申请日：2003-06-10
申请人： 新日鐵化学株式会社
CPC分类号： C08L63/00 , C08L65/00 , C08L2666/16 , C08L2666/22
摘要： 本発明は、電気・電子部品類の封止、回路基板材料等に好適な、高耐熱性、難燃性、低吸湿性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物の硬化剤として有用なアセナフチレン変性フェノール性樹脂とそれから得られるエポキシ樹脂に関する。このアセナフチレン変性フェノール性樹脂は、フェノール樹脂又は多価フェノール100重量部に対し、3〜50重量部のアセナフチレン類を用い、アセナフチレン類の30〜100モル%をフェノール樹脂又は多価フェノールに付加反応させて得られ、このアセナフチレン変性フェノール性樹脂はエポキシ樹脂中間体やエポキシ樹脂硬化剤として有用である。
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公开(公告)号：JPWO2008111489A1
公开(公告)日：2010-06-24
申请号：JP2009504012
申请日：2008-03-06
申请人： 新日鐵化学株式会社
IPC分类号： C09J179/08 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J183/10
CPC分类号： C08G59/4284 , C08G59/04 , C08G59/245 , C08G73/106 , C08L63/00 , C08L2666/14 , C08L2666/22 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J183/10 , H05K3/386 , H05K2201/0162
摘要： 250℃以下の低温圧着が可能で、しかも耐熱性、吸湿はんだ耐熱性、加工性等に優れた非ハロゲン・非リン系の難燃性の接着剤樹脂組成物及び接着剤フィルムを提供する。この難燃性の接着剤樹脂組成物は、シリコンユニット含有ポリイミド樹脂65〜98重量%及びアセナフチレン置換ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂2〜35重量%を含む樹脂組成物からなる。この難燃性の接着剤樹脂組成物から得られる接着剤フィルム接着剤は、多層プリント基板用積層体の接着剤、複合回路基板用接着剤、カバーレイフィルム用接着剤等に好適に用いることができる。
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