半導体膜
    1.
    发明专利
    半導体膜 审中-公开

    公开(公告)号:JP2021042120A

    公开(公告)日:2021-03-18

    申请号:JP2020176244

    申请日:2020-10-20

    Abstract: 【課題】結晶欠陥が著しく少ないα−Ga 2 O 3 系半導体膜を提供する。 【解決手段】α−Ga 2 O 3 、又はα−Ga 2 O 3 系固溶体で構成されるコランダム型結晶構造を有し、半導体膜の少なくとも一方の表面における(104)面のX線ロッキングカーブ半値幅が500arcsec以下であり、好ましくは、半導体膜の少なくとも一方の表面における(006)面のX線ロッキングカーブ半値幅が50arcsec以下であり、さらに好ましくは、半導体膜の一方の表面(おもて面)における(104)面のX線ロッキングカーブ半値幅(FWHM−T)に対する、前記半導体膜の前記表面に対向する表面(裏面)における(104)面のX線ロッキングカーブ半値幅(FWHM−B)の比であるFWHM−B/FWHM−Tが、1.0を超える。 【選択図】図4

    半導体膜
    3.
    发明专利
    半導体膜 审中-公开

    公开(公告)号:JPWO2020195497A1

    公开(公告)日:2021-11-18

    申请号:JP2020007842

    申请日:2020-02-26

    Abstract: クラックが低減され、かつ、クラックが生じにくいα−Ga 2 O 3 系半導体膜が提供される。この半導体膜は、α−Ga 2 O 3 、又はα−Ga 2 O 3 系固溶体で構成されるコランダム型結晶構造を有する。半導体膜はボイドを含有しており、ボイド内に残留するガスが水を含まない。

    半導体膜
    5.
    发明专利
    半導体膜 审中-公开

    公开(公告)号:JPWO2020194763A1

    公开(公告)日:2021-11-18

    申请号:JP2019017940

    申请日:2019-04-26

    Abstract: 結晶欠陥が著しく少なく、高い絶縁破壊電界特性を呈する半導体膜が提供される。この半導体膜は、α−Ga 2 O 3、 又はα−Ga 2 O 3 系固溶体で構成されるコランダム型結晶構造を有し、半導体膜の表面と裏面とで不純物濃度及び/又は異相量が異なるものである。

    半導体膜
    6.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2020217564A1

    公开(公告)日:2021-05-06

    申请号:JP2019035514

    申请日:2019-09-10

    Abstract: 結晶欠陥が著しく少ないα−Ga 2 O 3 系半導体膜が提供される。この半導体膜は、α−Ga 2 O 3 、又はα−Ga 2 O 3 系固溶体で構成されるコランダム型結晶構造を有し、半導体膜の少なくとも一方の表面における(104)面のX線ロッキングカーブ半値幅が500arcsec以下である。

    半導体膜
    7.
    发明专利
    半導体膜 审中-公开

    公开(公告)号:JP2021038136A

    公开(公告)日:2021-03-11

    申请号:JP2020176243

    申请日:2020-10-20

    Abstract: 【課題】結晶欠陥が著しく少ない半導体膜を提供する。 【解決手段】α−Ga 2 O 3 、又はα−Ga 2 O 3 系固溶体で構成されるコランダム型結晶構造を有し、半導体膜の少なくとも一方の表面の結晶欠陥密度が1.0×10 6 /cm 2 以下である。好ましくは、半導体膜の一方の表面(おもて面)の結晶欠陥密度に対する、半導体膜の表面に対向する表面(裏面)の結晶欠陥密度の比が、1.0を超え、さらに好ましくは、半導体膜の少なくとも一方の表面における(104)面のX線ロッキングカーブ半値幅が500arcsec以下であり、さらに好ましくは、半導体膜が、ドーパントとして14族元素を1.0×10 16 〜1.0×10 21 /cm 3 の割合で含む。 【選択図】図4

    半導体膜
    8.
    发明专利

    公开(公告)号:JP6784870B1

    公开(公告)日:2020-11-11

    申请号:JP2020538732

    申请日:2019-09-10

    Abstract: 結晶欠陥が著しく少ない半導体膜が提供される。この半導体膜は、α−Ga 2 O 3 、又はα−Ga 2 O 3 系固溶体で構成されるコランダム型結晶構造を有し、半導体膜の少なくとも一方の表面の結晶欠陥密度が1.0×10 6 /cm 2 以下である。

    下地基板
    9.
    发明专利
    下地基板 审中-公开

    公开(公告)号:JPWO2020195355A1

    公开(公告)日:2021-10-14

    申请号:JP2020006312

    申请日:2020-02-18

    Abstract: 13族元素の窒化物又は酸化物の結晶成長のために用いられる配向層を備え、当該配向層における結晶欠陥(転位)が顕著に低減された、高品質の下地基板が提供される。この下地基板は、13族元素の窒化物又は酸化物の結晶成長のために用いられる配向層を備えており、配向層の結晶成長に用いられる側の表面が、サファイアよりも大きいa軸長及び/又はc軸長を有するコランダム型結晶構造を有する材料で構成されており、かつ、配向層中に複数の気孔が存在するものである。

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