公开(公告)号：JP2021097076A

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：JP2019225601

申请日：2019-12-13

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 小坂 尚史 ,  河野 広希 ,  浅井 量子 ,  亀井 勝利

IPC: C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  C09J7/38 ,  H01L21/304

Abstract: 【課題】剥離時のスティックスリップ現象を抑制することのできるウエハ加工用粘着シートを提供する。 【解決手段】本出願により、粘着面を構成する粘着剤層を含むウエハ加工用粘着シートが提供される。上記粘着シートは、該粘着シートの上記粘着面を被着体としてのシリコンウエハに貼り付けて作製される評価用サンプルを用いて、所定の方法で測定されるスティックスリップ度[10 −3 N/10mm]が30以下である。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6550271B2

公开(公告)日：2019-07-24

申请号：JP2015108280

申请日：2015-05-28

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 亀井 勝利 ,  戸田 喬之 ,  水野 浩二

IPC: C09J201/00 ,  H01L21/304

公开(公告)号：JP2021097075A

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：JP2019225599

申请日：2019-12-13

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 河野 広希 ,  小坂 尚史 ,  亀井 勝利

IPC: C09J7/38 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/683 ,  H01L21/304

Abstract: 【課題】高温プロセスを含む使用態様にも適した半導体加工用粘着シートを提供する。 【解決手段】粘着面を構成する粘着剤層を含む半導体加工用粘着シートが提供される。上記半導体加工用粘着シートは、一態様において、以下の方法: 上記粘着面をシリコンウエハに貼り付け、175℃で15分間の加熱処理および積算光量1000mJ/cm 2 の紫外線照射処理を行った後に、引張速度300mm/分、剥離角度180度の条件で剥離強度を測定する; により測定される通常剥離力Fd a2 が0.50N/20mm以下である。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2021095451A

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：JP2019225602

申请日：2019-12-13

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 小坂 尚史 ,  亀井 勝利 ,  河野 広希

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  H01L21/304 ,  H01L21/301 ,  C09J7/38

Abstract: 【課題】剥離後の表面の清浄性向上に役立つ粘着シートを提供する。 【解決手段】粘着面を構成する粘着剤層を含み、下記式により算出されるクリーニング度が20%以上である粘着シートが提供される。 クリーニング度=1−(B/A) ここで、上記式中のBは、粘着シートをSiNウエハから水剥離した後の、該SiNウエハの表面のカーボン量B[atomic %]である。上記式中のAは、上記粘着シートを貼り付ける前の、上記SiNウエハの表面のカーボン量A[atomic %]である。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6159163B2

公开(公告)日：2017-07-05

申请号：JP2013130481

申请日：2013-06-21

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 亀井 勝利 ,  本田 哲士 ,  盛田 美希 ,  高橋 智一 ,  田中 俊平

IPC: B32B27/00 ,  C09J123/10 ,  C09J7/02

公开(公告)号：JP5736139B2

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：JP2010207827

申请日：2010-09-16

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 生島 伸祐 ,  土生 剛志 ,  浅井 文輝 ,  大山 高輝 ,  鳥居 忠雄 ,  亀井 勝利 ,  加藤 有樹 ,  高橋 智一

IPC: C09J123/14 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0246 ,  C09J123/142 ,  C09J7/0267 ,  H01L21/6836 ,  C08L23/0853 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/10 ,  C09J2431/006 ,  Y10T428/2878

公开(公告)号：JP2021114586A

公开(公告)日：2021-08-05

申请号：JP2020007712

申请日：2020-01-21

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 亀井 勝利 ,  林 美希

IPC: C09J7/24 ,  C09J7/25 ,  C09J7/38 ,  C09J201/00 ,  C09J133/00 ,  C09J11/06 ,  H01L21/301

Abstract: 【課題】被着体表面に対し低汚染性の紫外線硬化型粘着シートを提供すること。 【解決手段】本発明の紫外線硬化型粘着シートは、基材と、粘着剤層とを有する。この紫外線硬化型粘着シートは、紫外線照射試験後、該紫外線硬化型粘着シートを剥離した後のシリコンウエハの粘着剤層が貼り合わせられた面の粒子径1.5μm未満のパーティクル数が100個未満である。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018182054A

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：JP2017079259

申请日：2017-04-12

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 水野 浩二 ,  ▲高▼橋 智一 ,  亀井 勝利

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/20 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J7/20 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

Abstract: 【課題】ウエハダイシング時に生ずるダストの加工対象物への付着を抑制するのに適したウエハ加工用粘着シートを提供する。 【解決手段】本発明のウエハ加工用粘着シート10は、可塑剤を含有するポリオレフィン系基材たる基材11と、可塑剤を含有する粘着剤層12とを含む積層構造を有する。粘着剤層12における可塑剤の含有量は、粘着剤層12中の粘着剤100質量部に対して例えば4〜100質量部である。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2017212441A

公开(公告)日：2017-11-30

申请号：JP2017099207

申请日：2017-05-18

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 亀井 勝利 ,  戸田 喬之

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  H01L21/304

Abstract: 【課題】バックグラインド工程に適切な粘着力を有し、剥離性にも優れ、かつ、耐酸性および耐アルカリ性に優れるバックグラインドテープを提供すること。 【解決手段】本発明のバックグラインドテープは、基材と、該基材の少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備え、該粘着剤層が、(メタ)アクリル系粘着剤を含み、該(メタ)アクリル系粘着剤が、炭素数が8以上の側鎖を有する構成単位を含む(メタ)アクリル系ポリマーを含み、該粘着剤層のゲル分率が、40%〜80%である。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6106526B2

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：JP2013108822

申请日：2013-05-23

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 本田 哲士 ,  亀井 勝利 ,  盛田 美希 ,  高橋 智一

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/683 ,  H01L21/304