公开(公告)号：JP2021095450A

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：JP2019225600

申请日：2019-12-13

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 小坂 尚史 ,  亀井 勝利 ,  浅井 量子 ,  清水 陽介 ,  河野 広希

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/301 ,  C09J7/38

Abstract: 【課題】剥離時の負荷を軽減することのできる半導体加工用粘着シートを提供する。 【解決手段】本出願により、粘着面を構成する粘着剤層を含む半導体加工用粘着シートが提供される。上記粘着剤層は、水剥離添加剤として、界面活性剤およびポリオキシアルキレン骨格を有する化合物からなる群から選択される少なくとも1種のノニオン性化合物Aを含む。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2021095449A

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：JP2019225597

申请日：2019-12-13

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 亀井 勝利 ,  河野 広希 ,  小坂 尚史

IPC: C09J7/38 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/301 ,  C09J5/00

Abstract: 【課題】粘着シートを被着体から剥離する際に該被着体が受ける負荷を効果的に軽減することのできる粘着シート剥離方法を提供する。 【解決手段】 粘着面を構成する粘着剤層を含む粘着シートを、該粘着シートが接合している被着体から剥離する方法が提供される。その剥離方法は、上記粘着シートに第一剥離力低減手段を適用することと、上記粘着シートに第二剥離力低減手段を適用することと、を含む。 【選択図】図7

公开(公告)号：JP6836876B2

公开(公告)日：2021-03-03

申请号：JP2016198520

申请日：2016-10-06

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 下北 啓輔 ,  小坂 尚史 ,  谷 賢輔 ,  千葉 みずほ ,  岡田 研一 ,  大竹 宏尚 ,  高橋 亜紀子 ,  土井 麻美

IPC: B32B27/00 ,  C09J7/00

公开(公告)号：JP2021024939A

公开(公告)日：2021-02-22

申请号：JP2019143394

申请日：2019-08-02

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 小坂 尚史 ,  清水 陽介 ,  浅井 量子

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  B32B27/00 ,  C09J7/38

Abstract: 【課題】水等の水性液体を利用して容易に剥離することができ、かつ信頼性の高い接合を形成することのできる粘着シートを提供する。 【解決手段】粘着剤層を有する粘着シートが提供される。上記粘着剤層は、被着体に貼り付け可能な粘着面を有する。上記粘着シートは、上記粘着面をアルカリガラス板に貼り付けて3時間後に、20μLの剥離水を供給して引張速度300mm/分、剥離角度180度の条件で測定される水剥離力FW0が1.0N/10mm以下である。また、上記粘着シートは、上記粘着面をアルカリガラス板に貼り付けて60℃で5時間加熱処理した後に、20μLの剥離水を供給して引張速度300mm/分、剥離角度180度の条件で室温において測定される水剥離力FW2が4.0N/10mm以上である。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2020193346A

公开(公告)日：2020-12-03

申请号：JP2020147360

申请日：2020-09-02

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 小坂 尚史 ,  清水 陽介 ,  本田 哲士 ,  下栗 大器 ,  寳田 翔 ,  佐竹 正之 ,  岡田 研一 ,  高嶋 淳 ,  水原 銀次 ,  岡本 昌之 ,  浅井 量子

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/38

Abstract: 【課題】水等の水性液体を利用して容易に剥離することができ、かつ耐水信頼性の良い粘着シートを提供すること。 【解決手段】粘着剤層を有する粘着シートが提供される。上記粘着剤層は、該粘着剤層の少なくとも一方の表面を構成するA層を含む。上記粘着シートは、被着体としてのフロート法によるアルカリガラス板の、蒸留水に対する接触角が5度〜10度である面に上記A層側を貼り付けて室温1日後の粘着力N0が2.0N/10mm以上であり、室温1日後に30分間水に浸漬し、次いで水から引き上げて付着水を拭き取った後に測定される耐水粘着力N1の上記粘着力N0に対する低下率が30%以下であり、室温1日後に該被着体に20μLの蒸留水を滴下し、該蒸留水を上記粘着剤層と上記被着体との界面の一端に進入させた後、引張速度300mm/分、剥離角度180度の条件で測定される水剥離力N2の上記粘着力N0に対する低下率が40%以上である。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6227820B1

公开(公告)日：2017-11-08

申请号：JP2017079263

申请日：2017-04-12

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 千葉 みずほ ,  下北 啓輔 ,  土井 麻美 ,  高橋 亜紀子 ,  大竹 宏尚 ,  小坂 尚史 ,  谷 賢輔

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  B32B27/00 ,  C09J7/00

CPC classification number: B32B27/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  C09J7/20

Abstract: 【課題】その表面がポリプロピレンに代表される低極性プラスチックを主体に構成された被着体に対して優れた位置調整機能を有し、しかも、位置調整後は被着体に対して十分に高い接着力にて接着し得る加圧接着型粘着部材の提供。 【解決手段】粘着剤層11と、該粘着剤層11の片面に設けられた複数の凸部12とを有する加圧接着型粘着部材1であって、該凸部12がポリプロピレン板に接触し、該粘着剤層11が該ポリプロピレン板に接触しない状態での当該粘着部材1の該ポリプロピレン板に対する摩擦力が0.6N/cm 2 以下であり、且つ、当該粘着部材の該ポリプロピレン板に対するせん断接着力が50N/cm 2 以上であることを特徴とする加圧接着型粘着部材。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2021097076A

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：JP2019225601

申请日：2019-12-13

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 小坂 尚史 ,  河野 広希 ,  浅井 量子 ,  亀井 勝利

IPC: C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  C09J7/38 ,  H01L21/304

Abstract: 【課題】剥離時のスティックスリップ現象を抑制することのできるウエハ加工用粘着シートを提供する。 【解決手段】本出願により、粘着面を構成する粘着剤層を含むウエハ加工用粘着シートが提供される。上記粘着シートは、該粘着シートの上記粘着面を被着体としてのシリコンウエハに貼り付けて作製される評価用サンプルを用いて、所定の方法で測定されるスティックスリップ度[10 −3 N/10mm]が30以下である。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2020023656A

公开(公告)日：2020-02-13

申请号：JP2019012130

申请日：2019-01-28

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 小坂 尚史 ,  清水 陽介 ,  本田 哲士 ,  下栗 大器 ,  寳田 翔 ,  佐竹 正之 ,  岡田 研一 ,  高嶋 淳 ,  水原 銀次 ,  岡本 昌之 ,  浅井 量子

IPC: C09J201/00 ,  C09J133/06 ,  C09J5/00 ,  C09J11/00 ,  C09J7/38

Abstract: 【課題】水等の水性液体を利用して容易に剥離することができ、かつ耐水信頼性の良い粘着シートを提供すること。 【解決手段】粘着剤層を有する粘着シートが提供される。上記粘着剤層は、該粘着剤層の少なくとも一方の表面を構成するA層を含む。上記粘着シートは、被着体としてのフロート法によるアルカリガラス板の、蒸留水に対する接触角が5度〜10度である面に上記A層側を貼り付けて室温1日後の粘着力N0が2.0N/10mm以上であり、室温1日後に30分間水に浸漬し、次いで水から引き上げて付着水を拭き取った後に測定される耐水粘着力N1の上記粘着力N0に対する低下率が30%以下であり、室温1日後に該被着体に20μLの蒸留水を滴下し、該蒸留水を上記粘着剤層と上記被着体との界面の一端に進入させた後、引張速度300mm/分、剥離角度180度の条件で測定される水剥離力N2の上記粘着力N0に対する低下率が40%以上である。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2019016787A

公开(公告)日：2019-01-31

申请号：JP2018121885

申请日：2018-06-27

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： ▲鶴▼澤 俊浩 ,  小坂 尚史 ,  溝端 香 ,  木村 雄大 ,  高本 尚英 ,  大西 謙司 ,  杉村 敏正 ,  赤沢 光治

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/683 ,  C09J7/38 ,  H01L21/301

Abstract: 【課題】ダイボンドフィルム(DAF)付き半導体チップを得るためにダイシングダイボンドフィルム(DDAF)を使用して行うエキスパンド工程でダイシングテープ上のDAFにつき良好に割断させると共にダイシングテープからの浮きや剥離を抑制するのに適したダイシングテープ、DDAF、および半導体装置製造方法を提供する。 【解決手段】本発明のダイシングテープ10は、引張試験(試験片幅20mm,初期チャック間距離100mm)にて、5〜30%の範囲の少なくとも一部の歪み値で15〜32MPaの範囲内の引張応力を示し得る。本発明のDDAFは、ダイシングテープ10とその粘着剤層12上のDAF20とを含む。本発明の半導体装置製造方法は、DDAFのDAF20側に半導体ウエハまたはその分割体を貼り合せた後、15〜32MPaの範囲内の引張応力が生ずる条件でダイシングテープ10をエキスパンドする工程を含む。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2019016634A

公开(公告)日：2019-01-31

申请号：JP2017130867

申请日：2017-07-04

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 溝端 香 ,  小坂 尚史 ,  ▲鶴▼澤 俊浩 ,  木村 雄大 ,  高本 尚英 ,  大西 謙司 ,  杉村 敏正 ,  赤沢 光治

IPC: C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/301

Abstract: 【課題】ダイボンドフィルム(DAF)付き半導体チップを得るためにダイシングダイボンドフィルム(DDAF)を使用して行うエキスパンド工程にてダイシングテープ上の割断後のDAF付き半導体チップにつきダイシングテープからの浮きを抑制しつつ離間距離を広げるのに適するとともに、ピックアップ工程にて良好なピックアップ性を実現するのに適した、ダイシングテープ及びDDAFを、提供する。 【解決手段】本発明のダイシングテープ10は、引張速度10mm/分での引張試験(試験片幅20mm,初期チャック間距離100mm,23℃)にて歪み値20%で生ずる引張応力に対する、引張速度1000mm/分での引張試験(試験片幅20mm,初期チャック間距離100mm,23℃)にて歪み値20%で生ずる引張応力の比の値が、1.4以上である。本発明のDDAFは、ダイシングテープ10とその粘着剤層12上のDAF20とを含む。 【選択図】図1