公开(公告)号：KR102233439B1

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：KR1020187021158A

申请日：2017-02-23

Applicant: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤

Inventor： 사또시 오따 ,  아끼라 아꾸쯔

IPC: H01L21/683 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/683 ,  C09J201/00 ,  C09J7/20 ,  H01L21/67132

Abstract: 프리컷 가공된 웨이퍼 가공용 테이프를 롤 상태에서 보관하였을 때, 라벨부가 웨이퍼 가공용 테이프의 배면과 블로킹하는 것을 억제하고, 롤 상태로부터 라벨부를 양호하게 조출할 수 있는 웨이퍼 가공용 테이프를 제공한다. 장척의(긴) 이형 필름(11)과, 이형 필름(11)의 제1 면(11a) 상에 설치된 링 프레임(R)에 대응하는 소정 형상을 갖는 라벨부(12a)와, 라벨부(12a)의 외측을 둘러싸는 주변부(12b)를 갖는 점착 필름(12)과, 이형 필름(11)의 짧은 변 방향 양단부이며, 점착 필름(12)이 설치된 제1 면(11a)과는 반대인 제2 면(11b) 상에 설치된 지지 부재(13)를 갖고, 점착 필름(12)은 이형 필름(11)에 접촉하고 있지 않은 측의 산술 표면 조도 Ra가 0.3㎛ 이하이고, 지지 부재(13)는 두께가 30 내지 150㎛인 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR102228539B1

公开(公告)日：2021-03-15

申请号：KR1020180126662A

申请日：2018-10-23

Applicant: 주식회사 엘지화학

Inventor： 김영삼 ,  김정학 ,  김주현 ,  이광주

IPC: C07D403/12 ,  C09D163/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/67

CPC classification number: C07D403/12 ,  C09D163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/67132 ,  C09J2203/326

Abstract: 본 발명은 이미다졸을 갖는 아크릴 수지와 상호간 수소 결합을 할 수 있는 작용기를 갖는 아크릴 수지를 포함한 특정 구조의 고분자 화합물과, 열가소성 수지; 열경화성 수지; 경화제; 및 특정 구조의 상기 고분자 화합물을 포함하는 반도체 접착용 수지 조성물과 이를 이용하여 제조되는 반도체용 접착 필름에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR20210029143A

公开(公告)日：2021-03-15

申请号：KR1020207031841A

申请日：2019-07-05

Applicant: 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤

Inventor： 츠요시 유카와 ,  시게오 마하라 ,  히토시 야마기와

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 전극간을 전기적으로 접속한 경우에, 도통 신뢰성을 효과적으로 높일 수 있고, 또한, 절연 신뢰성을 효과적으로 높일 수 있는 절연성 입자 구비 도전성 입자를 제공한다. 본 발명에 관한 절연성 입자 구비 도전성 입자는, 도전부를 적어도 표면에 갖는 도전성 입자와, 상기 도전성 입자의 표면 상에 배치된 복수의 절연성 입자를 구비하고, 상기 절연성 입자의 입자경이, 500㎚ 이상 1500㎚ 이하이고, 상기 절연성 입자의 60℃에서의 저장 탄성률이, 100㎫ 이상 1000㎫ 이하이다.

公开(公告)号：KR102224971B1

公开(公告)日：2021-03-08

申请号：KR1020157013915A

申请日：2013-11-29

Applicant: 린텍 가부시키가이샤

Inventor： 유이치 고조네 ,  마사아키 후루다테 ,  이사오 이치카와

IPC: B32B27/18 ,  B32B5/14 ,  B32B7/06 ,  C08K5/54 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: B32B27/18 ,  B32B27/06 ,  B32B27/16 ,  B32B5/14 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  C09J201/00 ,  C09J7/20 ,  H01L21/52 ,  H01L23/29 ,  H01L23/296 ,  H01L23/31 ,  B32B2457/14 ,  C08K5/54 ,  C09J2203/326 ,  C09J2301/408 ,  H01L2924/0002

Abstract: (과제) 접착 필름이나 보호막의 전구체로서 기능하는 수지막 형성층 혹은 그 경화 후의 수지막과, 피착체인 반도체 칩, 반도체 웨이퍼의 접착성을 향상시키는 것을 목적으로 하고 있다.
(해결 수단) 본 발명에 관련된 경화성 수지막 형성층이 형성된 시트는 지지 시트와, 그 지지 시트 상에 박리 가능하게 형성된 경화성 수지막 형성층을 갖고, 그 경화성 수지막 형성층은 경화성 바인더 성분 및 실란 커플링제 (C) 를 포함하고, 또한 경화성 수지막 형성층의 경화 후의 수지막에 있어서, 수지막의 적어도 1 표면에 있어서의 실란 커플링제 (C) 유래의 표면 규소 원소 농도 (X) 가 그 표면으로부터 깊이 방향으로 40 ∼ 60 ㎚, 60 ∼ 80 ㎚, 80 ∼ 100 ㎚ 의 각각의 깊이 범위에서 적어도 각 1 점, 합계 3 점 이상에서 측정한 실란 커플링제 (C) 유래의 내부 규소 원소 농도의 평균치 (Y) 의 3.4 배 이상인 것을 특징으로 하고 있다.

公开(公告)号：KR20210025012A

公开(公告)日：2021-03-08

申请号：KR1020207036991A

申请日：2019-05-20

Applicant: 닛토덴코 가부시키가이샤

Inventor： 히로시 토모히사 ,  히로후미 카타미 ,  히로노리 야기누마

IPC: G02B5/30 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  G02B1/04 ,  G02B5/20 ,  H01L27/32

CPC classification number: G02B5/3083 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J201/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  G02B1/04 ,  G02B5/208 ,  G02B5/22 ,  G02B5/30 ,  G02B5/3016 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L27/3232 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

Abstract: 위상차층의 광학 특성의 열화를 억제할 수 있는 광학 적층체가 제공된다. 본 발명의 광학 적층체는, 자외선 흡수 접착층과, 보호층과, 편광자와, 위상차층을 갖고, 위상차층이 액정 화합물을 포함하며, 자외선 흡수 접착층 및 편광자가 위상차층보다도 시인 측에 배치되고, 자외선 흡수 접착층이 베이스 폴리머와, 자외선 흡수제와, 흡수 스펙트럼의 최대 흡수 파장이 380nm~430nm인 파장 영역에 존재하는 색소 화합물을 포함한다.

公开(公告)号：KR102223585B1

公开(公告)日：2021-03-04

申请号：KR1020187002107A

申请日：2016-08-18

Applicant: 소켄 케미칼 앤드 엔지니어링 캄파니, 리미티드

Inventor： 나오 쿠스모토 ,  세이치 시미즈

IPC: C09J153/02 ,  C09J7/20

CPC classification number: C09J201/00 ,  C09J153/02 ,  C09J7/20 ,  C09J2301/312

Abstract: 점착성 수증기 배리어성 적층체는, 기재와 상기 기재상에 마련된 점착제층을 포함하는, 점착성 수증기 배리어성 적층체에 있어서, 상기 점착제층은, (A) 성분과, (B) 성분과, (C) 성분을 포함하는 점착제 조성물로부터 얻어진다.

公开(公告)号：JP6434610B2

公开(公告)日：2018-12-05

申请号：JP2017500616

申请日：2016-02-09

Applicant: 富士フイルム株式会社

Inventor： 岩井 悠 ,  小山 一郎

IPC: C09J7/30 ,  C09J4/00 ,  C09J153/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  H01L21/304 ,  C09J7/10

CPC classification number: C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304

公开(公告)号：JPWO2018092671A1

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：JP2017040384

申请日：2017-11-09

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 新田 ノルザフリザ ,  佐藤 義浩 ,  藤原 英道

IPC: H01L21/301 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

CPC classification number: B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/683

Abstract: 本発明は、接続耐熱性が十分で信頼性が高く、半導体素子と基板とを接合する接合工程が簡易である接合フィルム、ウエハ加工用テープ、接合体の製造方法および接合体を提供する。 半導体素子2と基板40とを接合するための接合フィルム13であって、金属微粒子(P)を含む導電性ペーストがフィルム状に成形された導電性接合層13aと、タック性を有し、前記導電性接合層に積層されたタック層13bとを有することを特徴とする。タック層13bは、接合時の加熱により、前記タック層13bが熱分解され、前記導電性接合層13aの前記金属微粒子(P)が焼結することによって、前記半導体素子2と前記基板40とが接合される。

公开(公告)号：JPWO2018079354A1

公开(公告)日：2018-11-01

申请号：JP2017037616

申请日：2017-10-18

Applicant: リンテック株式会社

Inventor： 石川 正和 ,  泉 達矢

IPC: C09J7/10 ,  C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J123/02 ,  C09J123/10 ,  B29C65/36 ,  B29C65/46 ,  H05B6/62 ,  C09J7/35

CPC classification number: B29C65/04 ,  B29C65/40 ,  B29C65/50 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  C09J123/10 ,  C09J125/04 ,  C09J167/00 ,  C09J177/00 ,  C09J201/00 ,  H05B6/46 ,  H05B6/64

Abstract: 被着体としてのポリオレフィン系樹脂等に対して、誘電加熱処理を施すことにより、比較的短時間で、かつ、強固な接合を実現できる誘電加熱接着フィルム及びそれを用いた接合方法を提供する。 誘電加熱処理によって、同一材料若しくは異なる材料からなる複数の被着体を接合するための誘電加熱接着フィルムであって、(A)ポリオレフィン系樹脂と、(B)JIS Z 8819−2(2001)に準拠し、測定される平均粒子径が1〜30μmの誘電フィラーと、を含有しており、かつ、厚さが10〜2,000μmであることを特徴とする誘電加熱接着フィルム及びそれを用いた接合方法である。

公开(公告)号：JP2018152420A

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：JP2017046435

申请日：2017-03-10

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 内山 具朗 ,  五島 裕介

IPC: H01L21/304 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304

Abstract: 【課題】本発明は、半導体ウェハの加工、特にシリコンウェハ等の裏面研削工程において、薄膜に研削しても、剥離性に優れ、また層間密着性に優れ、さらに不良チップの発生を十分に抑制することができる半導体加工用粘着テープを提供する。 【解決手段】基材と、該基材の片面に設けられた粘着剤層とからなる粘着テープであって、前記基材が複層構造からなり、該複層構造の少なくとも1層が環状オレフィンポリマーを80質量%以上含有する層Aであって、該層Aとは別に、直鎖状低密度ポリエチレンまたは高密度ポリエチレンを含有する層Bを有することを特徴とする、半導体加工用粘着テープ。 【選択図】図1