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公开(公告)号：JP2019079990A
公开(公告)日：2019-05-23
申请号：JP2017207237
申请日：2017-10-26
申请人： 日東電工株式会社
摘要： 【課題】変形を抑制して、取扱性に優れ、撮像素子を精度よく実装することのできる撮像素子実装基板を提供すること。 【解決手段】撮像素子実装基板1は、厚み方向に直交する面方向に、基板30が整列配置されている略矩形状の基板エリア2と、基板エリア2の周囲に、複数基板エリアの各辺に対応して、基板エリアを挟んで対向するように配置される、独立した複数の補強部4と、基板エリア2の内側に配置される補助補強部18とを備える。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2019067884A
公开(公告)日：2019-04-25
申请号：JP2017190951
申请日：2017-09-29
申请人： 日東電工株式会社
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 【課題】エッチングのときに、エッチング液が開口部内に浸入することを十分に抑制して、導体層の損傷を十分に抑制できる配線回路基板、その製造方法および撮像装置を提供すること。 【解決手段】配線回路基板10の製造方法は、厚み方向を貫通する開口部3を有する絶縁層1を、金属板2の上面に設ける第1工程と、第1バリア層7を、開口部3から露出する金属板2の上面に、めっきにより設ける第2工程と、第2バリア層9を、第1バリア層8の第1上面11、および、絶縁層1の絶縁内側面6に連続状に設ける第3工程と、導体層9を、第2バリア層9に接触するように設ける第4工程と、金属板2を、エッチングして除去する第5工程とを備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019054130A
公开(公告)日：2019-04-04
申请号：JP2017177786
申请日：2017-09-15
申请人： 日東電工株式会社
摘要： 【課題】シールド層が凹部を有していても、シールド層の密着性が向上された配線回路基板およびその製造方法を提供すること。 【解決手段】配線回路基板1は、導体層3と、中間絶縁層4と、シールド層5とを上側に向かって順に備える。中間絶縁層4は、導体層3を被覆する。中間絶縁層4は、導体層3の一部の上面を露出する中間開口部15を有する。シールド層5は、中間開口部15内に配置され、導体層3に接触するように、下側に向かって凹む凹部22を有する。シールド層5は、密着層8と、本体層9を上側に向かって順に備える。密着層8の厚みTaに対する本体層9の厚みTbの比(Tb/Ta)が、4以上である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021093434A
公开(公告)日：2021-06-17
申请号：JP2019222680
申请日：2019-12-10
申请人： 日東電工株式会社
摘要： 【課題】所望の形状、配置、サイズを有する第1配線または第2配線を、少ない工数で形成することができる配線回路基板の製造方法を提供すること。 【解決手段】配線回路基板1の製造方法は、ベース絶縁層2を形成する第1工程と、厚みが互いに異なる第1配線3および第2配線4を順に形成する第2工程とを備える。第2工程は、種膜6を形成する工程と、第1レジスト7を種膜6の厚み方向一方面に、第1配線3の反転パターンで形成する工程と、第1配線3を、種膜6の厚み方向一方面にめっきにより形成する工程と、第1レジスト7を除去する工程と、第2レジスト8を、種膜6の厚み方向一方面に、第1配線3を被覆するように、第2配線4の反転パターンで形成する工程と、第2配線4を種膜6の厚み方向一方面にめっきにより形成する工程と、第2レジスト8を除去する工程と、種膜6を除去する工程とを順に備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019212349A
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：JP2018106317
申请日：2018-06-01
申请人： 日東電工株式会社
摘要： 【課題】簡易な接続構造を簡便に構成することができながら、接続信頼性に優れる第1端子および第2端子を備える配線回路基板を提供すること。 【解決手段】配線回路基板1は、ベース絶縁層2と、ベース絶縁層2の表面に配置される導体層3とを備える。導体層3は、第1配線5と、第1配線5に電気的に接続される第1端子6と、第1配線5と独立し、第1配線5の厚みT1に対して厚い厚みT2を有する第2配線7と、第2配線7に電気的に接続される第2端子8とを備える。第1端子6および第2端子8の表面は、厚み方向において略同一位置に配置されている。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2019212659A
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：JP2018104707
申请日：2018-05-31
申请人： 日東電工株式会社
摘要： 【課題】耐腐食性に優れる支持金属層を有する配線回路基板、その製造方法、および、配線回路基板を製造するための配線回路シートを提供すること。 【解決手段】配線回路基板1は、熱伝導率が5W/m・K以上である支持金属層2と、支持金属層2の厚み方向一方側に配置されるベース絶縁層5と、ベース絶縁層5の表面に配置される配線層6と、支持金属層2とベース絶縁層5との間において、支持金属層2の表面全面に配置される保護金属膜3と、支持金属層2において保護金属膜3から露出する露出面である第2支持面11と支持側面12とに配置されるめっき膜4とを備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021097125A
公开(公告)日：2021-06-24
申请号：JP2019227109
申请日：2019-12-17
申请人： 日東電工株式会社
摘要： 【課題】金属シートをエッチングして、所望の形状の金属支持層を形成できる配線回路基板の製造方法およびそれにより得られる配線回路基板を提供する。 【解決手段】配線回路基板1の製造方法は、ベース絶縁層7を金属シート25の厚み方向一方面に形成する第1工程と、導体層8を、ベース絶縁層7の厚み方向一方面に、配線16の幅W3が、配線体ベース部13の幅W2より狭くなるように、形成する第2工程と、カバー絶縁層9を、配線体ベース部13において配線16から露出する厚み方向一方面に、配線16を被覆し、かつ、配線体カバー部19の幅W4が配線体ベース部13の幅W2より狭くなるように、形成する第3工程と、金属シート25を厚み方向両側からエッチングして、金属支持層6を、配線体金属部10の幅W1が配線体ベース部13の幅W2より狭くなるように形成する第4工程とを備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018190950A
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2017191030
申请日：2017-09-29
申请人： 日東電工株式会社
IPC分类号： H01L23/12 , H01L31/02 , H01L27/146 , H05K3/34
摘要： 【課題】電子素子の実装精度が良好であり、端子の破損を抑制することができる配線回路基板および撮像装置を提供すること。 【解決手段】実装基板1は、ベース絶縁層4と、撮像素子接続端子9と、第1カバー絶縁層6と、接続配線12とを備える。ベース絶縁層4は、上下方向に貫通し、上側に向かうに従って開口断面積が広がる撮像素子開口部41を有し、撮像素子接続端子9は、撮像素子開口部41を形成するベース絶縁層4の内側面に接触する周縁部53と、周縁部53の内側に、周縁部53と一体的に配置される中実部54とを有し、周縁部53および中実部54は、撮像素子開口部41の全部を充填している。 【選択図】図2
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