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公开(公告)号：JP2018082083A
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：JP2016224138
申请日：2016-11-17
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: H01L35/08 , H01L35/32 , H01L35/34 , H01L35/14 , H01L29/06 , H01L31/0352 , H01L31/0224 , H01L35/26
Abstract: 【課題】接触抵抗が低く、高い熱電性能を得ることが可能な、ナノ構造の繊維状半導体材料を含む複合体を提供すること。 【解決手段】表面及びその反対面である裏面を有し、前記表面から深さ方向に配列する複数の繊維状半導体材料(A)1と、前記複数の繊維状半導体材料(A)1の間に形成される隙間を埋める充填材(B)2と、前記表面及び前記裏面のうちの少なくとも一方に、前記複数の繊維状半導体材料(A)1と電気的に導通する導電層(C)3とを有する複合体10であって、前記繊維状半導体材料(A)1は、平均断面積が7.0×10 −5 μm 2 以上8.0×10 −1 μm 2 以下であり、長さが100μm以上であり、そして前記繊維状半導体材料(A)1は、前記導電層(C)3と電気的に導通する側の端部の少なくとも一方に、導電成分を原子モル濃度換算で1%以上含む拡散層1aを有することを特徴とする、前記複合体。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2018085441A
公开(公告)日：2018-05-31
申请号：JP2016227857
申请日：2016-11-24
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 【課題】長時間の加熱環境下においても所期の導電特性を維持することが可能な、ドープされた繊維状半導体材料を含む複合体を提供すること。 【解決手段】少なくとも表面を有し、表面から深さ方向に配列する複数の繊維状半導体材料(A)1と、繊維状半導体材料(A)1の外周を被覆するバリア層(B)2と、バリア層(B)2に被覆された複数の繊維状半導体材料(A)1の間に形成される隙間を埋める充填材(C)3とを有する複合体であって、繊維状半導体材料(A)1は、ドープされた半導体材料から構成され、平均断面積が7.0×10 −5 μm 2 以上8.0×10 −1 μm 2 以下であり、長さが100μm以上であり、そしてバリア層(B)2中のドーパント濃度が繊維状半導体材料(A)1中のドーパント濃度の5倍以上1,000倍以下であることを特徴とする、前記複合体。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2020045632A1
公开(公告)日：2021-08-12
申请号：JP2019034136
申请日：2019-08-30
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C09D183/04 , C09D7/61 , C09D7/65 , C09D201/00
Abstract: 重合体ナノ粒子(A)と、マトリクス成分(B)と、を含むハードコート塗膜であって、 前記重合体ナノ粒子(A)のマルテンス硬度HM A と、前記マトリクス成分(B)のマルテンス硬度HM B とが、HM B /HM A >1の関係を満たし、 前記ハードコート塗膜のマルテンス硬度HMが、100N/mm 2 以上である、ハードコート塗膜。
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公开(公告)号：JP6035098B2
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：JP2012215179
申请日：2012-09-27
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: H01L21/76 , H01L21/312 , C08K3/36 , C08L83/04 , H01L21/316
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公开(公告)号：JP6035097B2
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：JP2012215142
申请日：2012-09-27
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: H01L21/76 , H01L21/312 , C08G77/04 , C08L83/04 , H01L21/316
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