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公开(公告)号：JP6943547B2
公开(公告)日：2021-10-06
申请号：JP2016115176
申请日：2016-06-09
申请人： 昭和電工パッケージング株式会社
IPC分类号： B32B27/32 , B32B15/085 , H01G11/78 , H01G11/84 , H01G9/08 , H01M50/105 , H01M50/129 , H01M50/197 , H01M50/193 , H01M50/121
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公开(公告)号：JP6917255B2
公开(公告)日：2021-08-11
申请号：JP2017180007
申请日：2017-09-20
申请人： 昭和電工パッケージング株式会社
IPC分类号： H01M50/126 , H01G11/78 , B65D65/40 , B32B15/08
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公开(公告)号：JP2019061938A
公开(公告)日：2019-04-18
申请号：JP2017187923
申请日：2017-09-28
申请人： 昭和電工パッケージング株式会社
摘要： 【課題】良好な成形性を確保でき、白濁を抑制できる蓄電デバイス用外装材を提供する。 【解決手段】外側層としての基材層2と、内側層としての熱融着性樹脂層3と、これら両層間の金属箔層4と、を含み、前記熱融着性樹脂層は、第1熱融着性樹脂層7/第2熱融着性樹脂層8/第3熱融着性樹脂層9を含む3層以上の積層体からなり、外装材の最内層を形成する第1熱融着性樹脂層7は、プロピレン系ランダム共重合体と、滑剤と、平均粒子径が0.5〜4μmの非相溶粒子とを含有し、第1熱融着性樹脂層での非相溶粒子の含有率が1000〜6000ppmであり、第2熱融着性樹脂層8は、プロピレン系ブロック共重合体と、平均粒子径が0.5〜4μmの非相溶粒子とを含有し、第2熱融着性樹脂層での非相溶粒子の含有率が0ppmを超えて100ppm以下であり、第3熱融着性樹脂層9はプロピレン系ランタ゛ム共重合体を含有する構成とする。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019055496A
公开(公告)日：2019-04-11
申请号：JP2017179875
申请日：2017-09-20
申请人： 昭和電工パッケージング株式会社
摘要： 【課題】成形用包装材の成形時に良好なすべり性を確保できて良好な成形性を確保できると共に、包装材の表面に白粉が表出し難い、成形用包装材を提供する。 【解決手段】外側層としての基材層2と、内側層としての熱融着性樹脂層3と、これら両層間に配置された金属箔層4と、を含み、熱融着性樹脂層3は、単層または複数層からなり、熱融着性樹脂層3の最内層が、熱融着性樹脂、粗面化材、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなり、粗面化材は、熱可塑性樹脂を含有する構成とする。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019046729A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：JP2017170957
申请日：2017-09-06
申请人： 昭和電工パッケージング株式会社
摘要： 【課題】成形用包装材の成形時に良好なすべり性を確保できて良好な成形性を確保できると共に、包装材の表面に白粉が表出し難い、成形用包装材を提供する。 【解決手段】外側層としての基材層2と、内側層としての熱融着性樹脂層3と、これら両層間に配置された金属箔層4と、を含み、熱融着性樹脂層3は、単層または複数層からなり、熱融着性樹脂層3の最内層が、熱融着性樹脂、アンチブロッキング剤、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなる構成とする。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018073649A
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：JP2016212823
申请日：2016-10-31
申请人： 昭和電工パッケージング株式会社
IPC分类号： B32B27/32 , B32B15/085 , H01G11/78 , H01M2/02
CPC分类号： H01M2/08 , H01M2/02 , H01M2/0275 , H01M2/0277 , H01M2/0285 , H01M2/0287 , H01M10/00 , H01M2002/0297
摘要： 【課題】成形時に良好なすべり性を確保できて成形性に優れると共に、表面に白粉が表出し難い、蓄電デバイス用外装材を提供する。 【解決手段】外側層としての耐熱性樹脂層2と、内側層としてのシーラント層3と、これら両層間に配置された金属箔層4と、を含み、シーラント層3は、1層ないし複数層からなり、シーラント層の最内層7が、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体と、粗面化材と、滑剤と、を含有し、粗面化材は、熱可塑性樹脂を含有する粒子からなり、最内層7の表面7aの中心線平均粗さRaが0.05μm〜1μmである構成とする。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2017228478A
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：JP2016125294
申请日：2016-06-24
申请人： 昭和電工パッケージング株式会社
摘要： 【課題】成形深さの深い成形を行ってもピンホールやクラックが発生せず優れた成形性を確保できると共に、成形深さの深い成形を行っても或いは高温多湿等の苛酷な環境下で使用してもデラミネーションを十分に防止できる蓄電デバイス用外装材を提供する。 【解決手段】外側層としての耐熱性樹脂層2と、内側層としての熱融着性樹脂層3と、これら両層間に配置された金属箔層4と、を含み、耐熱性樹脂層2は、熱水収縮率が1.5%〜12%である耐熱性樹脂フィルムからなり、耐熱性樹脂層2と金属箔層4とが、電子線硬化性樹脂組成物の硬化膜からなる外側接着剤層5を介して接着された構成とする。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017220390A
公开(公告)日：2017-12-14
申请号：JP2016115176
申请日：2016-06-09
申请人： 昭和電工パッケージング株式会社
摘要： 【課題】外装材の表面に析出する滑剤量の減少を抑制し得て成形性に優れると共に、表面に白粉が表出し難い、蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルムを提供する。 【解決手段】外装材の最内層を形成する第1無延伸フィルム層7と、該第1無延伸フィルム層の一方の面に積層された第2無延伸フィルム層8と、を含む2層以上の積層体からなり、第1無延伸フィルム層7は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体と、滑剤と、を含有し、第2無延伸フィルム層8は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するブロック共重合体と、滑剤と、を含有し、第1無延伸フィルム層7における滑剤の含有濃度が200ppm〜3000ppmであり、第2無延伸フィルム層8における滑剤の含有濃度が500ppm〜5000ppmである構成とする。 【選択図】図2
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