-
公开(公告)号:JP6342368B2
公开(公告)日:2018-06-13
申请号:JP2015158322
申请日:2015-08-10
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/027
-
公开(公告)号:JP2016092030A
公开(公告)日:2016-05-23
申请号:JP2014220551
申请日:2014-10-29
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: B05C11/10 , B05C11/00 , H01L21/027
Abstract: 【課題】処理液の残量に関する情報を検出可能な液処理装置及び液処理方法を提供する。 【解決手段】塗布ユニットU1は、基板処理用の処理液Rを収容するための容器40に挿入され、処理液Rの供給用の管路をなす供給管50と、供給管50の外周面50bと内周面50aとの間に設けられ、容器40内における処理液Rの液面Raの高さHに関する情報を検出する光学式センサD1と、を備える。液処理方法は、供給管50を用いて処理液Rを供給すること、供給管50の外周面50bと内周面50aとの間に設けられた光学式センサD1を用いて処理液Rの液面Raの高さHに関する情報を検出すること、処理液Rの液面Raの高さHに関する情報に基づいて処理液Rの残状態を報知すること、を含む。 【選択図】図4
Abstract translation: 要解决的问题:提供能够检测关于处理液的剩余量的信息的液体处理装置和液体处理方法。应用单元U1包括:供给管50,其插入到用于存储的容器40中 用于基板处理的处理液R,并形成用于供给处理液体R的管道; 以及设置在供给管50的外周面50b和内周面50a之间的光学传感器D1,并且检测关于容器40内的处理液R的液面高度Ra的信息。液体处理 方法包括:使用供应管50供应处理液体R; 使用设置在供给管50的外周面50b和内周面50a之间的光学传感器D1来检测处理液R的液面Ra的高度H的信息; 并基于处理液R的液面Ra的高度H的信息来报告剩余的处理液体R的状态。图4
-
公开(公告)号:JP6914062B2
公开(公告)日:2021-08-04
申请号:JP2017040594
申请日:2017-03-03
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/304
-
公开(公告)号:JP6559087B2
公开(公告)日:2019-08-14
申请号:JP2016070517
申请日:2016-03-31
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/304
-
公开(公告)号:JP2019121781A
公开(公告)日:2019-07-22
申请号:JP2018201615
申请日:2018-10-26
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: G01B11/30 , H01L21/304
Abstract: 【課題】基板の歩留まりを向上させること。 【解決手段】実施形態に係る基板処理装置は、液量検出部と、被覆検出部とを備える。液量検出部は、基板上に形成された液膜の液量を検出する。被覆検出部は、液膜による基板の被覆状態を検出する。 【選択図】図6
-
公开(公告)号:JP2018147994A
公开(公告)日:2018-09-20
申请号:JP2017040594
申请日:2017-03-03
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/02043 , B08B3/10 , H01L21/02057 , H01L21/0206 , H01L21/02101 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , H01L21/6715 , H01L21/67253
Abstract: 【課題】基板の歩留まりを向上させる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 【解決手段】実施形態に係る基板処理装置は、液処理部と、検出部と、後処理部とを備える。液処理部は、基板に液体を供給し、基板に液膜を形成する。検出部は、基板上の液体の液量を検出し、液量の良否を判定する。後処理部は、液膜が形成された基板を処理する。 【選択図】図5
-
公开(公告)号:JP2017183579A
公开(公告)日:2017-10-05
申请号:JP2016070517
申请日:2016-03-31
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67051 , B08B3/024 , B08B3/08 , B08B3/10 , H01L21/67161 , H01L21/67745
Abstract: 【課題】乾燥処理後の基板に処理液が転着するのを防止する。 【解決手段】本発明では、基板(7)を処理液を用いて液処理する液処理部(14)と、前記液処理部で液処理した後の湿潤状態の前記基板を乾燥処理する乾燥処理部(15)と、前記液処理部へ処理前の前記基板を搬送する第1搬送部(25)と、前記液処理部から前記乾燥処理部へ湿潤状態の前記基板を搬送する第2搬送部(26)と、前記液処理部で液処理する前の前記基板を搬送するとともに、前記乾燥処理部から乾燥処理後の前記基板を搬送する第3搬送部(10)とを有し、前記第3搬送部と面する側に前記第1搬送部と前記第2搬送部と前記乾燥処理部が配置され、前記第1搬送部と前記第2搬送部に面し前記第3搬送部と反対側に前記液処理部が配置されることにした。 【選択図】図1
-
公开(公告)号:JP6178298B2
公开(公告)日:2017-08-09
申请号:JP2014220551
申请日:2014-10-29
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: B05C11/10 , B05C11/00 , H01L21/027
-
公开(公告)号:JP2016066784A
公开(公告)日:2016-04-28
申请号:JP2015158322
申请日:2015-08-10
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/027
Abstract: 【課題】交換対象となる処理液の容器を短時間で特定すると共に、誤った容器を交換することを防止する。 【解決手段】半導体製造用の処理液を貯留した容器10を複数収容する容器収容装置は、容器10を載置する載置台13と、載置台13に載置された容器10内の処理液の液量に応じて昇降する支持板32と、支持板32の昇降に応じて10容器に対する相対的な位置が変化するシャッター34と、を有する。シャッター34は、容器10内の液量が所定の値を下回った場合に、10容器の載置台13からの移動を阻害する位置まで上昇する。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题:要在短时间内指定处理溶液的容器,容器被更换,并且防止更换不正确的容器。解决方案:一种用于容纳多个容器10的容器容纳装置,其中处理 存储半导体制造方法包括:放置台13,每个容器10放置在其上; 支撑板32根据放置在放置台13上的容器10中的处理液的量上下移动; 以及根据支撑板32的上下移动而改变与容器10的相对位置的挡板34.当容器10中的溶液量小于预定值时,挡板34向上移动到位置 其中容器10被阻止从放置台13移动。选择的图示:图2
-
-
-
-
-
-
-
-