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公开(公告)号：JP2021064652A
公开(公告)日：2021-04-22
申请号：JP2019187084
申请日：2019-10-10
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/306 , H01L21/304
Abstract: 【課題】一括で処理する複数枚の基板のピッチを狭くでき、且つ、基板と搬送ロボットとの干渉を抑制できる、技術を提供する。 【解決手段】複数枚の基板を第1ピッチで含むロットを、一括で処理するバッチ処理部と、前記ロットの前記基板を1枚ずつ処理する枚葉処理部と、前記バッチ処理部と前記枚葉処理部との間で前記基板を受け渡すインターフェース部と、を有し、前記バッチ処理部は、塊状又は霧状の処理液を貯留する処理槽と、前記基板を前記第1ピッチで保持する第1保持具と、前記第1ピッチのN(Nは2以上の自然数)倍である第2ピッチで並ぶ前記基板を前記第1保持具から前記処理液中で受け取る第2保持具とを含み、前記インターフェース部は、前記処理液中で前記第1保持具と前記第2保持具とに分かれて保持される前記基板を、前記バッチ処理部から前記枚葉処理部に搬送する搬送部を含む、基板処理システム。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6079510B2
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2013179983
申请日：2013-08-30
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/677 , B05D3/00 , B05D7/24 , H01L21/027
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公开(公告)号：JP2017034230A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2016097646
申请日：2016-05-16
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/027
Abstract: 【課題】ウエハの加熱処理を行うにあたって、ウエハの処理により生じる昇華物を分解して、昇華物が排気路へ付着することを抑えること。また光源部からの光によりウエハWに対して、加熱などの処理を行うにあたって、光透過窓に付着した昇華物を除去すること。 【解決手段】処理容器2の内面に熱触媒層5を形成し、この熱触媒層5を加熱している。このためウエハW上の塗布膜から昇華し、処理容器2内に取り込まれた昇華物が熱触媒層5の近傍に到達した時に、熱触媒層5の熱活性化により分解除去される。また光透過窓42に付着した昇華物を除去するにあたっては、表面に熱触媒層5を形成したクリーニング用基板6を処理容器2内に搬入し、熱触媒層5を光透過窓42に近づけた後、クリーニング用基板6を加熱することにより、光透過窓42の表面に付着した昇華物9を除去する。 【選択図】図3
Abstract translation: 甲进行晶片的热处理，通过分解由晶片的过程中产生的升华，升华从附着在排气通道防止。 也相对于晶片W与来自光源单元的光，当执行处理，如加热，除去附着在透光窗升华。 表单处理容器2，和热催化剂层5加热的内表面上的热催化剂层5。 因此，从晶片W上的涂膜升华，升华并入到处理容器2在它到达热催化剂层5被分解，并通过所述热催化剂层5的热活化除去的附近。 的顺序，以除去附着在透光窗42的升华，进行用于清洁的衬底6上的处理容器2的表面上形成热催化剂层5，被带到接近的热催化剂层5到透光窗42 之后，通过加热用于清洁的衬底6，以去除附着到透光窗42的表面的升华9。 点域
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公开(公告)号：JP2021064748A
公开(公告)日：2021-04-22
申请号：JP2019189979
申请日：2019-10-17
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 【課題】バッチ処理を行う基板処理装置において、排液ラインの詰まりを抑制することができる技術を提供すること。 【解決手段】本開示による基板処理装置は、処理槽、液受部、液受部排出管、貯留部、第1液供給管、第2液供給管、吐出管、第1液流量調整部および第2液流量調整部を備える。液受部は処理槽から零れた処理液を受ける。液受部排出管は、液受部から処理液を排出する。第1液供給管は、第1液と第2液とを含有し、処理液からの析出物を除去する洗浄液の第1液を供給する。第2液供給管は、第2液を供給する。吐出管は、第1液供給管および第2液供給管に接続され、洗浄液、第1液または第2液を液受部に向けて吐出する。第1液流量調整部は、第1液供給管に設けられ、第1液供給管を流れる第1液の流量を調整する。第2液流量調整部は、第2液供給管に設けられ、第2液供給管を流れる第2液の流量を調整する。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2021064654A
公开(公告)日：2021-04-22
申请号：JP2019187086
申请日：2019-10-10
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/306 , H01L21/304
Abstract: 【課題】基板処理システムを小型化できる、技術を提供する。 【解決手段】複数枚の前記基板を収容したカセットが搬入出される搬入出部と、複数枚の基板を含むロットを、一括で処理するバッチ処理部と、前記ロットの前記基板を1枚ずつ処理する枚葉処理部と、前記バッチ処理部と前記枚葉処理部との間で前記基板を受け渡すインターフェース部とを有し、前記搬入出部と、前記枚葉処理部と、前記インターフェース部と、前記バッチ処理部とがこの順番で並び、前記インターフェース部は、前記ロットを形成するロット形成部と、前記枚葉処理部から前記ロット形成部に前記基板を搬送し、且つ、前記バッチ処理部から前記枚葉処理部に前記基板を搬送する搬送部とを含む、基板処理システム。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5708310B2
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：JP2011147601
申请日：2011-07-01
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: G03F7/20 , H01L21/677 , H01L21/027
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公开(公告)号：JP2021064746A
公开(公告)日：2021-04-22
申请号：JP2019189858
申请日：2019-10-17
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 【課題】バッチ処理を行う基板処理装置において、排液ラインの詰まりを抑制することができる技術を提供すること。 【解決手段】本開示による基板処理装置は、処理槽と、貯留部と、液受部と、貯留部排出管と、液受部排出管とを備える。処理槽は、複数の基板を収容可能であり、処理液を貯留する。貯留部は、処理槽に接続され、処理槽から排出された処理液を貯留する。液受部は、処理槽から零れた処理液を受ける。貯留部排出管は、貯留部に貯留された液体を排出する。液受部排出管は、液受部で受けた液体を外部に設けられた外部排出管に排出する。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2020145357A
公开(公告)日：2020-09-10
申请号：JP2019042024
申请日：2019-03-07
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: F26B5/16 , F26B9/00 , H01L21/304
Abstract: 【課題】処理液が付着した基板に有機溶剤の蒸気を接触させることによって基板を乾燥させる技術において、処理液と有機溶剤との置換効率を向上させること。 【解決手段】本開示による基板処理装置は、液処理槽と、移動機構と、吐出部と、制御部とを備える。液処理槽は、処理液を貯留する。移動機構は、液処理槽に浸漬された複数の基板を処理液の液面よりも上方に移動させる。吐出部は、複数の基板の液面から露出した部分に向けて有機溶剤の蒸気を吐出する。制御部は、複数の基板の上昇に応じて吐出部による有機溶剤の蒸気の吐出流量を変化させる。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020096058A
公开(公告)日：2020-06-18
申请号：JP2018232113
申请日：2018-12-12
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/306
Abstract: 【課題】リン酸処理液の原料となるリン酸水溶液を所望の濃度に効率よく濃縮させることができる。 【解決手段】本開示の一態様による基板処理装置は、処理液で基板を処理する処理部と、処理部に供給する処理液を生成する処理液生成部とを備える。処理液生成部は、貯留部と、循環ラインと、加熱部と、ノズルとを有する。貯留部は、処理液を貯留する。循環ラインは、貯留部に貯留される処理液を循環させる。加熱部は、処理液を加熱する。ノズルは、循環ラインの下流側に設けられ、貯留部に貯留される処理液の液面上方から加熱部で加熱された処理液を吐出する吐出口を有する。 【選択図】図3
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