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公开(公告)号：JP2020057763A
公开(公告)日：2020-04-09
申请号：JP2019063375
申请日：2019-03-28
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/683 , H05B3/68 , H05B3/02 , B08B3/02 , C25D7/12 , C25D17/00 , C25D21/10 , C25D17/06 , C25D17/08 , C25D21/00 , C25D21/02 , H01L21/304
Abstract: 【課題】回転テーブルに基板を保持した状態で基板の処理を行う基板処理において、基板温度の制御精度を向上させる。 【解決手段】基板処理装置は、基板を保持した回転テーブルを回転駆動機構と、回転テーブルと一緒に回転するように回転テーブルに設けられ基板を加熱する電気ヒーターと、回転テーブルと一緒に回転するように回転テーブルに設けられ、電気ヒーターに電気的に接続された受電電極と、受電電極と接触して受電電極を介して電気ヒーターに駆動電力を供給する給電電極と、給電電極と受電電極とを相対的に接離させる電極移動機構と、給電電極に駆動電力を供給する給電部と、回転テーブルの周囲を囲む処理カップと、基板に処理液を供給する少なくとも1つの処理液ノズルと、処理液ノズルに処理液を供給する処理液供給機構と、電極移動機構、給電部、回転駆動機構および処理液供給機構を制御する制御部とを備える。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2020053606A
公开(公告)日：2020-04-02
申请号：JP2018182832
申请日：2018-09-27
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 【課題】回転テーブルに基板を吸着した状態で基板の処理を行う基板処理装置において、回転テーブルのうちの基板と接触する部分を容易に交換可能とする。 【解決手段】基板処理装置は、少なくとも1つの吸引口が設けられた表面を有するベースプレートと、基板の非処理面に接触して基板を吸着する表面と、ベースプレートの表面と接触する裏面と、表面と裏面とを接続する少なくとも1つの貫通穴を有する吸着プレートとを備えた回転テーブルと、回転テーブルを回転軸線周りに回転させる回転駆動機構と、ベースプレートの吸引口に吸引力を作用させ、吸引力を前記ベースプレートと前記吸着プレートとの間に作用させることによりベースプレートと吸着プレートとを密着させ、かつ、少なくとも1つの貫通穴を介して吸引力を吸着プレートと基板との間に作用させることにより吸着プレートと基板とを密着させる吸引部とを備える。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2017034230A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2016097646
申请日：2016-05-16
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/027
Abstract: 【課題】ウエハの加熱処理を行うにあたって、ウエハの処理により生じる昇華物を分解して、昇華物が排気路へ付着することを抑えること。また光源部からの光によりウエハWに対して、加熱などの処理を行うにあたって、光透過窓に付着した昇華物を除去すること。 【解決手段】処理容器2の内面に熱触媒層5を形成し、この熱触媒層5を加熱している。このためウエハW上の塗布膜から昇華し、処理容器2内に取り込まれた昇華物が熱触媒層5の近傍に到達した時に、熱触媒層5の熱活性化により分解除去される。また光透過窓42に付着した昇華物を除去するにあたっては、表面に熱触媒層5を形成したクリーニング用基板6を処理容器2内に搬入し、熱触媒層5を光透過窓42に近づけた後、クリーニング用基板6を加熱することにより、光透過窓42の表面に付着した昇華物9を除去する。 【選択図】図3
Abstract translation: 甲进行晶片的热处理，通过分解由晶片的过程中产生的升华，升华从附着在排气通道防止。 也相对于晶片W与来自光源单元的光，当执行处理，如加热，除去附着在透光窗升华。 表单处理容器2，和热催化剂层5加热的内表面上的热催化剂层5。 因此，从晶片W上的涂膜升华，升华并入到处理容器2在它到达热催化剂层5被分解，并通过所述热催化剂层5的热活化除去的附近。 的顺序，以除去附着在透光窗42的升华，进行用于清洁的衬底6上的处理容器2的表面上形成热催化剂层5，被带到接近的热催化剂层5到透光窗42 之后，通过加热用于清洁的衬底6，以去除附着到透光窗42的表面的升华9。 点域
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公开(公告)号：JP2021185604A
公开(公告)日：2021-12-09
申请号：JP2021127661
申请日：2021-08-03
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: G03F7/16 , H01L21/027
Abstract: 【課題】基板を熱処理空間で加熱する際に、熱処理空間内の気流のよどみの発生を防止して、昇華物の排気に必要な排気量を低減する。 【解決手段】塗布膜が形成された基板を加熱する加熱処理装置であって、基板を載置する載置台と、載置台に載置された基板を加熱する加熱機構と、載置台の上方に位置して載置台を被う上面部と載置台を囲い、載置台の外周に位置する側面部と、を有し、載置台、上面部、側面部によって熱処理空間が形成され、上面部の中央に、熱処理空間内の雰囲気を排気する排気部が設けられ、側面部の周方向に沿って設けられて、熱処理空間に気体が供給される第1の気体供給口と第2の気体供給口とを有し、側面部は上下動自在なシャッター部材によって構成されており、シャッター部材は一体化された外側シャッターと内側シャッターとを有し、第1の気体供給口は、外側シャッターと内側シャッターとの間に形成された流路に通じている。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JPWO2020067246A1
公开(公告)日：2021-09-02
申请号：JP2019037766
申请日：2019-09-26
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: C23C18/31 , H01L21/304
Abstract: 基板処理装置は、基板を保持した回転テーブルを回転駆動機構と、回転テーブルと一緒に回転するように回転テーブルに設けられ基板を加熱する電気ヒーターと、回転テーブルと一緒に回転するように回転テーブルに設けられ、電気ヒーターに電気的に接続された受電電極と、受電電極と接触して受電電極を介して電気ヒーターに駆動電力を供給する給電電極と、給電電極と受電電極とを相対的に接離させる電極移動機構と、給電電極に駆動電力を供給する給電部と、回転テーブルの周囲を囲む処理カップと、基板に処理液を供給する少なくとも1つの処理液ノズルと、処理液ノズルに処理液として少なくとも無電解メッキ液を供給する処理液供給機構と、電極移動機構、給電部、回転駆動機構および処理液供給機構を制御する制御部とを備える。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6925213B2
公开(公告)日：2021-08-25
申请号：JP2017182138
申请日：2017-09-22
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: F27B17/00 , F27D7/06 , H01L21/027
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公开(公告)号：JP2020056095A
公开(公告)日：2020-04-09
申请号：JP2019063374
申请日：2019-03-28
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/683 , H05B3/02 , H05B3/72 , C25D7/12 , C25D17/06 , C25D21/10 , C25D21/12 , C25D17/08 , C25D17/00 , C25D21/00
Abstract: 【課題】回転テーブルの回転に悪影響を及ぼすことなく、回転テーブルと一緒に回転する電装部品に対する電力供給、信号の送受信等を可能とする基板処理装置。 【解決手段】基板Wを保持して回転する回転テーブル100と、これと一緒に回転する電装部品と、第1電極部161Aであって、電装部品に複数の第1導電ライン148A、148B、149を介して電気的に接続されるとともに回転軸線の周囲に分布するように配置された複数の第1電極164Aを含む第1電極部と、電装部品に対する電力供給、信号の送受信等を行うための電気機器と、電気機器に複数の第2導電ライン168A、168B、169を介して電気的に接続されるとともに、複数の第1電極の各々に接触可能な位置に設けられた複数の第2電極164Bを含む第2電極部161Bと、第1電極部と第2電極部とを回転軸線の方向に相対的に移動させ、電極部を接離させる電極移動機構162とを備える。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2020053607A
公开(公告)日：2020-04-02
申请号：JP2018182833
申请日：2018-09-27
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/306 , H01L21/683 , C23C18/31 , H01L21/027 , H01L21/304
Abstract: 【課題】ヒーターへの給電及びヒーターの制御のための電装部品を基板周囲の腐食性の環境から保護する。 【解決手段】基板処理装置は、基板を保持した回転テーブルを回転軸線周りに回転させる回転駆動機構と、回転テーブルに保持された基板の上面に処理液を供給する処理液ノズルと、トッププレートに設けられ、トッププレートを介して基板を加熱する電気ヒーターと、トッププレートの下面側に設けられ、電気ヒーターへの給電および電気ヒーターの制御のための信号を受信または送信を行う電装部品と、トッププレートの周縁部に接続され、トッププレートと一緒に回転する周縁カバー体と、を備える。トッププレートの下方に電装部品を収容する収容空間が形成され、収容空間は、トッププレートおよび周縁カバー体を含む包囲構造物により包囲され、トッププレートの周縁部と周縁カバー体との間がシールされている。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2019057672A
公开(公告)日：2019-04-11
申请号：JP2017182138
申请日：2017-09-22
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: F27B17/00 , F27D7/06 , H01L21/027
Abstract: 【課題】基板を熱処理空間で加熱する際に、熱処理空間内の気流のよどみの発生を防止して、昇華物の排気に必要な排気量を低減する。 【解決手段】熱処理空間Sの側面部は、外側シャッター260と内側シャッター270を有するシャッター部材250によって構成される。載置台210の熱板211上のウェハWと同じ高さにある、シャッター部材250下端部の空隙d1から給気Aが水平層流となってウェハWに向けて供給され、ウェハWよりも高い位置にあるシャッター部材250の上端部の空隙d2から給気Bが熱処理空間S内に供給される。給気Aの流量と給気Bの流量比は、4:1である。 【選択図】図4
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