車両用照明装置、および車両用灯具

    公开(公告)号:JP2019059283A

    公开(公告)日:2019-04-18

    申请号:JP2017183998

    申请日:2017-09-25

    摘要: 【課題】車両用照明装置に印加される電圧が増加した場合であっても、発光素子に流れる電流を抑制することができ、且つ、全光束の急激な変動を抑制することができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。 【解決手段】実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと;前記ソケットの一方の端部側に設けられた発光モジュールと;を具備している。前記発光モジュールは、配線パターンを有する基板と;前記配線パターンと電気的に接続され、直列接続された複数の発光素子と;前記配線パターンと電気的に接続され、並列接続された複数のサーミスタと;前記配線パターンと電気的に接続された第1の抵抗と;前記配線パターンと電気的に接続された少なくとも1つの第2の抵抗と;を有している。前記並列接続された複数のサーミスタは、前記直列接続された複数の発光素子と、前記第1の抵抗と、前記第2の抵抗と、直列接続されている。 【選択図】図2

    車両用照明装置および車両用灯具

    公开(公告)号:JP2018156918A

    公开(公告)日:2018-10-04

    申请号:JP2017055097

    申请日:2017-03-21

    摘要: 【課題】伝熱部とソケットとの接合強度を向上させることができる車両用照明装置および車両用灯具を提供することである。 【解決手段】実施形態に係る車両用照明装置は、一方の端面に開口する第1の凹部を有するソケットと;発光素子が設けられた基板と;板状を呈し、前記基板と、前記ソケットの前記第1の凹部の底面との間に設けられた伝熱部と;前記基板と前記伝熱部との間に設けられた第1の接着部と;前記第1の凹部の底面の前記伝熱部が設けられる領域に開口する第2の凹部と;前記第2の凹部の底面に設けられ、突起、凹み、および面が荒れた領域の少なくともいずれかである痕跡部と;前記第1の凹部の底面と前記伝熱部との間、および、前記第2の凹部の内部に設けられた第2の接着部と;を具備している。 【選択図】図4

    車両用照明装置
    7.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2017139059A

    公开(公告)日:2017-08-10

    申请号:JP2016016998

    申请日:2016-02-01

    IPC分类号: F21S8/10 F21Y115/10 F21V8/00

    摘要: 【課題】照射面から照射される光の量を制御することができ、且つ、パターンの映り込みを抑制することができる車両用照明装置を提供することである。 【解決手段】実施形態に係る車両用照明装置は、延びた形態を有し、延びる方向に設けられた入射面と、前記入射面と交差する照射面と、前記照射面と対峙し複数の凹部が設けられた反射面と、を備えた導光体と;前記入射面と対峙させて設けられた光源と;を具備している。 前記導光体の延びる方向と交差する方向における前記凹部の寸法が、前記反射面上の位置により変化している。 【選択図】図1

    光半導体光源及び車両用照明装置
    8.
    发明专利
    光半導体光源及び車両用照明装置 审中-公开
    光学半导体光源和车辆照明系统

    公开(公告)号:JP2016192556A

    公开(公告)日:2016-11-10

    申请号:JP2016113194

    申请日:2016-06-07

    摘要: 【課題】放熱を促進できる光半導体光源及び車両用照明装置を提供する。 【解決手段】実施形態に係る光半導体光源は、光半導体実装基板と、前記光半導体実装基板の上に設けられた半導体発光素子と、放熱フィンを有し、前記光半導体実装基板の裏面に当接し前記半導体発光素子から放出される熱を外部に伝達させる第1の放熱部材と、前記第1の放熱部材に設けられ、コネクタ挿入孔と、前記コネクタ挿入孔の周辺に設けられたコネクタ挿入壁と、を有するコネクタ挿入部と、前記コネクタ挿入部のなかを延在し、前記光半導体実装基板と電気的に接続された給電端子と、を備えている。 前記放熱フィンの延在方向と、前記コネクタ挿入部の長辺方向とが、平行である。 【選択図】図2

    摘要翻译: 要解决的问题:提供能够促进散热的光学半导体光源和车辆照明系统。解决方案:根据实施例的光学半导体光源包括:光学半导体安装基板; 设置在所述光半导体安装基板上的半导体发光元件; 第一散热构件,其包括散热翅片并与所述光半导体安装基板的背面接触,用于将从所述半导体发光元件释放的热量传递到外部; 连接器插入部,设置在所述第一散热构件上,并且包括连接器插入孔和设置在所述连接器插入孔周边的连接器插入壁; 以及在所述连接器插入部中延伸并与光半导体安装基板电连接的馈电端子。 散热鳍片的延伸方向与连接器插入部件的长边方向平行。图示:图2

    発光モジュールおよび照明装置
    9.
    发明专利
    発光モジュールおよび照明装置 审中-公开
    发光模块和照明装置

    公开(公告)号:JP2016162816A

    公开(公告)日:2016-09-05

    申请号:JP2015038352

    申请日:2015-02-27

    发明人: 土屋 竜二

    摘要: 【課題】周囲温度の上昇に起因する寿命の低下を抑制することができる発光モジュールおよび照明装置を提供することである。 【解決手段】実施形態に係る発光モジュールは、板状を呈する基体と、前記基体の表面に設けられた配線パターンと、を有する基板と;前記配線パターンに電気的に接続された発光素子と;前記配線パターンを介して、前記発光素子と直列接続され、酸化ルテニウムと、前記酸化ルテニウムの抵抗温度係数よりも高い抵抗温度係数を有する元素と、を含み、抵抗温度係数が1000ppm/℃以上である抵抗素子と;を具備している。 【選択図】図3

    摘要翻译: 要解决的问题:提供一种能够防止由于环境温度升高而降低使用寿命的发光模块和照明装置。解决方案:发光模块包括:基板,其具有板状形状基底 以及形成在基体的表面上的布线图案; 电连接到所述布线图案的发光元件; 以及电阻元件,其通过包含氧化钌的布线图案和具有高于氧化钌的电阻温度系数的电阻温度系数的元件串联连接到发光元件,电阻温度系数 高于1000ppm /°C。选择图:图3

    照明装置
    10.
    发明专利
    照明装置 审中-公开
    照明设备

    公开(公告)号:JP2015115146A

    公开(公告)日:2015-06-22

    申请号:JP2013255405

    申请日:2013-12-10

    发明人: 土屋 竜二

    IPC分类号: F21Y101/02 F21S8/04

    摘要: 【課題】発光部の発光時における周囲への照射効率を確保しつつ、発光時におけるデザイン性を向上させることのできる照明装置を提供すること。 【解決手段】常夜灯LED21と、マスク22と、投影レンズ25と、ケース26と、を具備する。常夜灯LED21は、光を発光する。マスク22は、常夜灯LED21に対して、常夜灯LED21から光が照射される側に常夜灯LED21から離間して配設され、常夜灯LED21からの照射光が透過することによって絵柄35を投影する。投影レンズ25は、マスク22に対して常夜灯LED21からの照射光が透過する側に配設され、マスク22を透過した光を投影する。ケース26は、常夜灯LED21とマスク22と投影レンズ25とを収納し、常夜灯LED21で発光した光のうち、少なくとも一部の光を常夜灯LED21とマスク22との間から外部に透過させる。 【選択図】図5

    摘要翻译: 要解决的问题:提供一种在发光时提高设计性的照明装置,同时在发光时确保发光部分对环境的照明效率。解决方案:照明装置包括:全夜 光LED 21,面罩22,投影透镜25和外壳26.全夜灯LED 21发光。 掩模22被设置在全夜灯LED21的一侧,其中来自全夜灯LED21的光被施加,以便与全夜光LED 21分离,并且来自全体的LED的照射光 透过夜光LED21投影图像35.投影透镜25被设置在透光罩22的侧面,在该侧面,来自全夜灯LED21的照射光被透射,并且透过面罩22的光投射 外壳26存储全夜灯LED21,面罩22和投影透镜25,并将透过全息灯LED21发出的光的至少一部分光透过外部空间 全夜灯LED 21和面罩22。