金属配線形成用組成物
    5.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2017128757A

    公开(公告)日:2017-07-27

    申请号:JP2016008154

    申请日:2016-01-19

    Abstract: 【課題】絶縁基板表面に対して優れた密着性と、均一な厚みを有する微細金属配線を簡便に、精度良く、且つ前記基板の絶縁性を低下させること無く形成することができる組成物を提供する。 【解決手段】本発明の絶縁基板上に金属配線を形成するための組成物は、配位性基を備えた化合物の前記配位性基に金属イオンが配位した化合物(A)と、前記化合物(A)の配位性基との反応性を有する基を備えた化合物(B)とを含む。前記化合物(A)の配位性基としては、カルボキシル基が好ましい。 【選択図】なし

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