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公开(公告)号：JPWO2020022345A1
公开(公告)日：2020-12-17
申请号：JP2019028891
申请日：2019-07-23
Applicant: 株式会社新川
Abstract: 半導体ダイ(16)を基板(15)実装するボンディング装置(100)であって、Y方向に伸びる共通のリニアガイド(20)と、Y方向に並べて配置され、リニアガイド(20)にガイドされてY方向に移動する複数の実装ヘッド(21a,21b)と、実装ヘッド(21a,21b)のY方向の位置を調整する制御部(50)と、を備え、制御部(50)は、実装ヘッド(21a,21b)を同一方向に向かって同時に始動させ、且つ、実装ヘッド(21a,21b)を同時に停止させる。
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公开(公告)号：JP2016189495A
公开(公告)日：2016-11-04
申请号：JP2016157074
申请日：2016-08-10
Applicant: 株式会社新川
IPC: H01L21/52
Abstract: 【課題】ダイボンダにおいて簡便な構成で効果的にボンディングツールと半導体ダイとの位置ずれを検出する。 【解決手段】ボンディングツール24と、ストロボ34と、カメラ32と、シャンク20と、を含み、ボンディングツール24は、半導体ダイ30を吸着する先端の吸着面27と、先端の吸着面27よりも太い根元と、吸着面27と根元とをつなぎ、長手方向中心線に対して傾斜した傾斜面と、を有し、カメラ32は、吸着面27に吸着された半導体ダイ30の画像とシャンク20の画像とボンディングツール24の傾斜面の画像とを同時に取得し、シャンク20は、ボンディングツール24の根元に隣接し、吸着面27からボンディングツール24の長手方向にカメラ32の焦点深度よりも離間して配置され、ボンディングツール24との間で相対的に移動せず、ストロボ34からの光を反射することを特徴とする。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：以简单的组成有效地检测在焊接工具和半导体管芯之间的位置偏差。解决方案：管芯接合器包括焊接工具24，闪光灯34，照相机32和 接合工具24包括：用于吸取半导体管芯30的尖端处的吸力面27; 大于尖端处的吸力面27的基部; 以及将吸引面27与基部连接并相对于长边方向的中心线倾斜的倾斜面。 照相机32同时获取由吸面27吸取的半导体管芯30的图像，柄20的图像和接合工具24的倾斜面的图像。柄20布置成邻近基部 接合工具24并且远离接合工具24的较长方向的吸力面27超过照相机32的焦深，并且不会相对于接合工具24相对移动，并且反射来自闪光灯的光 光34.SELECTED图：图1
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公开(公告)号：JP6047723B2
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：JP2012156409
申请日：2012-07-12
Applicant: 株式会社新川
CPC classification number: H01L24/75 , H01L21/681 , H01L21/6838 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5912143B2
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：JP2014041914
申请日：2014-03-04
Applicant: 株式会社新川
CPC classification number: H01L24/75 , H01L2224/75651 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75804 , H01L2224/75841
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公开(公告)号：JPWO2020122033A1
公开(公告)日：2021-09-02
申请号：JP2019048163
申请日：2019-12-09
Applicant: 株式会社新川
IPC: G01B11/24
Abstract: 実装装置は、基板上に、ペーストを介して、チップ部品を実装する実装装置であって、基板にペーストを所定の塗布条件で塗布して塗布体を形成する塗布部(16)と、塗布体を介してチップ部品を所定の実装条件で基板に実装した実装体を形成するボンディング部(18)と、ペーストの塗布処理後かつチップ部品の実装処理の前に、塗布体を撮像して第一の画像情報を取得する第一の撮像部(38)と、実装処理の後に、実装体を撮像して第二の画像情報を取得する第二の撮像部(42)と、塗布部(16)、ボンディング部(18)、第一、第二の撮像部(38),(42)を制御するとともに、第一の画像情報から塗布体の三次元形状を第一形状として求め、第二の画像情報から実装体の三次元形状を第二形状として、算出する制御部(22)と、を備え、制御部(22)は、第一形状と第二形状とに基づいて塗布処理または実装処理を評価する。
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公开(公告)号：JP2015170612A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2014041914
申请日：2014-03-04
Applicant: 株式会社新川
CPC classification number: H01L24/741 , H01L24/75 , H01L2224/75651 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75804 , H01L2224/75841
Abstract: 【課題】スペースの増加を抑制するとともに、架台における重量バランスを改善することのできるボンディング装置を提供する。 【解決手段】架台41に対してY軸方向に移動可能に設けられるテーブル52と、架台41に対してY軸方向に移動可能にそれぞれ設けられる第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bと、を備え、第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bは、テーブル52がY軸方向に移動するときに、Y軸方向においてテーブル52と逆向きにそれぞれ移動するように構成され、第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bは、テーブル52を間にしてX軸方向の両側にそれぞれ配置され、第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bは、第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bの重心がテーブル52の重心に基づく位置になるように、配置される。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够通过抑制空间增加来改善基座上的重量平衡的接合装置。解决方案：接合装置包括：台52，其设置成相对于基座41可移动到Y形接头， 轴方向 以及设置成能够相对于基座41相对于Y轴方向移动的第一和第二反作用构件58A，58B。 当台52移动到Y轴方向时，第一和第二反作用构件58A，58B被构造成分别沿着与Y轴方向相反的方向移动到工作台52。 第一反作用构件58A，第二反作用构件58B设置在工作台52的X轴方向的两侧。 此外，第一反作用构件58A和第二反作用构件58B被设置成使得第一和第二反作用构件58A，58B的每个重心基于工作台52的重心到达每个位置。
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