公开(公告)号：JP2015170612A

公开(公告)日：2015-09-28

申请号：JP2014041914

申请日：2014-03-04

申请人： 株式会社新川

发明人： 角谷 修 ,  田澤 秀博 ,  辻 正人

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/741 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75841

摘要： 【課題】スペースの増加を抑制するとともに、架台における重量バランスを改善することのできるボンディング装置を提供する。 【解決手段】架台41に対してY軸方向に移動可能に設けられるテーブル52と、架台41に対してY軸方向に移動可能にそれぞれ設けられる第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bと、を備え、第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bは、テーブル52がY軸方向に移動するときに、Y軸方向においてテーブル52と逆向きにそれぞれ移動するように構成され、第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bは、テーブル52を間にしてX軸方向の両側にそれぞれ配置され、第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bは、第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bの重心がテーブル52の重心に基づく位置になるように、配置される。 【選択図】図2

摘要翻译： 要解决的问题：提供能够通过抑制空间增加来改善基座上的重量平衡的接合装置。解决方案：接合装置包括：台52，其设置成相对于基座41可移动到Y形接头， 轴方向 以及设置成能够相对于基座41相对于Y轴方向移动的第一和第二反作用构件58A，58B。 当台52移动到Y轴方向时，第一和第二反作用构件58A，58B被构造成分别沿着与Y轴方向相反的方向移动到工作台52。 第一反作用构件58A，第二反作用构件58B设置在工作台52的X轴方向的两侧。 此外，第一反作用构件58A和第二反作用构件58B被设置成使得第一和第二反作用构件58A，58B的每个重心基于工作台52的重心到达每个位置。

公开(公告)号：JP2016063230A

公开(公告)日：2016-04-25

申请号：JP2015180643

申请日：2015-09-14

申请人： 三星電子株式会社 ,  Samsung Electronics Co.,Ltd.

发明人： 石 承 大 ,  金 相 潤 ,  金 ヒ ジェ ,  申 宰 奉

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/75 ,  B23K1/00 ,  B23K3/04 ,  B23K3/085 ,  B23K37/047 ,  H01L23/544 ,  H01L24/81 ,  B23K2201/40 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75841 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/8118 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81908 ,  H01L24/16

摘要： 【課題】基板上にボンディングされる半導体チップの位置をリアルタイムで補正する半導体チップボンディング装置及びその動作方法を提供する。 【解決手段】本発明の半導体チップボンディング装置は、半導体チップを吸着して把持するボンディングヘッドと、半導体チップがボンディングされる基板を支持するボンディングステージと、半導体チップを撮像して半導体チップの位置情報を獲得する第1カメラと、基板を撮像して基板の位置情報を獲得する第2カメラと、ボンディングステージの第1方向の一側面に連結されて補正用基板及び少なくとも1つの補正用チップを具備する補正装置構造体と、ボンディングヘッドにより、少なくとも1つの補正用チップの把持を制御して補正用基板に少なくとも1つの補正用チップを実装し、基板上の半導体チップのボンディング位置を補正するボンディング制御部と、を備える。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种实时校正与基板结合的半导体芯片的位置的半导体芯片接合装置及其操作方法。本实施例的半导体芯片接合装置包括： 用于通过抽吸保持半导体芯片的接合头; 用于支撑半导体芯片要被接合的基板的接合台; 用于对半导体芯片成像以获取半导体芯片的位置信息的第一相机; 用于对所述基板进行成像以获取所述基板的位置信息的第二相机; 校正装置结构，其在第一方向上连接到所述接合台的一个侧面，并且包括校正基板和至少一个校正芯片; 以及接合控制部，其通过所述接合头来控制所述至少一个校正芯片的保持，以将所述至少一个校正芯片安装在所述校正衬底上，并校正所述衬底上的所述半导体芯片的接合位置。图1

公开(公告)号：JP5912143B2

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：JP2014041914

申请日：2014-03-04

申请人： 株式会社新川

发明人： 角谷 修 ,  田澤 秀博 ,  辻 正人

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75841

公开(公告)号：JP2008198940A

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：JP2007035280

申请日：2007-02-15

申请人： Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

发明人： NISHIMURA TAKAO ,  NARISAWA YOSHIAKI

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/305 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27901 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/30051 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30141 ,  H01L2224/30177 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32056 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/33051 ,  H01L2224/3313 ,  H01L2224/3314 ,  H01L2224/33177 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75841 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2224/0401

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a packaging method for electronic components that allows an adhesive to be evenly disposed on a surface of a supporting substrate, such as a wiring substrate, on which electronic components are firmly fixed in response to pneumatic discharged from a semiconductor bonding tool for firmly fixing electronic components on the substrate using the adhesive. SOLUTION: As a method for packaging electronic components onto a supporting substrate 10, the present invention provides an adhesive disposition step for disposing an adhesive 12 to multiple places S1 to S5 on the supporting substrate 10 where electronic components are mounted and an electronic component mounting step for firmly fixing the electronic components by use of a suction tool to the mounting places S1 to 5 in a predetermined order through the adhesive 12. In the above adhesive disposition step, the volume centroid of adhesives 12-2 to 12-5 disposed at mount places S2 to S5 where an electronic component is mounted in the N-th order is made to be inclined in response to a deformed part owing to pneumatic blown off from the suction tool when an electronic component is mounted at the mount place S1 where an electronic component is mounted before the N-1th order. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种电子部件的包装方法，其允许粘合剂均匀地设置在诸如布线基板的支撑基板的表面上，其中电子部件响应于气动排出而被牢固地固定 从用于使用粘合剂将电子部件牢固地固定在基板上的半导体接合工具。 解决方案：作为将电子部件包装在支撑基板10上的方法，本发明提供一种粘合剂配置步骤，用于将粘合剂12设置在安装有电子部件的支撑基板10上的多个位置S1至S5，并且电子 部件安装步骤，用于通过粘合剂12以预定的顺序通过使用吸引工具将安装位置S1至5牢固地固定到电子部件上。在上述粘合剂配置步骤中，粘合剂12-2至12-5的体积重心 当将电子部件安装在安装位置S1时，设置在安装位置S2至S5处，其中以N阶安装电子部件，以响应于变形部分而被从吸入工具气动吹出而倾斜 其中在N-1次之前安装电子部件。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP6407827B2

公开(公告)日：2018-10-17

申请号：JP2015180643

申请日：2015-09-14

申请人： 三星電子株式会社 ,  Samsung Electronics Co.,Ltd.

发明人： 石 承 大 ,  金 相 潤 ,  金 ヒ ジェ ,  申 宰 奉

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/75 ,  B23K1/00 ,  B23K3/04 ,  B23K3/085 ,  B23K37/047 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75841 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/8118 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP6000626B2

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：JP2012104343

申请日：2012-05-01

申请人： 新光電気工業株式会社

发明人： 東沢 好正 ,  小林 公輔 ,  畑山 恭徳

IPC分类号： H05K13/04 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/81 ,  B23K1/0004 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/203 ,  B23K3/082 ,  H01L21/561 ,  H01L24/75 ,  H01L24/97 ,  H05K13/0061 ,  H05K13/04 ,  H05K13/0465 ,  H05K3/3494 ,  B23K2201/42 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75841 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81098 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/1115 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174

公开(公告)号：JP2013232571A

公开(公告)日：2013-11-14

申请号：JP2012104343

申请日：2012-05-01

申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd ,  新光電気工業株式会社

发明人： TOSAWA YOSHIMASA ,  KOBAYASHI KOSUKE ,  HATAYAMA YUKINORI

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC分类号： H01L24/81 ,  B23K1/0004 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/203 ,  B23K3/082 ,  B23K2201/42 ,  H01L21/561 ,  H01L24/75 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75841 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81098 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0061 ,  H05K13/04 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/1115 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To mount an electronic component with good reliability in an electronic component mounting device used in a method for sequentially joining a plurality of upper side electronic components on one plane of one lower side electronic component.SOLUTION: An electronic component mounting device includes: a stage 20 equipped with a plurality of stage parts 20a to 20c demarcated and respectively having heaters 22a to 22c capable of being controlled independently from the plurality of stage parts 20a to 20c and a mounting head 40 which is disposed above the upper side of the stage and equipped with a heater 22x.

摘要翻译： 要解决的问题：在将电子部件安装装置中使用的电子部件安装装置中安装电子部件的方法中，所述电子部件安装装置用于将多个上侧电子部件顺序地接合在一个下侧电子部件的一个平面上。解决方案：电子部件安装装置 包括：配备有多个分段部分20a〜20c的台架20，分别具有能够独立于多个台部件20a〜20c进行控制的加热器22a〜22c，以及安装头部40， 舞台上配有加热器22x。

公开(公告)号：JP6270912B2

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：JP2016104035

申请日：2016-05-25

申请人： エーエスエム・テクノロジー・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド

发明人： シウ・ウィン・ラウ ,  キン・イク・フン ,  ユク・チェン・アウ ,  ウィン・チウ・ライ ,  マン・レオ・リー ,  サイ・ユエン・ゴ

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L21/67742 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75841 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP2016225622A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：JP2016104035

申请日：2016-05-25

申请人： エーエスエム・テクノロジー・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド

发明人： シウ・ウィン・ラウ ,  キン・イク・フン ,  ユク・チェン・アウ ,  ウィン・チウ・ライ ,  マン・レオ・リー ,  サイ・ユエン・ゴ

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L21/67742 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75841 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/81203 ,  H01L24/81

摘要： 【課題】ボンディングプロセスに対して干渉し得る不純物の量を低減すること。 【解決手段】ダイボンディング装置(10)であって、第1不活性ガス容器(40)と;第1不活性ガス容器の内部に配置された第2不活性ガス容器(50)と;ボンディングヘッド(52)と;ダイボンディングのために基板(26)を配置可能とされた第3不活性ガス容器(80)と;を具備してなり、ボンディングヘッドが、ダイを、第2不活性ガス容器内の第1位置と、第3不活性ガス容器内に配置された基板上へとダイをボンディングするための、第3不活性ガス容器内の第2位置と、の間で駆動可能とされている。 【選択図】図1

摘要翻译： [问题]为了降低杂质可与键合过程干扰的量。 本发明涉及一种模片粘合装置（10），第一惰性气体的容器（40）;以及位于所述第一惰性气体的容器（50）内的所述第二惰性气体容器;接合头 和（52）;第三和惰性气体的容器（80），其能够放置衬底（26），用于模片接合;其包括焊头，管芯，第二惰性气体容器 内，对于第三接合裸片到设置在惰性气体中在容器中的基片的第一位置，以及第三惰性气体的所述容器中的第二位置时，它能够之间和从动 那里。 点域1

公开(公告)号：JP5018117B2

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：JP2007035280

申请日：2007-02-15

申请人： 富士通セミコンダクター株式会社

发明人： 良明 成沢 ,  隆雄 西村

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/305 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27901 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/30051 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30141 ,  H01L2224/30177 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32056 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/33051 ,  H01L2224/3313 ,  H01L2224/3314 ,  H01L2224/33177 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75841 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2224/0401

摘要： A method for mounting electronic components includes a step of providing an adhesive on each of plural electronic component mounting parts on a wiring board; and a step of fixing one of the electronic components on each of the plural electronic component mounting parts via the adhesive. When the adhesive is provided on each of the plural electronic component mounting parts, the center of gravity of a volume of the adhesive provided on the mounting part where an Nth electronic component is to be mounted is shifted in a direction closer to the mounting part where an (N minus 1 or greater)th electronic component is provided neighboring and adjacent to the mounting part where the Nth electronic component is to be mounted.