公开(公告)号：JP6925608B2

公开(公告)日：2021-08-25

申请号：JP2017053714

申请日：2017-03-17

Applicant: 株式会社日立ハイテクサイエンス

Inventor： 満 欣 ,  上本 敦

IPC: H01J37/317 ,  H01J37/244 ,  H01J37/22

公开(公告)号：JP6909487B2

公开(公告)日：2021-07-28

申请号：JP2017062506

申请日：2017-03-28

Applicant: 株式会社日立ハイテクサイエンス

Inventor： 麻生 拓篤 ,  上本 敦 ,  麻畑 達也 ,  鈴木 将人

IPC: G09G5/00 ,  G09G5/38 ,  H01J37/22 ,  G06F3/0488 ,  G06F3/0482

公开(公告)号：JP2020161268A

公开(公告)日：2020-10-01

申请号：JP2019057813

申请日：2019-03-26

Applicant: 株式会社日立ハイテクサイエンス

Inventor： 村木 礼奈 ,  麻畑 達也 ,  上本 敦

IPC: H01J37/28 ,  H01J37/22 ,  H01J37/317

Abstract: 【課題】加工を自動化する。 【解決手段】荷電粒子ビーム装置は、試料の断面が走査型電子顕微鏡によって観察されて得られるSEM画像である加工断面画像と、予め登録された加工断面画像である判定基準画像との一致の程度を示す一致度が所定の値以上であるか否かを判定する画像一致度判定部と、画像一致度判定部の判定結果に応じて所定の処理を行う判定後処理部とを備える。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6629502B2

公开(公告)日：2020-01-15

申请号：JP2014176240

申请日：2014-08-29

Applicant: 株式会社日立ハイテクサイエンス

Inventor： 佐藤 誠 ,  山本 洋 ,  富松 聡 ,  上本 敦

IPC: H01J37/20 ,  G01N1/28

公开(公告)号：JP6542608B2

公开(公告)日：2019-07-10

申请号：JP2015161811

申请日：2015-08-19

Applicant: 株式会社日立ハイテクサイエンス

Inventor： 富松 聡 ,  佐藤 誠 ,  上本 敦 ,  麻畑 達也 ,  山本 洋

IPC: H01J37/20 ,  H01J37/22 ,  G01N1/28 ,  H01J37/317

公开(公告)号：JP6165643B2

公开(公告)日：2017-07-19

申请号：JP2014010398

申请日：2014-01-23

Applicant: 株式会社日立ハイテクサイエンス

Inventor： 上本 敦 ,  満 欣 ,  麻畑 達也

IPC: H01J37/147 ,  H01J37/317

CPC classification number: H01J37/265 ,  H01J2237/15 ,  H01J2237/30483

公开(公告)号：JP2021057331A

公开(公告)日：2021-04-08

申请号：JP2020047470

申请日：2020-03-18

Applicant: 株式会社日立ハイテクサイエンス

Inventor： 村木 礼奈 ,  上本 敦 ,  麻畑 達也

IPC: H01J37/20 ,  H01J37/22 ,  G01N1/28 ,  H01J37/317

Abstract: 【課題】自動MSを安定化できること。 【解決手段】荷電粒子ビーム装置は、試料から試料片を自動的に作製する荷電粒子ビーム装置であって、荷電粒子ビームを照射する荷電粒子ビーム照射光学系と、試料を載置して移動する試料ステージと、試料から分離および摘出する試料片を保持して搬送する試料片移設手段と、試料片が移設される試料片ホルダを保持するホルダ固定台と、対象物に関する位置についての第1の判定の結果に応じて行われる位置についての第2の判定の結果と、荷電粒子ビームの照射によって取得した画像を含む情報に基づいて位置の制御を行うコンピュータと、を備える。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6327617B2

公开(公告)日：2018-05-23

申请号：JP2013225468

申请日：2013-10-30

Applicant: 株式会社日立ハイテクサイエンス

Inventor： 酉川 翔太 ,  麻畑 達也 ,  佐藤 誠 ,  上本 敦

IPC: H01J37/305 ,  H01J37/31 ,  H01J37/317

CPC classification number: H01J37/3045 ,  H01J2237/30438 ,  H01J2237/3045 ,  H01J2237/3174 ,  H01J2237/31749

公开(公告)号：JP6300553B2

公开(公告)日：2018-03-28

申请号：JP2014024422

申请日：2014-02-12

Applicant: 株式会社日立ハイテクサイエンス

Inventor： 上本 敦 ,  麻畑 達也 ,  鈴木 秀和 ,  山本 洋

IPC: H01J37/20 ,  H01L21/66 ,  H01J37/317

CPC classification number: H01J37/20 ,  H01J37/261 ,  H01J37/3023 ,  H01J2237/063 ,  H01J2237/08 ,  H01J2237/2007 ,  H01J2237/202 ,  H01J2237/208 ,  H01J2237/2448 ,  H01J2237/2482 ,  H01J2237/2602

公开(公告)号：JP6271189B2

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：JP2013181520

申请日：2013-09-02

Applicant: 株式会社日立ハイテクサイエンス

Inventor： 満 欣 ,  麻畑 達也 ,  上本 敦

IPC: H01J37/244 ,  H01J37/28 ,  H01J37/252 ,  H01J37/317

CPC classification number: H01J37/317 ,  H01J37/244 ,  H01J37/28 ,  H01J37/304 ,  H01J37/3056 ,  H01J2237/063 ,  H01J2237/08 ,  H01J2237/24475 ,  H01J2237/2802 ,  H01J2237/31749