公开(公告)号：JP5178291B2

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：JP2008105677

申请日：2008-04-15

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 信雄 柴田 ,  昌宏 小山 ,  博紀 小川 ,  芳紹 堤 ,  敏孝 小林 ,  勝則 小貫 ,  真志 藤田 ,  周一 中川 ,  悟 岡部

IPC: H01J37/20

公开(公告)号：JP5155209B2

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：JP2009025355

申请日：2009-02-05

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 信雄 柴田 ,  昌宏 小山 ,  博紀 小川 ,  芳紹 堤 ,  敏孝 小林 ,  勝則 小貫 ,  真志 藤田 ,  周一 中川 ,  悟 岡部

IPC: H01J37/20 ,  H01L21/68