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公开(公告)号：JPWO2011138882A1
公开(公告)日：2013-07-22
申请号：JP2012513778
申请日：2011-03-17
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
IPC: H01L21/66 , G01B15/04 , G01N23/225 , G06T1/00 , G06T7/00
CPC classification number: G06K9/6201 , G01B11/00 , G01B15/00 , G06K9/6202 , G06T7/001 , G06T7/74 , G06T2207/30148 , H01L22/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 設計画像と撮影画像のテンプレートマッチングで形態変化が激しい場合でも対応する一致度を計算することのできるテンプレートマッチング処理装置である。テンプレートマッチング処理装置において、設計画像と撮影画像のマッチング処理を行い、最も相関の高い部分を切り出した設計部分画像を切り出し(ステップ101)、切り出した設計画像に合わせて撮影画像を変形する処理(ステップ102〜105)を行い、できた変形画像について、設計画像との相関を取り、一致度とする。
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公开(公告)号：JP4593236B2
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：JP2004315126
申请日：2004-10-29
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
CPC classification number: H01J37/28 , G03F1/36 , G03F1/68 , G03F7/70625 , H01J37/222 , H01J2237/24578 , H01J2237/24592 , H01J2237/2817
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公开(公告)号：JP4825734B2
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：JP2007158621
申请日：2007-06-15
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
IPC: G01B15/04
CPC classification number: H01J37/263 , H01J37/222 , H01J2237/221 , H01J2237/24578 , H01J2237/24592 , H01J2237/2815 , H01J2237/2816 , H01J2237/2817 , H01J2237/2823 , H01J2237/2826
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公开(公告)号：JP4512395B2
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：JP2004097562
申请日：2004-03-30
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
CPC classification number: G03F7/705 , G03F7/70625 , G03F7/70641 , G03F7/70683
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公开(公告)号：JPWO2012101717A1
公开(公告)日：2014-06-30
申请号：JP2012554506
申请日：2011-12-07
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
CPC classification number: G06T7/0004 , G06T7/001 , G06T2207/10061 , G06T2207/30148 , H01L22/12
Abstract: 検査画像が繰り返しパターン形状のように特徴の少ない画像や形状が複雑な画像でも位置合わせを良好に、位置合わせの正解と失敗を自動で正しく判断できるオペレータフリーな半導体検査装置を提供することを目的とする。ウェハ上または露光用マスク上の形状を撮像する手段と、該撮像手段により検査画像を格納する手段と、上記撮像手段により撮像しようとするウェハ上または露光用マスク上の位置に対応する半導体回路の設計データを格納する手段と、該設計データを画像化した設計データ画像を格納する手段と、該設計データ画像に含まる形状の相対的粗密関係から求めた関心領域を画像化した設計データROI画像を生成する手段と、該検査画像と該設計データ画像の位置合わせを行う位置合わせ部を有し、該設計データROI画像を用いて該検査画像と該設計データ画像が一致する位置の特定または、一致度を計算するように構成する。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5180428B2
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：JP2005180457
申请日：2005-06-21
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
IPC: G01B15/04 , G01N23/225 , H01J37/22 , H01J37/28 , H01L21/66
CPC classification number: H01J37/28 , H01J37/153 , H01J37/21 , H01J2237/1532 , H01J2237/216 , H01J2237/24592 , H01J2237/2487 , H01J2237/2816 , H01J2237/2817
Abstract: In order to provide an imaging-recipe arranging or creating apparatus and method adapted so that selection rules for automatic arrangement of an imaging recipe can be optimized by teaching in a SEM apparatus or the like, the imaging-recipe arranging or creating apparatus in this invention that arranges an imaging recipe for SEM-observing a semiconductor pattern using a scanning electron microscope includes a database that receives and stores layout information of the above semiconductor pattern in a low-magnification field, and an imaging-recipe arranging unit which, on the basis of the database-stored semiconductor pattern layout information, arranges the imaging recipe automatically in accordance with the automatic arrangement algorithm that includes teaching-optimized selection rules for selecting an imaging point(s).
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公开(公告)号：JP4920268B2
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：JP2006046609
申请日：2006-02-23
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
CPC classification number: G03F7/70625 , G06K9/00798 , G06K9/48 , G06T7/001 , G06T7/62 , G06T2207/10061 , G06T2207/30148 , H01J37/222 , H01J37/28 , H01J2237/24592 , H01J2237/2804 , H01J2237/2817
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公开(公告)号：JP5639925B2
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：JP2011039187
申请日：2011-02-25
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
IPC: G06T7/00 , G01N23/225 , G06T1/00
CPC classification number: G06T7/001 , G06K9/685 , G06T2207/30148
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公开(公告)号：JP5568277B2
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：JP2009242935
申请日：2009-10-22
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
CPC classification number: G06K9/6203 , G06K9/6253 , G06K9/6255 , G06K9/6857 , G06T7/74 , G06T2207/10061 , G06T2207/20016 , G06T2207/30148 , H01J2237/221 , H01J2237/226
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公开(公告)号：JP4769025B2
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：JP2005174559
申请日：2005-06-15
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G03F7/70625
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