公开(公告)号：JP2018088460A

公开(公告)日：2018-06-07

申请号：JP2016230368

申请日：2016-11-28

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 古矢 新

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

Abstract: 【課題】シールド層による電子部品に対するシールド特性の向上を図ることができるモジュールを提供する。 【解決手段】モジュール1は、一方主面2aと他方主面2bを有する配線基板2と、一方主面2aに実装された電子部品3と、一方主面2aと電子部品3とを封止する封止樹脂層4と、外部端子電極8と、配線基板2および封止樹脂層の外部端子電極の配置面以外の面を被覆する第1のシールド層5と、外部端子電極8を隔離するよう外部端子電極8の配置面を被覆する第2のシールド層6とを備える。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6900660B2

公开(公告)日：2021-07-07

申请号：JP2016230368

申请日：2016-11-28

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 古矢 新

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

公开(公告)号：JP6760397B2

公开(公告)日：2020-09-23

申请号：JP2018556614

申请日：2017-12-07

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 古矢 新

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L23/00 ,  H05K9/00 ,  H01L23/28

公开(公告)号：JPWO2020067299A1

公开(公告)日：2021-08-30

申请号：JP2019037882

申请日：2019-09-26

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 野村 忠志 ,  古矢 新 ,  小出澤 徹 ,  楠 元彦 ,  小田 哲也

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/56 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/28 ,  H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  H05K9/00 ,  H01L23/28

Abstract: モジュール(101)は、主面(1a)および側面(1c)を有する基板(1)と、主面(1a)に実装された電子部品と、主面(1a)および前記電子部品を覆う封止樹脂(2)と、封止樹脂(2)の表面(2u)および基板(1)の側面(1c)を覆うシールド膜(5)とを備える。封止樹脂(2)は、有機樹脂を主成分とする樹脂成分(7)と、無機酸化物を主成分とする粒状のフィラー(8)とを含む。シールド膜(5)と接する封止樹脂(2)の表面では、フィラー(8)の一部の粒は部分的に樹脂成分(7)から露出しており、樹脂成分(7)の表面は窒素官能基を含み、シールド膜(5)は、不動態金属でありかつ遷移金属である金属または当該金属を含む合金で形成されている。

公开(公告)号：JPWO2018110397A1

公开(公告)日：2019-10-24

申请号：JP2017043916

申请日：2017-12-07

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 古矢 新

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L23/00 ,  H05K9/00 ,  H01L23/28

Abstract: 配線基板に実装された複数の部品間の干渉の低減および更なる部品の高集積化を図ることができるモジュールを提供する。 配線基板2の一方主面2aに実装された第1の電子部品3a、第2の電子部品3bを封止する第1の封止樹脂層4には第1のトレンチ5が形成され、他方主面2bに実装された第3の電子部品9a、第4の電子部品9bを封止する第2の封止樹脂層10には第2のトレンチ11が形成され、第1のトレンチ5は平面視において第1の電子部品3aと第2の電子部品3bとの間であって、第1の封止樹脂層4の上面4aから第1の封止樹脂層4の一方主面2aと対向する面に向かって形成され、第2のトレンチ11は平面視において第3の電子部品9aと第4の電子部品9bとの間であって、第2の封止樹脂層10の下面10aから第2の封止樹脂層10の他方主面2bと対向する面に向かって形成されている。