振動構造
    1.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2021079836A1

    公开(公告)日:2021-12-09

    申请号:JP2020039202

    申请日:2020-10-19

    Abstract: 振動構造(101)は、平面方向に沿って振動する振動子(12)と、前記振動子(12)を保持する筐体(13)と、前記筐体(13)に保持される部材と前記筐体(13)とに接続される緩衝材(14)と、を備え、前記緩衝材(14)の前記平面方向に直交する方向の厚みは、前記筐体(13)に保持される部材と前記筐体(13)との隙間よりも厚い。

    押し位置検出センサ及び電子機器

    公开(公告)号:JPWO2018225407A1

    公开(公告)日:2020-01-23

    申请号:JP2018016397

    申请日:2018-04-23

    Inventor: 大寺 昭三

    Abstract: ユーザからの押圧操作により変形する圧電フィルム(14)と、圧電フィルム(14)の第一主面に形成された第一電極(11)と、圧電フィルム(14)の第一主面に形成された第二電極(12)と、圧電フィルム(14)の第二主面に形成された基準電極(13)と、を備え、第一電極(11)及び第二電極(12)は、Z方向に並んで配置され、第一電極(11)及び第二電極(12)の第一方向(Z)方向における幅の差は、Z方向に垂直な第二方向(Y)方向に沿って互いに異なる。

    振動構造体
    5.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2020137265A1

    公开(公告)日:2021-02-18

    申请号:JP2019045265

    申请日:2019-11-19

    Abstract: 振動構造体(1)は、第1主面に第1電極(121)を有し、電圧を加えることで面方向に変形するフィルム(12)と、フィルム(12)に接続される枠状部材(10)と、フィルム(12)に接続され、フィルム(12)が面方向に変形することにより、面方向に振動する振動部(14)と、フィルム(12)の第1主面と枠状部材(10)とを接続する第1接続部材(151)と、フィルム(12)の第1主面と振動部(14)とを接続する第2接続部材(152)と、第1電極(121)に接続され、外部へと引出される引出電極(16)と、を備え、フィルム(12)の第1主面において第1接続部材(151)に接する接続領域に第1電極(121)が形成されない非形成領域が設けられる。

    振動構造体および電子機器

    公开(公告)号:JP6725092B1

    公开(公告)日:2020-07-15

    申请号:JP2020512902

    申请日:2019-11-19

    Abstract: 振動構造体は、電圧を加えることで面方向に変形するフィルム(12)と、フィルム(12)に接続される枠状部材(10)と、フィルム(12)に接続され、フィルム(12)が上記面方向に変形することによって上記面方向に振動し、上記面方向に端部を有する振動部(14)と、振動部(14)および枠状部材(10)を接続し、振動部(14)を支持する支持部(13)と、フィルム(12)と振動部(14)および枠状部材(10)とを接続する接続部材とを備える。支持部(13)は、平面視した場合に、端部よりも重心に近い位置に配置される。

    振動構造体および圧電センサ

    公开(公告)号:JP6705580B1

    公开(公告)日:2020-06-03

    申请号:JP2020515995

    申请日:2019-11-19

    Abstract: 圧電デバイスは、第1主面と第2主面とを有し、圧電性を持つフィルム(12)と、フィルム(12)の第1主面側に配置される第1基板(10)と、フィルム(12)と第1基板(10)とを接続する第1接続部材(15)とを備える。第1接続部材(15)は、熱硬化性樹脂であり、第1接続部材(15)の硬化温度は、フィルム(12)が熱収縮する温度よりも低温である。

    絶縁フィルムの欠陥検出方法および電極付絶縁フィルムの製造方法
    8.
    发明专利
    絶縁フィルムの欠陥検出方法および電極付絶縁フィルムの製造方法 审中-公开
    检测绝缘膜缺陷的方法及制造电极绝缘膜的方法

    公开(公告)号:JP2015197391A

    公开(公告)日:2015-11-09

    申请号:JP2014076054

    申请日:2014-04-02

    Inventor: 大寺 昭三

    Abstract: 【課題】 従来の光学的な検出方法では検出が困難であった、絶縁フィルムについて、駆動条件のもとで欠陥となるような箇所であっても検出可能な、絶縁フィルムの欠陥検出方法を提供する。 【解決手段】 検査用電極13上に絶縁フィルム12を配置するフィルム配置工程と、絶縁フィルム12上の、検査用電極13を配置しない側の面に電極14を設ける電極形成工程と、検査用電極13と絶縁フィルム12上に設けられた電極14との電極間に電圧を印加する電圧印加工程とを含み、前記電極間での放電電流をモニタリングすることで、絶縁フィルム12の欠陥部の有無を判定することを特徴とする。 【選択図】 図1

    Abstract translation: 要解决的问题:为了提供一种用于检测绝缘膜中的缺陷的方法,其中可以检测甚至在驱动条件下可能成为缺陷的点,通过常规光学检测难以检测的绝缘膜 方法。该方法的特征在于包括将绝缘膜12放置在检查用电极13上的膜放置步骤,电极形成步骤,在绝缘膜12的一侧上设置电极14, 使用电极13未被放置,并且在检查用电极13和设置在绝缘膜12上的电极14之间施加电压的电压施加步骤,绝缘膜12中的缺陷的存在是通过监视放电 电极之间的电流。

    振動構造
    10.
    发明专利
    振動構造 审中-公开

    公开(公告)号:JP2021069982A

    公开(公告)日:2021-05-06

    申请号:JP2019198234

    申请日:2019-10-31

    Abstract: 【課題】温度変化による振動特性の変化を抑制した振動構造を提供する。 【解決手段】振動構造は、第1主面及び第2主面を有する平板と、前記平板の前記第1主面に接続され、前記第1主面と平行な方向に沿って振動する振動子と、前記振動子を前記平板に接続する接続部材と、を備える。そして、前記接続部材は、シリコーン系の部材からなることを特徴とする。 【選択図】 図4

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