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公开(公告)号：JP6326109B2
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：JP2016187311
申请日：2016-09-26
Applicant: 積水化学工業株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/465 , H05K2201/0195 , H05K2201/09036 , H05K2203/063 , H05K2203/107 , Y10T156/1082 , Y10T428/24983
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公开(公告)号：JP2017188667A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：JP2017042594
申请日：2017-03-07
Applicant: 積水化学工業株式会社
IPC: C09D201/00 , C09D7/12 , C08L101/00 , C08K3/00 , H01B3/30 , H05K1/03
Abstract: 【課題】高温下での抵抗値の上昇を抑え、高温下又は高湿下での金属配線に対する硬化物の密着性を高めることができる絶縁材料を提供する。 【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱硬化性化合物と、硬化剤とを含む絶縁材料であり、前記絶縁材料を190℃で90分間硬化させて硬化物を得たときに、前記硬化物の酸素透過係数が1.3×10 −16 mol・m/m 2 ・s・Pa以下であり、かつ、金属配線の表面上に接触された状態で前記絶縁材料を190℃で90分間硬化させて硬化物を得たときに、前記金属配線に対する前記硬化物の接着強度が、0.1kN/m以上である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2015195364A
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：JP2015051113
申请日：2015-03-13
Applicant: 積水化学工業株式会社
Abstract: 【課題】無電解銅めっき層などの金属部とドライフィルムレジストとの密着性を高めることができる積層構造体の製造方法を提供する。 【解決手段】本発明に係る積層構造体の製造方法は、金属部を上面に有する基板又は金属部を上面に有する第2の絶縁層上に、絶縁フィルムと、基材フィルムとをこの順で積層する積層工程と、前記基材フィルムを前記絶縁フィルムの表面から剥離する剥離工程と、前記絶縁フィルム上に、めっき処理により金属部を形成するめっき工程とを備え、前記基材フィルムは、前記絶縁フィルムと接する表面に凹凸を有し、前記剥離工程後かつ前記めっき工程前に、前記基材フィルムの表面の凹凸に由来して、前記絶縁フィルムは、前記基材フィルムと接していた表面に凹凸を有する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够提高诸如无电镀铜层的金属部件与干膜抗蚀剂之间的粘附性的层压结构体的制造方法。解决方案：层压结构的制造方法包括：层压步骤 在包括顶面上的金属部分的基板上或者在顶面上包括金属部分的第二绝缘体层上依次层叠绝缘膜和背衬膜; 从所述绝缘膜的表面剥离所述背衬膜的剥离步骤; 以及通过电镀处理在绝缘膜上形成金属部件的电镀工序。 背衬膜包括与绝缘膜接触的表面上的凹凸，并且在剥离步骤之后或在电镀步骤之前，绝缘膜包括与背衬膜接触的表面上的凹凸，由表面上的凹凸导致的凹凸， 背膜。
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公开(公告)号：JP6182534B2
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：JP2014538519
申请日：2013-09-25
Applicant: 積水化学工業株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/465 , H05K2201/0195 , H05K2201/09036 , H05K2203/063 , H05K2203/107 , Y10T156/1082 , Y10T428/24983
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公开(公告)号：JP2017011298A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2016187311
申请日：2016-09-26
Applicant: 積水化学工業株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/465 , H05K2201/0195 , H05K2201/09036 , H05K2203/063 , H05K2203/107 , Y10T156/1082 , Y10T428/24983
Abstract: 【課題】所定の深さの溝を精度よく形成できる多層絶縁フィルムを提供する。 【解決手段】本発明に係る多層基板の製造方法は、無機充填材を所定量で含む第1,第2の絶縁層を有し、第1の絶縁層2と、第1の絶縁層2の一方の表面に積層された第2の絶縁層3とを有し、第2の絶縁層3が、第2の絶縁層3を部分的に除去する際に、第1の絶縁層2と第2の絶縁層3とのうち第2の絶縁層3のみを選択的に除去して、得られる絶縁層に第2の絶縁層3の厚みの深さの溝を形成することが可能であるように構成されている多層絶縁フィルム1を用いて、回路基板の表面上に、多層絶縁フィルム1を積層する工程と、第1の絶縁層2と第2の絶縁層3とのうち第2の絶縁層3のみを選択的に、かつ第2の絶縁層3を部分的に除去して、得られる絶縁層に第2の絶縁層3の厚みの深さの溝を形成する工程と、絶縁層に形成された上記溝内に金属配線を形成する工程とを備える。 【選択図】図1
Abstract translation: 的多层电介质膜，可以精确地形成具有预定深度的槽。 对于根据本发明制造多层基板的方法包括：第一包含在预定的量的无机填料，第二绝缘层，第一绝缘层2，第一绝缘层2 和第二绝缘层3层叠在一个表面上，第二绝缘层3，在去除第二绝缘层3时部分地，第一绝缘层2的第二 仅在绝缘层3 Tonouchi第二绝缘层3被选择性地除去，因此可以形成得到厚度的绝缘层的第二绝缘层3的深度的槽 使用该多层绝缘膜1，它由，该电路板的表面上，层叠所述多层绝缘膜1，第一绝缘层2和第二绝缘层3 Tonouchi第二绝缘层 选择性只有三个，并且第二绝缘层3被部分地去除，形成厚度得到的绝缘层的第二绝缘层3的深度的槽的工序，形成在绝缘层中 贝和形成金属布线已所述槽 那。 点域1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016069519A
公开(公告)日：2016-05-09
申请号：JP2014200299
申请日：2014-09-30
Applicant: 積水化学工業株式会社
Abstract: 【課題】硬化後の硬化物と導体部との密着性を高めることができ、ビア加工時にスミアの残存を少なくすることができる樹脂組成物を提供する。 【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、少なくとも1種のエポキシ樹脂と、少なくとも2種の硬化剤とを含み、前記少なくとも2種の硬化剤が、活性エステル硬化剤を含み、樹脂組成物中の全ての前記エポキシ樹脂100重量%に含まれている窒素原子の合計重量%の、樹脂組成物中の全ての前記硬化剤100重量%に含まれている窒素原子の合計重量%に対する比が、1/3以上、1以下である。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种树脂组合物，其能够提高固化后的固化物与导体部之间的粘合性，并且能够减少通孔加工中的污迹残留量。解决方案：根据本发明的树脂组合物包含： 至少一种环氧树脂和至少两种固化剂。 至少两种固化剂包括活性酯固化剂。 包含在树脂组合物中的100重量％的全部环氧树脂中的氮原子的总重量％与树脂组合物中100重量％的全部固化剂中包含的氮原子的总重量％的比率， 等于或大于1/3，等于或小于1.选择图：图1
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公开(公告)号：JP2018186303A
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：JP2018154043
申请日：2018-08-20
Applicant: 積水化学工業株式会社
Abstract: 【課題】絶縁層の表面の平坦性を高くし、かつ絶縁層と金属層との接着強度を高めることができる多層絶縁フィルムを提供する。 【解決手段】本発明に係る多層絶縁フィルムは、2層以上の絶縁層を備え、一方の最外層が、熱硬化性成分を含み、かつ無機充填材を含まないか又は含み、前記一方の最外層を除く層が、熱硬化性成分と無機充填材とを含み、前記一方の最外層の無機充填材の含有量が、前記一方の最外層を除く層の無機充填材の含有量よりも少なく、周波数6.28rad/secでの動的粘弾性測定を行った時に、前記一方の最外層の弾性率をG’(A)とし、前記一方の最外層を除く層の弾性率をG’(B)としたときに、(100℃におけるLog10(G’(B)))−(100℃におけるLog10(G’(A)))が0以上2以下である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017066399A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2016191145
申请日：2016-09-29
Applicant: 積水化学工業株式会社
IPC: C08K3/00 , B32B7/02 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B27/26 , H05K3/42 , H05K1/03 , H05K3/46 , C08L101/00
Abstract: 【課題】絶縁層を形成し、該絶縁層にビアを形成したときに、ビア底におけるスミアを効果的に除去することができ、ビア底側とは反対側の絶縁層の表面上に金属層を形成したときに、絶縁層と金属層との密着性を高めることができる樹脂組成物を提供する。 【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、熱硬化性化合物と、硬化剤と、無機充填材とを含み、前記硬化剤が、前記硬化剤の全体100重量%中、活性エステル化合物を30重量%以上で含み、樹脂組成物中の溶剤及び前記無機充填材を除く成分100重量部に対して、前記無機充填材の含有量が230重量部以上である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016190435A
公开(公告)日：2016-11-10
申请号：JP2015072221
申请日：2015-03-31
Applicant: 積水化学工業株式会社
Abstract: 【課題】ビアを良好に形成することができ、ビア底にスミアを残存し難くすることができる積層構造体の製造方法を提供する。 【解決手段】本発明に係る積層構造体の製造方法は、フィラーを含む絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの第1の表面に積層された保護フィルムとを備える積層フィルムを用いて、前記保護フィルムが積層された状態で、前記絶縁フィルムを前記第1の表面とは反対の第2の表面側から、金属層を表面に有する積層対象部材にラミネートし、前記絶縁フィルムを予備硬化させた後、レーザー照射によって、前記保護フィルム及び前記絶縁フィルムを貫通するビアを形成し、前記保護フィルムを剥離し、デスミア処理により前記ビアの内部のスミアを除去する各工程を備え、前記積層フィルムにおける前記保護フィルムが、前記レーザー照射の波長での光線透過率が70%以下であり、前記積層フィルムにおける前記絶縁フィルムのフィラーを除く成分の単位重量当たりの吸光係数ε 0 が0.03以上である。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种层状结构的制造方法，其中可以良好地形成通孔，并且涂抹难以保留在通孔的底部。解决方案：制造层状结构的方法包括以下步骤： ：使用层压膜，其包含含有填料的绝缘膜和层叠在绝缘膜的第一表面上的保护膜，将绝缘膜层压在其表面上具有金属层的层压目标构件上 所述第二表面的与所述第一表面相对的侧面; 预先固化绝缘膜; 用激光束照射预先固化的绝缘膜，形成穿透保护膜和绝缘膜的通孔; 剥去保护膜; 并通过去污处理去除通孔内部的污迹。 当用激光束照射时，层压膜中的保护膜具有70％或更低的透光率。 层叠膜中的绝缘膜的成分（不包括填料）的光吸收系数εper单位重量为0.03以上。选择图1：
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