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    樹脂組成物の硬化物、樹脂組成物及び多層基板
    3.
    发明专利
    樹脂組成物の硬化物、樹脂組成物及び多層基板 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017179351A

    公开(公告)日：2017-10-05

    申请号：JP2017049521

    申请日：2017-03-15

    Applicant: 積水化学工業株式会社

    Inventor： 横田 玲夫奈 ,  西村 貴至

    IPC: C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  C08G59/62

    Abstract: 【課題】粗化処理された表面又はデスミア処理された表面が過度に除去されずに、硬化物と接着対象物との密着性を高めることができ、更に、高温下に晒されても、硬化物を接着対象物から剥離し難くすることができる樹脂組成物の硬化物及び樹脂組成物を提供する。 【解決手段】本発明に係る樹脂組成物の硬化物は、樹脂組成物の硬化物であって、前記樹脂組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、無機充填材とを含み、本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、無機充填材とを含み、本発明に係る硬化物、及び、本発明に係る樹脂組成物を190℃で90分間硬化させた硬化物に関して、25℃以上、150℃以下の温度領域での前記硬化物の線膨張係数が20ppm/℃未満であり、JIS K6911に準拠して測定される前記硬化物の煮沸吸水率が0.4重量%未満である。 【選択図】図1

    層間絶縁材料及び多層プリント配線板
    8.
    发明专利
    層間絶縁材料及び多層プリント配線板 有权

    公开(公告)号：JPWO2018062404A1

    公开(公告)日：2018-10-04

    申请号：JP2017035273

    申请日：2017-09-28

    Applicant: 積水化学工業株式会社

    Inventor： 林 達史 ,  西村 貴至 ,  馬場 奨

    IPC: C08G59/40 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

    CPC classification number: C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

    Abstract: 絶縁層と金属層との密着性を高め、かつ絶縁層の表面の表面粗さを小さくすることができる層間絶縁材料を提供する。 本発明は、多層プリント配線板に用いられる層間絶縁材料であって、エポキシ化合物と、硬化剤と、シリカと、ポリイミドとを含み、前記ポリイミドは、テトラカルボン酸無水物とダイマー酸ジアミンとの反応物であり、前記層間絶縁材料中の溶剤を除く成分100重量%中、前記シリカの含有量が30重量%以上、90重量%以下であり、前記層間絶縁材料中の前記シリカ及び溶剤を除く成分100重量%中、前記エポキシ化合物と前記硬化剤との合計の含有量が65重量%以上である。

    積層フィルム
    9.
    发明专利
    積層フィルム 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017065182A

    公开(公告)日：2017-04-06

    申请号：JP2015195419

    申请日：2015-09-30

    Applicant: 積水化学工業株式会社

    Inventor： 西村 貴至 ,  田中 俊章

    IPC: H05K3/28 ,  B32B7/02

    Abstract: 【課題】巻ずれを抑え、絶縁樹脂層のラミネート性を高めることができる積層フィルムを提供する。 【解決手段】本発明に係る積層フィルムは、支持フィルムと、前記支持フィルムの表面に積層されている絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の前記支持フィルム側とは反対の表面に積層されている保護フィルムとを備え、前記支持フィルムの前記絶縁樹脂層側とは反対の表面と前記保護フィルムの前記絶縁樹脂層側とは反対の表面との静摩擦係数が0.3以上、1.0以下であり、前記保護フィルムの前記絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さRaが50nm以上である。 【選択図】図1

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