公开(公告)号：JP5345787B2

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：JP2008023428

申请日：2008-02-04

Applicant: 電気化学工業株式会社

Inventor： 修治 佐々木 ,  泰久 西 ,  光芳 岩佐

IPC: C01B33/12 ,  C01B13/32 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition, especially a semiconductor sealing material, of excellent fluidity and moldability and reduced burr formation, to provide an ultrafine powder desirable therefor, and to provide a method for producing an ultrafine powder. SOLUTION: Disclosed are an ultrafine powder having a content of SiO 2 and Al 2 O 3 of 99.5 mass% or higher in terms of oxides, an average particle diameter of 0.05-1.0 μm, a coefficient of variation in a particle size distribution of 10-100%, and an ultrafine powder having a content of Al 2 O 3 of 10-99 mass% in terms of an oxide, an inorganic powder having an average particle diameter of 5-50 μm and containing 0.5-20 mass% of the above ultrafine powder, and a method for producing an ultrafine powder is one comprising heat-treating an Si source substance and an Al source substance by spraying them into a high-temperature flame formed from a combustible gas and a combustion-assisting gas, wherein the Si source substance and the Al source substance are sprayed from separate burners, and the Si source substance is sprayed from a position 1-20 cm below the position from which the Al source is sprayed. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

公开(公告)号：JPWO2007132770A1

公开(公告)日：2009-09-24

申请号：JP2008515533

申请日：2007-05-11

Applicant: 電気化学工業株式会社

Inventor： 西　泰久 ,  泰久 西 ,  福田　貴史 ,  貴史 福田

IPC: C01B33/12 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08K3/36 ,  C01B33/126 ,  C04B35/14 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5472 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00

Abstract: 半導体封止材料等に利用され、狭隙充填性及び成形性に優れた組成物を調製するために、ゴム又は樹脂などに配合されるセラミックス粉末を提供する。このセラミックス粉末は、レーザー回折散乱式粒度分布測定機にて測定された粒度において、少なくとも二つの山を持つ多峰性の頻度粒度分布を有し、第一の山の極大粒子径が12〜30μm、第二の山の極大粒子径が2〜7μmの範囲内であり、7μm超12μmまでの粒子の含有率が18質量%以下(0%を含む)であり、第二の山の極大粒子径の頻度値F2と第一の山の極大粒子径の頻度値F1との比(F2/F1)が0.5〜1.3である。

公开(公告)号：JP4155719B2

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：JP2001051712

申请日：2001-02-27

Applicant: 電気化学工業株式会社

Inventor： 栄俊 内藤 ,  泰久 西

IPC: C01B33/12 ,  H01L23/29 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  H01L23/31

公开(公告)号：JP5410095B2

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：JP2008551090

申请日：2007-12-21

Applicant: 電気化学工業株式会社

Inventor： 泰久 西 ,  亨 梅崎

IPC: C01B33/12 ,  C01B33/18 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00

CPC classification number: C01B33/12 ,  C08L21/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5354724B2

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：JP2008515533

申请日：2007-05-11

Applicant: 電気化学工業株式会社

Inventor： 泰久 西 ,  貴史 福田

IPC: C01B33/12 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08K3/36 ,  C01B33/126 ,  C04B35/14 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5472 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention herein provides ceramic powder which is to be incorporated into rubber or a resin and which can be used as, for instance, a semiconductor-sealing material and for the preparation of a composition excellent in the narrow interstice-filling up property and moldability. The ceramic powder has a multiple peak-frequency type particle size distribution which has at least two peaks, as determined according to the laser diffraction-scattering type particle size distribution analyzer, wherein the maximum particle size observed for the first peak falls within the range of from 12 to 30µm; that observed for the second peak falls within the range of from 2 to 7µm; the content of the particles having a particle size of greater than 7µm and less than 12µm is not more than 18% (including 0%); and wherein the ratio (F2/F1) of the frequency value F2 of the maximum particle size for the second peak to that F1 of the maximum particle size for the first peak ranges from 0.5 to 1.3.

公开(公告)号：JP5259500B2

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：JP2009139129

申请日：2009-06-10

Applicant: 電気化学工業株式会社

Inventor： 泰久 西 ,  修治 佐々木

IPC: C01B33/12 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JPWO2009154186A1

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：JP2010517915

申请日：2009-06-16

Applicant: 電気化学工業株式会社

Inventor： 西　泰久 ,  泰久 西 ,  修治 佐々木 ,  修治 佐々木 ,  村田　弘 ,  弘 村田

IPC: C01B33/18 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C01B33/12 ,  C01B33/18 ,  C01P2004/61 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00

Abstract: 本発明の課題は、無機質充填材を高充填しても、封止時の粘度が低く、成形性を更に向上させた半導体封止材を提供する。またそのような樹脂組成物を調製するのに好適な非晶質シリカ質粉末と、非晶質シリカ質粉末の製造方法を提供することである。Si及びAlの酸化物換算の含有率が99.5質量%以上の非晶質シリカ質粉末において、15μm以上70μm未満の粒度域のAl含有量が酸化物換算で100〜30000ppm、3μm以上15μm未満の粒度域のAl含有量が酸化物換算で100〜7000ppmであり、全粒度域のAl含有量が酸化物換算で100〜25000ppmである。3μm以上15μm未満の粒度域のAl含有量(B)に対する15μm以上70μm未満の粒度域のAl含有量(A)の比(A)/(B)は1.0〜20であることが好ましい。

公开(公告)号：JP4244323B2

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：JP2004016502

申请日：2004-01-26

Applicant: 電気化学工業株式会社

Inventor： 浩明 吉開 ,  光芳 岩佐 ,  亨 梅崎 ,  貴史 福田 ,  泰久 西

IPC: C01B13/14 ,  C01B33/18

公开(公告)号：JP4244259B2

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：JP2000002289

申请日：2000-01-11

Applicant: 電気化学工業株式会社

Inventor： 俊之 蔭山 ,  泰久 西 ,  英昭 長坂

IPC: C01B13/14 ,  C01B33/18 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K7/18 ,  C08K7/22 ,  C08L101/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

公开(公告)号：JP5553749B2

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：JP2010512008

申请日：2009-05-13

Applicant: 電気化学工業株式会社

Inventor： 泰久 西 ,  修治 佐々木 ,  弘 村田

IPC: C01B33/18 ,  B01J2/16 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C01B33/12 ,  C01B33/18 ,  C01P2006/12 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00