公开(公告)号：JP4846455B2

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：JP2006151543

申请日：2006-05-31

申请人： 電気化学工業株式会社

发明人： 誠 福田

IPC分类号： H05K3/00 ,  B23K26/00 ,  B23K26/38 ,  H05K1/02

CPC分类号： B23K26/0057

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provde a method for manufacturing a nitride ceramics circuit board having a satisfactory insulation and excellent in productivity. SOLUTION: The method for manufacturing the nitride ceramics circuit board comprises the steps of forming a scribble line to the nitride ceramics board by laser to divide the substrate, bonding it with a metal plate by an active metal soldering method after forming the scribble line by a discontinuous laser hole, and forming the circuit by an etching method. After forming the circuit by the etching, the solder material remaining at a part with the metal plate removed, its alloy layer, nitride layer or the like are removed. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

公开(公告)号：JP4282627B2

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：JP2005087616

申请日：2005-03-25

申请人： 電気化学工業株式会社

发明人： 信行 吉野 ,  誠 福田

IPC分类号： H01L23/15 ,  H01L23/12

公开(公告)号：JP4142556B2

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：JP2003384741

申请日：2003-11-14

申请人： 電気化学工業株式会社

发明人： 信行 吉野 ,  亮 寺尾 ,  誠 福田

IPC分类号： C04B35/581 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H05K1/03

公开(公告)号：JPWO2005090032A1

公开(公告)日：2008-01-31

申请号：JP2006511220

申请日：2005-03-17

申请人： 電気化学工業株式会社

发明人： 寺尾　亮 ,  亮 寺尾 ,  福田　誠 ,  誠 福田 ,  吉野　信行 ,  信行 吉野

IPC分类号： B28B3/22 ,  B29C47/40 ,  C04B35/622 ,  H01L21/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H05K1/03 ,  H05K7/20

CPC分类号： B28B3/222 ,  B28B3/206 ,  B28B3/224 ,  B29C47/0019 ,  B29C47/38 ,  B29C47/402 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00

摘要： 原料の顆粒化工程及び均一化工程を必要とするリードタイムの長い生産方法であり、練土の均一化が不十分であると、グリーンシートの密度ムラが生じ、焼成後のセラミックス焼結体に変形や反りが発生するため、回路パターン印刷不良や金属回路板・放熱板との接合不良が生じるという、従来の押出成形によるセラミックシートの製造方法の問題を解決する。強混練性能を有した2軸押出機と、成形安定性を有した1軸成形機を組み合わせた押出成形機を使用することにより、従来と同等もしくはそれ以上の品質が得られ、しかも生産効率の良好なセラミックシートの製造方法、及びそれを用いたセラミックス基板が得られる。

公开(公告)号：JP4663161B2

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：JP2001186112

申请日：2001-06-20

申请人： 電気化学工業株式会社

发明人： 誠 福田

IPC分类号： H05K1/05 ,  H05K1/09

公开(公告)号：JP4520243B2

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：JP2004223344

申请日：2004-07-30

申请人： 電気化学工業株式会社

发明人： 信行 吉野 ,  亮 寺尾 ,  誠 福田

IPC分类号： B28B3/22 ,  B28C1/16 ,  C04B35/622 ,  C04B35/626 ,  H01L23/13 ,  H05K1/03

公开(公告)号：JP4510579B2

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：JP2004296673

申请日：2004-10-08

申请人： 電気化学工業株式会社

发明人： 信行 吉野 ,  亮 寺尾 ,  誠 福田

IPC分类号： B28B3/22 ,  B28C1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

公开(公告)号：JP4401124B2

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：JP2003281931

申请日：2003-07-29

申请人： 電気化学工業株式会社

发明人： 信行 吉野 ,  勝喜 湯本 ,  誠 福田

IPC分类号： C04B37/02 ,  H05K3/20 ,  H01L23/12

公开(公告)号：JP3998252B2

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：JP2003309705

申请日：2003-09-02

申请人： 電気化学工業株式会社

发明人： 信行 吉野 ,  清治 矢野 ,  誠 福田

IPC分类号： C04B35/581 ,  C04B35/626

公开(公告)号：JP3966801B2

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：JP2002324809

申请日：2002-11-08

申请人： 電気化学工業株式会社

发明人： 信行 吉野 ,  清治 矢野 ,  誠 福田 ,  浩二 西村

IPC分类号： C04B35/626