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    成形フィルムおよびその製造方法、成形体およびその製造方法
    1.
    发明专利
    成形フィルムおよびその製造方法、成形体およびその製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021192960A

    公开(公告)日：2021-12-23

    申请号：JP2020099286

    申请日：2020-06-08

    申请人： 東洋インキSCホールディングス株式会社

    发明人： 原田 知明 ,  寺島 嘉孝

    IPC分类号： B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  B29C51/12 ,  B29C51/10 ,  H05K3/00 ,  H05K3/20 ,  B32B15/08

    摘要： 【課題】成形プロセスにおける引張力および高温下での応力ストレスによる導電性の低下が抑制され、かつ成形後も導電パターン間のイオンマイグレーション耐性に優れた成形フィルムを提供する。 【解決手段】成形フィルムはベースフィルム上に導電層と絶縁層とを備えた成形フィルムであって、前記導電層が樹脂(A1)と、溶剤(B1)と、導電粒性子(C)とを含む導電性樹脂組成物の硬化物であり、前記絶縁層が樹脂(A2)と、溶剤(B2)とを含む絶縁性樹脂組成物の硬化物であり、前記樹脂(A1)が、ガラス転移点が10℃以上110℃以下かつ重量平均分子量が10,000以上100,000以下の樹脂であり、 前記樹脂(A2)が、ガラス転移点が30℃以上140℃以下かつ重量平均分子量が20,000以上200,000以下の樹脂であり、前記絶縁層の体積固有抵抗が 1×10 10 Ω・cm以上1×10 17 Ω・cm未満である成形フィルム。 【選択図】図1

    成形回路基板とその製造方法
    5.
    发明专利
    成形回路基板とその製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021141214A

    公开(公告)日：2021-09-16

    申请号：JP2020038214

    申请日：2020-03-05

    申请人： モレックス エルエルシー

    发明人： 圓谷 哲紀

    IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/20 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24

    摘要： 【課題】成形回路基板において、回路パターンを形成するめっき層と端子板との密着性を向上する。 【解決手段】成形回路基板1は端子板20と、端子板20の上面を覆っている上部絶縁11Aを有している成形体11と、上部絶縁11Aの上面11aに形成され、回路パターンを構成しているめっき層30とを有している。端子板20は上部絶縁11Aから露出している露出部21を有し、めっき層30は露出部21に形成されている接続部31を有し、露出部21には、上部絶縁11Aの上面11aに沿った方向と交差している交差面21aが形成されている。 【選択図】図2

    シート体の製造方法
    6.
    发明专利
    シート体の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021111745A

    公开(公告)日：2021-08-02

    申请号：JP2020004313

    申请日：2020-01-15

    申请人： 日本特殊陶業株式会社

    发明人： 村松 正樹 ,  平山 聡

    IPC分类号： H05K3/20

    摘要： 【課題】離間層を転写用シートから除去する作業をなくす。 【解決手段】本開示のシート体10の製造方法は、表面20Aと裏面20Bを有し、絶縁材料からなるシート本体20と、シート本体20の表面20Aに配置され、導電性材料からなる配線層30と、を備えたシート体10を製造するシート体10の製造方法であって、配線層30と、配線層30と離間した離間層60と、が表面に形成された転写用シート40を準備する配線パターン形成工程S10と、配線層30がシート本体20に対向する配置で転写用シート40をシート本体20に重ねて配置する転写用シート配置工程S20と、転写用シート40の裏面40Bのうち、表面40Aの配線層30が形成された部分と対応する部分40B1を凸版治具50で押すことにより配線層30をシート本体20に転写させつつ離間層60を転写用シート40に残す配線層転写工程S30と、を備える。 【選択図】図4

    導体要素用モールドを用いたプリント回路基板の製造方法
    7.
    发明专利
    導体要素用モールドを用いたプリント回路基板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021515990A

    公开(公告)日：2021-06-24

    申请号：JP2020548764

    申请日：2019-03-11

    申请人： ユマテック ゲーエムベーハー

    发明人： ヴェルフェル,マルクス

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/20

    摘要： 本発明は、プリント回路基板内の接続ポイント間に延びる少なくとも1つの導体要素を含むプリント回路基板を製造するための方法に関する。プリント回路基板内の接続ポイント間に延びる少なくとも1つの導体要素を含むプリント回路基板を製造するための既知の方法の生産性を向上させるために、請求項1による方法は、以下のステップを含む。−ステップA:導体要素(2)のための少なくとも1つのレセプタクル(3c)を有するモールド(3)を提供する。−ステップB:モールド(3)のレセプタクル(3c)内に導体要素(2)を配置する。−ステップC:モールド(3)のレセプタクル(3c)に配置された導体要素(2)を、予定する接続ポイント(1d)の位置で導電性シート状要素(5)に接続する。−ステップD:導電性シート状要素(5)に接続された導体要素(2)を絶縁体(4)に埋め込む。−ステップE:導電性シート状要素(5)から接続ポイント(1d)を形成する。 【選択図】図1

    積層体の製造方法及び樹脂層付金属箔
    9.
    发明专利
    積層体の製造方法及び樹脂層付金属箔 有权

    公开(公告)号：JP2021079702A

    公开(公告)日：2021-05-27

    申请号：JP2021014706

    申请日：2021-02-02

    申请人： 三井金属鉱業株式会社

    发明人： 松島 敏文

    IPC分类号： B32B38/10 ,  B32B25/14 ,  H05K3/20 ,  B32B15/08

    摘要： 【課題】転写時の樹脂破断及び転写後の金属箔表面における樹脂残りが低減できる積層体の製造方法を提供する。 【解決手段】金属箔と樹脂層とを有する樹脂層付金属箔における該金属箔をエッチングすることにより所定のパターンを形成する工程と、 前記樹脂層付金属箔における前記パターンが形成された面側に、基材を積層する工程と、前記樹脂層を剥離する工程と、を備え、 前記樹脂層が、主としてスチレンブタジエン共重合体を含み、更に、スチレン系化合物を含み、前記樹脂層において、前記スチレン系化合物が、100質量部のスチレンブタジエン共重合体に対して10質量部以上70質量部以下含まれている、金属のパターンを有する積層体の製造方法である。 【選択図】なし