公开(公告)号：JP5471987B2

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：JP2010200243

申请日：2010-09-07

申请人： 株式会社大真空

发明人： 直樹 幸田

IPC分类号： H01L23/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/10

CPC分类号： H03H9/1021 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/486 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JPWO2011132600A1

公开(公告)日：2013-07-18

申请号：JP2012511632

申请日：2011-04-14

申请人： 旭硝子株式会社

发明人： 小池　章夫 ,  章夫 小池 ,  元司 小野 ,  元司 小野 ,  亮太 村上 ,  亮太 村上 ,  菊川　信也 ,  信也 菊川

IPC分类号： H01L23/15

CPC分类号： H01L23/15 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24298 ,  H01L2924/00

摘要： 従来の半導体デバイス貫通電極用のガラス基板に比べて、より良好な強度を有するガラス基板を提供する。本発明は、第1の表面と第2の表面とを有し、前記第1の表面から前記第2の表面まで延在する貫通孔を有する、半導体デバイス貫通電極用のガラス基板であって、前記第1および第2の表面の少なくとも一方は、化学強化されていることを特徴とするガラス基板に関する。

公开(公告)号：JP4804343B2

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：JP2006511220

申请日：2005-03-17

申请人： 電気化学工業株式会社

发明人： 信行 吉野 ,  亮 寺尾 ,  誠 福田

IPC分类号： B28B3/22 ,  B29C47/40 ,  C04B35/622 ,  H01L21/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H05K1/03 ,  H05K7/20

CPC分类号： B28B3/222 ,  B28B3/206 ,  B28B3/224 ,  B29C47/0019 ,  B29C47/38 ,  B29C47/402 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4557002B2

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：JP2007507603

申请日：2006-06-20

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 修也 中尾

IPC分类号： H05K3/46 ,  B32B18/00

CPC分类号： H01L21/4807 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0195

公开(公告)号：JP4465634B2

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：JP2007508659

申请日：2006-10-03

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 安隆 杉本 ,  崇基 村田

IPC分类号： H05K3/46 ,  C04B35/64

CPC分类号： H05K3/0052 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/308 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

公开(公告)号：JP4146136B2

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：JP2002045988

申请日：2002-02-22

申请人： アドヴァンスト・マテリアルズ・テクノロジーズ・ピーティーイー・リミテッド

发明人： エン−セン・タン ,  カイ−レオン・リム ,  ライ−キン・タン

IPC分类号： B22F3/02 ,  H01L23/36 ,  B22F3/10 ,  B22F3/22 ,  B22F5/00 ,  B22F7/06 ,  H01L21/48 ,  H01L23/34 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/40

CPC分类号： B22F3/225 ,  B22F7/06 ,  B22F7/062 ,  B22F2998/00 ,  B22F2998/10 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/367 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12028 ,  B22F5/10 ,  B22F3/22 ,  B22F3/02 ,  B22F3/1021 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2006080555A

公开(公告)日：2006-03-23

申请号：JP2005308766

申请日：2005-10-24

申请人： Silverbrook Research Pty Ltd ,  シルバーブルック リサーチ ピーティワイ リミテッド

发明人： SILVERBROOK KIA

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L23/147 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H05K1/0271 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49222 ,  Y10T29/4979 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an integrated circuit carrier which can prevent the generation of a complicated thermal stress. SOLUTION: A method of manufacturing the integrated circuit carrier includes a step of providing a substrate. At least one acceptance zone 12 for carrying an integrated circuit 14 defines a boundary on the substrate. A plurality of islands 16 defining parts are arranged in each of the acceptance zones as a center. A rigidity reducing mechanism 40 is created between neighboring island defining parts by removing a material from the substrate. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

摘要翻译： 要解决的问题：提供可以防止产生复杂热应力的集成电路载体。 解决方案：制造集成电路载体的方法包括提供衬底的步骤。 用于承载集成电路14的至少一个接受区12限定了衬底上的边界。 在每个接受区域中布置有限定部件的多个岛16作为中心。 通过从衬底中去除材料，在相邻的岛限定部分之间产生刚性减小机构40。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP3617345B2

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：JP34964498

申请日：1998-12-09

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 伸彦 道浦

IPC分类号： C04B35/64 ,  C04B35/46 ,  H01G4/12 ,  H01L21/48 ,  H01L23/15

CPC分类号： C04B35/6263 ,  B82Y30/00 ,  C04B35/6262 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3293 ,  C04B2235/3296 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/606 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6585 ,  H01L21/4807 ,  H01L2924/00013 ,  H05K1/0306 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

公开(公告)号：JP3601671B2

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：JP9715599

申请日：1999-04-05

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 修也 中尾 ,  裕和 亀田 ,  謙次 田中

IPC分类号： H05K3/46 ,  B32B18/00 ,  H01L21/48 ,  H05K1/03 ,  B28B11/00

CPC分类号： H01L21/4807 ,  H01L21/481 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0195 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

公开(公告)号：JP3547327B2

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：JP31252898

申请日：1998-11-02

申请人： 松下電器産業株式会社

发明人： 茂俊 瀬川 ,  淳 重見

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L21/481 ,  H01L21/4807 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1057