公开(公告)号：KR20210033590A

公开(公告)日：2021-03-29

申请号：KR1020190114807A

申请日：2019-09-18

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사 ,  주식회사 케이씨텍

Inventor： 추병권 ,  이호준 ,  박성현 ,  이근우 ,  강봉구 ,  강승배 ,  남중건 ,  배준화 ,  양희성 ,  정영호 ,  조우진

IPC: B24B57/02 ,  B24B37/34 ,  B24B49/08 ,  G01F1/66 ,  G01J5/00 ,  G01J5/48 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67

CPC classification number: B24B57/02 ,  B24B37/34 ,  B24B49/08 ,  G01F1/66 ,  G01J5/48 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67248 ,  G01J2005/0077

Abstract: 기판 연마 장치는 연마 패드, 상기 연마 패드가 부착되는 척, 및 상기 척에 연결된 몸체를 포함하는 연마 헤드, 상기 연마 패드와 연마 대상물인 기판 사이에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급관, 상기 슬러리 공급관 내의 상기 슬러리의 특성을 측정하는 공급 특성 측정부, 상기 연마 패드와 상기 기판 사이에서 외부로 유출되는 상기 슬러리의 유출 특성을 측정하는 유출 특성 측정부, 및 상기 유출 특성 측정부에서 측정한 상기 슬러리의 유출 특성 및 상기 공급 특성 측정부에서 측정한 상기 슬러리의 공급 특성을 이용하여 연마 조건을 변경하는 제어부를 포함한다.

公开(公告)号：KR20210024375A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：KR1020190103707A

申请日：2019-08-23

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사 ,  주식회사 케이씨텍

Inventor： 이근우 ,  강승배 ,  강승익 ,  박성현 ,  배준화 ,  양희성 ,  정영호 ,  주현

IPC: B24B49/12 ,  B24B37/005 ,  B24B37/27

CPC classification number: B24B49/12 ,  B24B37/0053 ,  B24B37/27

Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판이 이송되는 투입부, 제1 영역 및 상기 제1 영역과 인접한 제2 영역을 포함하며 제1 색을 가지는 벨트, 상기 벨트의 상면에 배치된 필름, 상기 제1 영역에 배치되고 상기 제1 색과 상이한 제2 색을 가지는 컬러층, 및 상기 제2 색을 감지하는 센서를 포함할 수 있다.