公开(公告)号：KR20210033590A

公开(公告)日：2021-03-29

申请号：KR1020190114807A

申请日：2019-09-18

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사 ,  주식회사 케이씨텍

Inventor： 추병권 ,  이호준 ,  박성현 ,  이근우 ,  강봉구 ,  강승배 ,  남중건 ,  배준화 ,  양희성 ,  정영호 ,  조우진

IPC: B24B57/02 ,  B24B37/34 ,  B24B49/08 ,  G01F1/66 ,  G01J5/00 ,  G01J5/48 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67

CPC classification number: B24B57/02 ,  B24B37/34 ,  B24B49/08 ,  G01F1/66 ,  G01J5/48 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67248 ,  G01J2005/0077

Abstract: 기판 연마 장치는 연마 패드, 상기 연마 패드가 부착되는 척, 및 상기 척에 연결된 몸체를 포함하는 연마 헤드, 상기 연마 패드와 연마 대상물인 기판 사이에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급관, 상기 슬러리 공급관 내의 상기 슬러리의 특성을 측정하는 공급 특성 측정부, 상기 연마 패드와 상기 기판 사이에서 외부로 유출되는 상기 슬러리의 유출 특성을 측정하는 유출 특성 측정부, 및 상기 유출 특성 측정부에서 측정한 상기 슬러리의 유출 특성 및 상기 공급 특성 측정부에서 측정한 상기 슬러리의 공급 특성을 이용하여 연마 조건을 변경하는 제어부를 포함한다.