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公开(公告)号:KR102237390B1
公开(公告)日:2021-04-07
申请号:KR1020200074011A
申请日:2020-06-18
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 무선 뇌파 측정 시스템을 이용한 스마트 머신 기반의 자가 오류 인지 및 학습 시스템에 관한 것이며, 무선 뇌파 측정 시스템을 이용한 스마트 머신 기반의 자가 오류 인지 및 학습 시스템은 스마트 머신에서 수행되는 이벤트로 인해 발생하는 사용자의 뇌파를 수집하여 사건 관련 전위 패턴을 분석하는 뇌파 측정 시스템 및 상기 뇌파 측정 시스템으로부터 제공되는 상기 사건 관련 전위 패턴 분석 결과를 고려하여 상기 이벤트에 대응하는 의사 결정과 관련된 자가 오류 인지 및 인공지능 기반의 학습을 수행하는 스마트 머신을 포함하되, 상기 스마트 머신은, 상기 사건 관련 전위 패턴 분석 결과에 P300이 포함된 경우, 의사 결정 오류를 인지하고 재학습을 수행할 수 있다.
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公开(公告)号:KR20210024708A
公开(公告)日:2021-03-08
申请号:KR1020190104164A
申请日:2019-08-26
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: C23C14/042 , B29C67/24
Abstract: 본원은 일정한 패턴으로 패터닝된 나노 홀을 포함하는 제 1 층 및 상기 제 1 층 상에 형성되고, 마이크로 홀을 포함하는 제 2 층을 포함하는, 증착용 마스크에 관한 것이다:
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公开(公告)号:KR102238223B1
公开(公告)日:2021-04-09
申请号:KR1020190095118A
申请日:2019-08-05
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/0231 , H01L21/52 , H01L21/67092 , H01L22/12
Abstract: 본 발명은, 금속 입자가 분산된 접착성 고분자 용액을 회로 기판 상에 도포하여 상기 접착성 고분자 층이 상기 금속 입자를 커버하도록 접착성 고분자 층을 형성하는 단계; 상기 접착성 고분자 층을 건조하는 단계; 및 상기 건조된 접착성 고분자 층 상에 상기 회로 기판과 전기적 연결될 전자 소자를 위치시키고 상기 금속 입자 위에서 디웨팅을 일으키는 단계를 포함하는, 비등방성 접착성 고분자를 이용한 플립-칩 본딩 방법에 관한 것이다.
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