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公开(公告)号：JP2021141151A
公开(公告)日：2021-09-16
申请号：JP2020036485
申请日：2020-03-04
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社 , DOWAエフテック株式会社
Abstract: 【課題】磁場配向により高い残留磁化Brを有するボンド磁石を得ることができる、ボンド磁石用フェライト粉末およびその製造方法を提供する。 【解決手段】ボンド磁石用フェライト粉末の製造方法は、鉄とストロンチウムとランタンとコバルトの複合酸化物の粉末と、酸化鉄(好ましくはヘマタイト(α−Fe 2 O 3 ))とを混合して造粒した後、(好ましくは1280〜1400℃で)焼成し、粉砕してフェライトの粗粉(好ましくは比表面積が0.5〜1.0m 2 /gの粗粉)を得る工程と、フェライトの粗粉とこのフェライトの粗粉より比表面積が大きいフェライトの微粉(比表面積が好ましくは5〜10m 2 /g、さらに好ましくは7〜9m 2 /gの微粉)とを混合する工程と、フェライトの粗粉とフェライトの微粉の混合物を粉砕した後、(好ましくは880〜990℃で)アニールする工程とを備えている。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP6258616B2
公开(公告)日：2018-01-10
申请号：JP2013147198
申请日：2013-07-16
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
IPC: H01B5/00 , H01B13/00 , H01B1/22 , H01B1/00 , H01B5/14 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C5/06 , B22F1/02 , B22F9/08 , B22F9/24 , C09C1/62 , C09C3/06 , C09C3/08 , H05K1/09 , B22F1/00
CPC classification number: C22C9/00 , B22F1/0011 , B22F1/0074 , B22F1/025 , B22F9/08 , C09C1/62 , C09C1/627 , H01B1/026 , H01B1/22 , H05K1/092 , H05K2201/0218 , H05K2201/0266
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公开(公告)号：JP6184731B2
公开(公告)日：2017-08-23
申请号：JP2013092094
申请日：2013-04-25
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
IPC: H01B5/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B1/02 , H01B1/00 , C22C5/06 , C22C12/00 , B22F9/08 , H05K1/09 , B22F1/00
CPC classification number: C22C12/00 , B22F1/0014 , B22F9/08 , C22C5/06 , H01B1/22 , H05K1/092 , B22F2009/0828 , H05K2203/1126
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP2020033610A
公开(公告)日：2020-03-05
申请号：JP2018161486
申请日：2018-08-30
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
IPC: C22C9/00 , B22F1/00 , C23C18/42 , C23G1/14 , C23G1/00 , H01B5/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , B22F1/02
Abstract: 【課題】銀被覆銅(合金)粉末をより導電性に優れたものとする方法、及びそのような導電性に優れた銀被覆銅(合金)粉末を提供すること。 【解決手段】銅及び不可避不純物からなる銅粉末、又は銅、ニッケル、亜鉛及び不可避不純物からなる銅合金粉末である金属粉末の粒子表面に銀被覆層を有する銀被覆金属粉末を、アンモニア、アミン系化合物及びシアン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の錯体形成化合物を含有する水溶液で洗浄する洗浄工程1と、該洗浄工程1で洗浄された銀被覆金属粉末を、還元剤を含有する水溶液で洗浄する洗浄工程2とを有する、銀被覆金属粉末の洗浄方法。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2018104820A
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2017249144
申请日：2017-12-26
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C19/03 , B22F1/00 , C22C13/00 , B23K35/26 , H01B5/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , B22F1/02
Abstract: 【課題】より少ない層構成でありながら半田濡れ性及び半田食われ耐性に優れた外部電極を形成可能な導電性ペーストに利用可能な金属粉末を提供することを目的とする。 【解決手段】銅、ニッケル及び不可避不純物を含む合金コア粒子の表面に銀を含む被覆層を有する銀被覆合金粉末であり、銀被覆合金粉末の酸素量(質量%)を、比表面積Sm(m 2 /g)で除した値が2.5(質量%・g/m 2 )以下である、銀被覆合金粉末及びその関連技術を提供する。なお、比表面積Smは比表面積Sm=6/(ρ×D 50 )で求めたものである。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2017172043A
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：JP2017047435
申请日：2017-03-13
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
Abstract: 【課題】粒子径が小さく、酸素含有量が低く且つ加熱による収縮率が低いAg−Cu合金粉末およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 銀と銅を溶解した溶湯を落下させながら、窒素雰囲気などの非酸化性雰囲気中において(好ましくは、水圧20〜160MPaで)高圧水を吹き付けて急冷凝固させることによって得られた粉末を、還元処理することにより、平均粒径が1〜20μm(好ましくは3〜18μm、さらに好ましくは5〜16μm)、酸素含有量が0.1質量%以下(好ましくは0.08質量%以下、さらに好ましくは0.05質量%以下)、400℃における収縮率が6%以下(好ましくは5%以下)のAg−Cu合金粉末を製造する。 【選択図】図1
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